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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符C型号页 > 首字符C的型号第573页 > CY62147EV30LL-45B2XA
CY62147EV30的MoBL
汽车4兆位( 256K ×16 )静态RAM
特点
超高速: 45纳秒
温度范围
汽车-A : -40°C至+85°C
汽车-E : -40°C至+125°C
宽电压范围: 2.20 V至3.60 V
引脚兼容CY62147DV30
超低待机功耗
典型待机电流: 1
A
最大待机电流: 7
A
(汽车-A )
超低有功功率
典型工作电流: 2毫安(汽车-A ),在f = 1 MHz的
[1]
易内存扩展与CE
和OE特点
还具有自动关机功能,可显著
降低了当地址不切换功率消耗。
将器件置于待机模式,降低功耗
取消当超过99 %的消费( CE
高或都BLE和BHE是HIGH ) 。的输入和输出引脚
( I / O
0
通过I / O
15
)被置于高阻抗状态时:
取消选择( CE HIGH )
禁用输出( OE高)
这两个高字节使能和低字节使能禁用
( BHE , BLE高)
写操作有效( CE低和WE LOW )
取消的时候自动断电
互补金属氧化物半导体(CMOS)为
最佳速度和功率
可提供无铅48球非常精细球栅阵列( VFBGA )
(单/双CE选项)和44引脚薄型小尺寸封装
( TSOP )二包
字节掉电功能
功能说明
该CY62147EV30是一种高性能的CMOS静态RAM
(SRAM)由16位组织成256K字。该装置
功能先进的电路设计,提供超低活跃
电流。它非常适用于提供更多的电池寿命 (的MoBL
)在
便携式应用,如蜂窝电话。该装置
写入装置,以芯片启用( CE)和写使能
( WE)输入低电平。如果低字节使能( BLE )为低电平,则数据
从I / O引脚( I / O
0
通过I / O
7
)被写入的位置
在地址引脚指定的(A
0
至A
17
) 。如果字节高
使能( BHE )为低,然后从I / O引脚(数据I / O
8
通过
I / O
15
)被写入的地址引脚指定的位置
(A
0
至A
17
).
从设备中读取,需要芯片使能( CE)和输出
启用( OE )低,而强迫写使能( WE) HIGH 。如果
低字节使能( BLE)为低电平时,则数据从存储器
由地址引脚指定的位置上出现I / O的
0
到I / O
7
。如果
高字节使能( BHE )为低电平,然后从内存中的数据
出现在I / O
8
到I / O
15
。见
第10页上的真值表
读写模式,完整的描述。
为了获得最佳的实践建议,请参阅赛普拉斯
应用说明
AN1064 , SRAM系统的指导。
逻辑框图
数据驱动因素
A
10
A
9
A
8
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
行解码器
256K ×16
RAM阵列
检测放大器
I / O
0
-I / O
7
I / O
8
-I / O
15
列解码器
BHE
WE
[1]
CE
OE
BLE
掉电
电路
CE
A
12
A
11
A
13
A
15
1. BGA封装器件在单个CE和CE双选件提供。本数据手册,对于双CE设备, CE是指CE的内部逻辑组合
1
CE
2
这样,当CE
1
为低和CE
2
为高电平,CE为低。对于所有其他情况下, CE为高电平。
A
16
A
17
A
14
BHE
BLE
赛普拉斯半导体公司
文件编号: 001-66256修订版**
198冠军苑
圣荷西
,
CA 95134-1709
408-943-2600
修订后的2011年1月31日
[+ ]反馈
CY62147EV30的MoBL
目录
产品组合................................................ .............. 3
引脚配置................................................ ............. 3
最大额定值................................................ ............. 4
经营范围................................................ ............... 4
电气特性................................................ 4
电容................................................. ..................... 4
热阻................................................ 5 ...........
