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SN74V215 , SN74V225 , SN74V235 , SN74V245
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DSP的SYNC第一入先出存贮器
SCAS636E - 2000年4月 - 修订2002年9月
D
D
D
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D
512
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18位组织阵列( SN74V215 )
1024
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18位组织阵列
(SN74V225)
2048
×
18位组织阵列
(SN74V235)
4096
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18位组织阵列
(SN74V245)
7.5纳秒的读/写周期时间
3.3-V V
CC
, 5 - V输入容限
首先, Word或标准落空
定时
单或双寄存器缓冲空
和满的标志
在深度和宽度易于扩展
D
D
D
D
D
D
D
D
异步或重合阅读并
写时钟
异步或同步
可编程几乎空
几乎满标志使用默认设置
半满标志功能
输出使能放输出数据总线的
高阻抗状态
高性能亚微米CMOS
技术
封装在64引脚薄型四方扁平封装
DSP与微处理器接口控制
逻辑
提供DSP无缝连接德州
仪器TMS320的DSP
描述
该SN74V215 , SN74V225 , SN74V235和SN74V245都非常高速,低功耗的CMOS时钟先入
先出( FIFO )存储器。它们支持时钟频率高达133 MHz和有读存取时间快
5纳秒。这些DSP Sync FIFO存储器功能部件的读写等应用中使用的控制
DSP到处理器的通信, DSP到模拟前端( AFE),缓冲剂,网络,视频,和数据
通信。
这些都是同步FIFO ,这意味着每个端口采用同步接口。所有数据传输
通过一个端口被选通到连续(自由运行)端口时钟的由使能信号由低到高的跳变。
连续时钟的每个端口是彼此独立的,并且可以是异步或重合。
在使每个端口被配置为提供与DSP,微处理器,和/或一个简单的接口
总线通过一个同步接口控制。输出使能( OE )输入控制的三态输出。
在同步FIFO有两个固定的标志,空标志/输出就绪( EF / OR)和全旗/输入就绪( FF / IR ) ,
和两个可编程的标志,几乎是空的( PAE ) ,几乎满( PAF ) 。的偏置负载
可编程的标志是通过一个简单的状态机控制,并且通过确定的负载销(LD)的启动。一
半满标志( HF)时,可以使用FIFO用于在一个单一的设备配置。
两种操作模式,时间可能与这些设备:第一字落空( FWFT )模式和
标准模式。
在FWFT模式中,写入到一个空的FIFO的第一个字是直接时钟至数据输出线3后
在RCLK信号的转换。的读使能( REN)不必被断言为访问的第一个字。
在标准模式中,写入到一个空的FIFO的第一个字上不显示的数据输出线,除非
执行特定的读操作。读操作,其中包括激活REN ,使上升
RCLK边缘,并搬移从内部存储器中的字的数据输出线。
这些设备是深度扩展的,使用菊花链方法或FWFT模式。在XI和XO引脚
用于扩展的FIFO中。在深度扩展配置中,第一负载(佛罗里达州)的接地的第一设备上并
设置为高为菊花链中的所有其他设备。
该SN74V215 , SN74V225 , SN74V235和SN74V245的特点是操作从0° C至70 ℃。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
DSP - SYNC和TMS320是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
2002年,德州仪器
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
1
SN74V215 , SN74V225 , SN74V235 , SN74V245
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18, 1024
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DSP的SYNC第一入先出存贮器
SCAS636E - 2000年4月 - 修订2002年9月
PAG包装
( TOP VIEW )
D15
D14
D13
D12
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
64
63
62
61
60
59
58
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56
55
54
53
52
51
50
49
D16
D17
GND
RCLK
LD
OE
RS
V
CC
GND
EF /或
Q17
Q16
GND
Q15
V
CC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
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18
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20
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32
48
47
46
45
44
43
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41
40
39
38
37
36
35
34
33
Q14
Q13
GND
Q12
Q11
V
CC
Q10
Q9
GND
Q8
Q7
Q6
Q5
GND
Q4
V
CC
2
PAE
FL
WCLK
WXI
V
CC
PAF
RXI
FF / IR
WXO / HF
RXO
Q0
Q1
GND
Q2
Q3
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
SN74V215 , SN74V225 , SN74V235 , SN74V245
512
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DSP的SYNC第一入先出存贮器
SCAS636E - 2000年