数据保持特性....................................... 5
开关特性................................................ 6
开关波形................................................ ...... 7
真值表................................................ ...................... 10
订购信息................................................ ...... 11
订购代码定义......................................... 11
包图................................................ .......... 12
与缩略语................................................. ....................... 13
文档约定................................................ 13
计量单位............................................... ........ 13
文档历史记录页............................................... .. 14
销售,解决方案和法律信息...................... 15
全球销售和设计支持....................... 15
产品................................................. ................... 15
的PSoC解决方案................................................ ......... 15
文件编号: 001-66256修订版**
分页: 15 2
[+ ]反馈
CY62147EV30的MoBL
产品组合
产品
范围
2.2
2.2
V
CC
范围(V )
典型值
[2]
3.0
3.0
最大
3.6
3.6
速度
(纳秒)
功耗
我的操作
CC
(MA )
待我
SB2
(A)
F = 1 MHz的
f = f
最大
典型值
[2]
最大
典型值
[2]
最大
典型值
[2]
最大
2
2.5
15
20
1
7
2
3
15
25
1
20
CY62147EV30LL
自动-A
自动-E
45纳秒
55纳秒
引脚配置
图1. 48球VFBGA (单芯片使能)
[3, 4]
1
BLE
I / O
8
I / O
9
2
OE
BHE
I / O
10
3
A
0
A
3
A
5
A
17
NC
4
A
1
A
4
A
6
A
7
A
16
A
15
A
13
A
10
5
A
2
CE
I / O
1
I / O
3
I / O
4
I / O
5
WE
A
11
6
NC
I / O
0
I / O
2
V
CC
V
SS
I / O
6
I / O
7
NC
A
B
C
D
E
F
G
H
图2. 48球VFBGA (双芯片使能)
[3, 4]
1
BLE
I / O
8
I / O
9
2
OE
BHE
I / O
10
3
A
0
A
3
A
5
A
17
NC
4
A
1
A
4
A
6
A
7
A
16
A
15
A
13
A
10
5
A
2
CE
1
I / O
1
I / O
3
I / O
4
I / O
5
WE
A
11
6
CE
2
I / O
0
I / O
2
V
CC
V
SS
I / O
6
I / O
7
NC
A
B
C
D
E
F
G
H
V
SS
I / O
11
V
CC
I / O
12
V
SS
I / O
11
V
CC
I / O
12
I / O
14
I / O
13
A
14
I / O
15
NC
NC
A
8
A
12
A
9
I / O
14
I / O
13
A
14
I / O
15
NC
NC
A
8
A
12
A
9
图3. 44针TSOP II
[3]
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
CE
I / O
0
I / O
1
I / O
2
I / O
3
V
CC
V
SS
I / O
4
I / O
5
I / O
6
I / O
7
WE
A
17
A
16
A
15
A
14
A
13
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
A
5
A
6
A
7
OE
BHE
BLE
I / O
15
I / O
14
I / O
13
I / O
12
V
SS
V
CC
I / O
11
I / O
10
I / O
9
I / O
8
NC
A
8
A
9
A
10
A
11
A
12
笔记
2.典型值包括仅供参考,不保证或测试。典型值是在V测量
CC
= V
CC (典型值)
, T
A
= 25 °C.
3. NC引脚没有连接上的芯片。
4.销H1 ,G2和H6在BGA封装的地址扩展引脚8兆, 16兆和32兆,分别。
文件编号: 001-66256修订版**
第15 3
[+ ]反馈
CY62147EV30的MoBL
最大额定值
超出最大额定值,可能会损害的使用寿命
装置。用户指导未经过测试。
存储温度............................... -65 ° C至+ 150°C
环境温度与
电源采用......................................... -55 ° C至+ 125 ℃,
电源电压对地
潜在.......................... -0.3 V至+ 3.9 V(V
CCmax
+ 0.3 V)
直流电压应用到输出的
在高Z状态
[5, 6]
.............. 0.3 V至3.9 V(V
CCmax
+ 0.3 V)
直流输入电压
[5, 6
]
........... -0.3 V至3.9 V(V
CCmax
+ 0.3 V)
输出电流为输出( LOW ) ............................. 20毫安
静电放电电压.......................................... >2001 V
( MIL -STD -883方法3015 )
闩锁电流............................................... ........ >200毫安
工作范围
设备
CY62147EV30LL
范围
自动-A
自动-E
环境
温度
V
CC
[7]
-40 ° C至+85°C 2.2 V至3.6
V
-40 ° C至+125°C
电气特性
在整个工作范围
参数
V
OH
V
OL
V
IH
V
IL
I
IX
I
OZ
I
CC
描述
输出高
电压
输出低
电压
输入高
电压
输入低
电压
输入漏
当前
输出漏
当前
V
CC
操作
电源电流
自动CE
掉电
电流 - CMOS
输入
测试条件
I
OH
= -0.1毫安
I
OH
= -1.0毫安,V
CC
> 2.70 V
I
OL
- 0.1毫安
I
OL
= 2.1毫安, V
CC
= 2.70 V
V
CC
= 2.2 V至2.7 V
V
CC
= 2.7 V至3.6 V
V
CC
= 2.2 V至2.7 V
V
CC
= 2.7 V至3.6 V
GND < V
I
& LT ; V
CC
GND < V
O
& LT ; V
CC
,输出禁用
f = f
最大
= 1/t
RC
V
CC
= V
CC( MAX)的
I
OUT
= 0毫安
F = 1 MHz的
CMOS电平
CE > V
CC
– 0.2 V
V
IN
& GT ; V
CC
– 0.2 V, V
IN
< 0.2 V
f = f
最大
(地址和数据只) ,
F = 0 ( OE , BHE , BLE和WE )
V
CC
= 3.60 V
45纳秒(自动A)
2.0
2.4
1.8
2.2
–0.3
–0.3
–1
–1
典型值
[8]
15
2
1
最大
0.4
0.4
V
CC
+ 0.3
V
CC
+ 0.3
0.6
0.8
+1
+1
20
2.5
7
2.0
2.4
1.8
2.2
–0.3
–0.3
–4
–4
15
2
1
55纳秒(自动-E )
典型值
[8]
最大
0.4
0.4
V
CC
+ 0.3
V
CC
+ 0.3
0.6
0.8
+4
+4
25
3
20
A
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
A
A
mA
I
SB1
I
SB2
[9]
自动CE
CE > V
CC
– 0.2 V
掉电
V
IN
& GT ; V
CC
- 0.2 V或V
IN
< 0.2 V ,
当前的 - 的CMOS F = 0 ,V
CC
= 3.60 V
输入
1
7
1
20
A
电容
所有包。
[10]
参数
C
IN
C
OUT
描述
输入电容
输出电容
测试条件
T
A
= 25 ° C,F = 1MHz时,
V
CC
= V
CC (典型值)
最大
10
10
单位
pF
pF
笔记
5. V
IL ( MIN )
= -2.0 V的脉冲持续时间小于20纳秒。
6. V
IH( MAX)的
= V
CC
+ 0.75 V的脉冲持续时间小于20纳秒。
7.全面的设备交流操作假定至少100
s
从0减速时间到V
CC
(分钟)和200
s
等待时间V后
CC
稳定。
8.典型值包括仅供参考,不保证或测试。典型值是在V测量
CC
= V
CC (典型值)
, T
A
= 25 °C.
9.芯片使能(CE)和字节使能(BHE和BLE)需要被连接到CMOS电平,满足了我
SB2
/ I
CCDR
规格。其他输入可以悬空。
10.测试开始后任何设计或工艺变化,可能会影响这些参数。
文件编号: 001-66256修订版**
第15 4
[+ ]反馈
CY62147EV30的MoBL
热阻
[13]
参数
JA
JC
描述
热阻
(结到环境)
热阻
(结点到外壳)
图4.交流测试负载和波形
V
CC
产量
R1
V
CC
30 pF的
INCLUDING
夹具
范围
R2
10%
GND
上升时间= 1 V / ns的
所有的输入脉冲
90%
90%
10%
下降时间= 1 V / ns的
测试条件
静止的空气,焊接在一个3 × 4.5英寸, 2层
印刷电路板
VFBGA
75
10
TSOP II
77
13
单位
C
/ W
C
/ W
相当于:戴维南等效
产量
R
TH
V
3.0 V
1103
1554
645
1.75
单位
V
参数
R1
R2
R
TH
V
TH
2.50 V
16667
15385
8000
1.20
数据保持特性
在整个工作范围
参数
V
DR
I
CCDR
[12]
t
CDR
[13]
t
R
[14]
描述
V
CC
数据保留
数据保持电流
V
CC
= 1.5 V, CE > V
CC
– 0.2 V,
V
IN
& GT ; V
CC
- 0.2 V或V
IN
< 0.2 V
自动-A
自动-E
条件
最小值典型值
[11]
最大单位
1.5
0
CY62147EV30LL -45 45
CY62147EV30LL -55 55
0.8
7
12
ns
ns
V
A
芯片取消到数据保留时间
手术恢复时间
图5.数据保存波形
[15, 16]
数据保持方式
V
CC
CE或
BHE.BLE
V
CC(分钟)
t
CDR
V
DR
> 1.5V
V
CC(分钟)
t
R
笔记
11.典型值包括仅供参考,不保证或测试。典型值是在V测量
CC
= V
CC (典型值)
, T
A
= 25 °C.
12.芯片使能( CE)和字节使能( BHE和BLE)需要被连接到CMOS电平,以满足我
SB2
/ I
CCDR
规格。其他输入可以悬空。
13.测试开始后任何设计或工艺变化,可能会影响这些参数。
14.全面的设备运行需要的线性V
CC
从V坡道
DR
到V
CC(分钟)
& GT ; 100
s
或稳定在V
CC(分钟)
& GT ; 100
s.
15. BGA封装器件在单个CE和CE双选件提供。本数据手册,对于双CE设备, CE是指CE的内部逻辑组合
1
CE
2
这样,当CE
1
为低和CE
2
为高电平,CE为低。对于所有其他情况下, CE为高电平。
16. BHE.BLE是既BHE和BLE和。无论是通过禁用芯片使能信号或通过禁用这两个BHE和BLE取消的芯片。
文件编号: 001-66256修订版**
第15个5
[+ ]反馈
CY62147EV30的MoBL
汽车
4兆位( 256千× 16 )静态RAM
4兆位( 256千× 16 )静态RAM
特点
超高速: 45纳秒
温度范围
汽车-A : -40°C至+85°C
汽车-E : -40°C至+125°C
宽电压范围: 2.20 V至3.60 V
引脚兼容CY62147DV30
超低待机功耗
典型待机电流: 1
A
最大待机电流: 7
A
(汽车-A )
超低有功功率
典型工作电流: 2毫安(汽车-A ),在f = 1 MHz的
[1]
和OE特点
易内存扩展与CE
便携式应用,如蜂窝电话。该装置
还具有自动关机功能,可显著
降低了当地址不切换功率消耗。
将器件置于待机模式,降低功耗
取消当超过99 %的消费( CE
高或都BLE和BHE是HIGH ) 。的输入和输出引脚
( I / O
0
通过I / O
15
)被置于高阻抗状态时:
取消选择( CE HIGH )
禁用输出( OE高)
这两个高字节使能和低字节使能禁用
( BHE , BLE高)
写操作有效( CE低和WE LOW )
取消的时候自动断电
互补金属氧化物半导体(CMOS)为
最佳速度和功率
可提供无铅48球非常精细球栅阵列( VFBGA )
(单/双CE选项)和44引脚薄型小尺寸封装
( TSOP )二包
字节掉电功能
功能说明
该CY62147EV30是一种高性能的CMOS静态RAM
(SRAM)由16位组织成256K字。该装置
功能先进的电路设计,提供超低活跃
电流。它非常适用于提供更多的电池寿命 (的MoBL
)在
写入装置,以芯片启用( CE)和写使能
( WE)输入低电平。如果低字节使能( BLE )为低电平,则数据
从I / O引脚( I / O
0
通过I / O
7
)被写入的位置
在地址引脚指定的(A
0
至A
17
) 。如果字节高
使能( BHE )为低,然后从I / O引脚(数据I / O
8
通过
I / O
15
)被写入的地址引脚指定的位置
(A
0
至A
17
).
从设备中读取,需要芯片使能( CE)和输出
启用( OE )低,而强迫写使能( WE) HIGH 。如果
低字节使能( BLE)为低电平时,则数据从存储器
由地址引脚指定的位置上出现I / O的
0
到I / O
7
。如果
高字节使能( BHE )为低电平,然后从内存中的数据
出现在I / O
8
到I / O
15
。见
第12页上的真值表
读写模式,完整的描述。
为了获得最佳的实践建议,请参阅赛普拉斯
应用说明
AN1064 , SRAM系统的指导。
逻辑框图
数据驱动因素
A
10
A
9
A
8
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
行解码器
256K ×16
RAM阵列
检测放大器
I / O
0
-I / O
7
I / O
8
-I / O
15
列解码器
BHE
WE
[1]
CE
OE
BLE
掉电
电路
CE
A
12
A
11
A
13
A
14
A
15
1. BGA封装器件在单个CE和CE双选件提供。本数据手册,对于双CE设备, CE是指CE的内部逻辑组合
1
CE
2
这样,当CE
1
为低和CE
2
为高电平,CE为低。对于所有其他情况下, CE为高电平。
A
17
A
16
BHE
BLE
赛普拉斯半导体公司
文件编号: 001-66256修订版**
198冠军苑
圣荷西
,
CA 95134-1709
408-943-2600
修订后的2013年3月19日
CY62147EV30的MoBL
汽车
目录
产品组合................................................ .............. 3
引脚配置................................................ ........... 4
最大额定值................................................ ............. 5
经营范围................................................ ............... 5
电气特性................................................ 5
电容................................................. ..................... 6
热阻................................................ .......... 6
交流测试负载和波形......................................... 6
数据保持特性....................................... 7
数据保存波形............................................... 7
开关特性................................................ 8
开关波形................................................ ...... 9
真值表................................................ ...................... 12
订购信息................................................ ...... 13
订购代码定义......................................... 13
包图................................................ .......... 14
与缩略语................................................. ....................... 16
文档约定................................................ 16
计量单位............................................... ........ 16
文档历史记录页............................................... .. 17
销售,解决方案和法律信息...................... 18
全球销售和设计支持....................... 18
产品................................................. ................... 18
的PSoC解决方案................................................ ......... 18
文件编号: 001-66256修订版**
第18页2
CY62147EV30的MoBL
汽车
产品组合
功耗
产品
范围
V
CC
范围(V )
CY62147EV30LL
汽车-A
汽车-E
2.2
2.2
典型值
[2]
3.0
3.0
最大
3.6
3.6
45纳秒
55纳秒
速度
(纳秒)
我的操作
CC
(MA )
F = 1 MHz的
典型值
[2]
2
2
最大
2.5
3
f = f
最大
典型值
[2]
15
15
最大
20
25
待我
SB2
(A)
典型值
[2]
1
1
最大
7
20
2.典型值包括仅供参考,不保证或测试。典型值是在V测量
CC
= V
CC (典型值)
, T
A
= 25 °C.
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第18页3
CY62147EV30的MoBL
汽车
销刀豆网络gurations
图1. 48球VFBGA引出线(单芯片使能)
[3, 4]
1
BLE
I / O
8
I / O
9
2
OE
BHE
I / O
10
3
A
0
A
3
A
5
A
17
NC
4
A
1
A
4
A
6
A
7
A
16
A
15
A
13
A
10
5
A
2
CE
I / O
1
I / O
3
I / O
4
I / O
5
WE
A
11
6
NC
I / O
0
I / O
2
V
CC
V
SS
I / O
6
I / O
7
NC
A
B
C
D
E
F
G
H
图2. 48球VFBGA引出线(双芯片使能)
[3, 4]
1
BLE
I / O
8
I / O
9
2
OE
BHE
I / O
10
3
A
0
A
3
A
5
A
17
NC
4
A
1
A
4
A
6
A
7
A
16
A
15
A
13
A
10
5
A
2
CE
1
I / O
1
I / O
3
I / O
4
I / O
5
WE
A
11
6
CE
2
I / O
0
I / O
2
V
CC
V
SS
I / O
6
I / O
7
NC
A
B
C
D
E
F
G
H
V
SS
I / O
11
V
CC
I / O
12
V
SS
I / O
11
V
CC
I / O
12
I / O
14
I / O
13
A
14
I / O
15
NC
NC
A
8
A
12
A
9
I / O
14
I / O
13
A
14
I / O
15
NC
NC
A
8
A
12
A
9
图3. 44引脚TSOP II引出线
[3]
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
CE
I / O
0
I / O
1
I / O
2
I / O
3
V
CC
V
SS
I / O
4
I / O
5
I / O
6
I / O
7
WE
A
17
A
16
A
15
A
14
A
13
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
A
5
A
6
A
7
OE
BHE
BLE
I / O
15
I / O
14
I / O
13
I / O
12
V
SS
V
CC
I / O
11
I / O
10
I / O
9
I / O
8
NC
A
8
A
9
A
10
A
11
A
12
笔记
3. NC引脚没有连接上的芯片。
4.销H1 ,G2和H6在BGA封装的地址扩展引脚8兆, 16兆和32兆,分别。
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第18页4
CY62147EV30的MoBL
汽车
最大额定值
超出最大额定值,可能会损害的使用寿命
装置。用户指导未经过测试。
存储温度............................... -65 ° C至+ 150°C
环境温度与
电源采用......................................... -55 ° C至+ 125 ℃,
电源电压
地电位.............. -0.3 V至+ 3.9 V(V
CCmax
+ 0.3 V)
直流电压应用到输出的
在高Z状态
[5, 6]
............ 0.3 V至3.9 V(V
CCmax
+ 0.3 V)
直流输入电压
[5, 6]
.......... 0.3 V至3.9 V(V
CCmax
+ 0.3 V)
输出电流为输出( LOW ) ............................. 20毫安
静电放电电压
( MIL -STD -883方法3015 ) ................................. >2001 V
闩锁电流............................................... ....... >200毫安
工作范围
设备
范围
环境
温度
V
CC
[7]
CY62147EV30LL汽车-A -40 ° C至+85°C
2.2 V至
汽车-E -40 ° C至+125°C 3.6 V
电气特性
在整个工作范围
参数
V
OH
V
OL
V
IH
V
IL
I
IX
I
OZ
I
CC
I
SB1
描述
输出高电压
输出低电压
输入高电压
输入低电压
输入漏电流
输出漏电流
V
CC
工作电源
当前
测试条件
I
OH
= -0.1毫安
I
OH
= -1.0毫安,V
CC
> 2.70 V
I
OL
- 0.1毫安
I
OL
= 2.1毫安, V
CC
= 2.70 V
V
CC
= 2.2 V至2.7 V
V
CC
= 2.7 V至3.6 V
V
CC
= 2.2 V至2.7 V
V
CC
= 2.7 V至3.6 V
GND < V
I
& LT ; V
CC
GND < V
O
& LT ; V
CC
,输出禁用
f = f
最大
= 1/t
RC
V
CC
= V
CC( MAX)的
I
OUT
= 0毫安
F = 1 MHz的
CMOS电平
45纳秒(汽车-A ) 55纳秒(汽车-E )
最小值典型值
[8]
2.0
2.4
1.8
2.2
–0.3
–0.3
–1
–1
15
2
1
最大
0.4
0.4
最小值典型值
[8]
2.0
2.4
15
2
1
最大
0.4
0.4
V
CC
+ 0.3
V
CC
+ 0.3
0.6
0.8
+4
+4
25
3
20
A
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
A
A
mA
V
CC
+ 0.3 1.8
V
CC
+ 0.3 2.2
0.6
0.8
+1
+1
20
2.5
7
–0.3
–0.3
–4
–4
自动CE掉电CE > V
CC
– 0.2 V
电流 - CMOS输入
V
IN
& GT ; V
CC
– 0.2 V, V
IN
< 0.2 V ,
f = f
最大
(地址和数据只) ,
F = 0 ( OE , BHE , BLE和WE )
V
CC
= 3.60 V
自动CE掉电CE > V
CC
– 0.2 V,
电流 - CMOS输入
V
IN
& GT ; V
CC
- 0.2 V或V
IN
< 0.2 V ,
F = 0,V
CC
= 3.60 V
I
SB2 [9]
1
7
1
20
A
笔记
5. V
IL ( MIN )
= -2.0 V的脉冲持续时间小于20纳秒。
6. V
IH( MAX)的
= V
CC
+ 0.75 V的脉冲持续时间小于20纳秒。
7.全面的设备交流操作假定至少100
s
从0减速时间到V
CC
(分钟)和200
s
等待时间V后
CC
稳定。
8.典型值包括仅供参考,不保证或测试。典型值是在V测量
CC
= V
CC (典型值)
, T
A
= 25 °C.
9.芯片使能(CE)和字节使能(BHE和BLE)需要被连接到CMOS电平,满足了我
SB2
/ I
CCDR
规格。其他输入可以悬空。
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第18页5
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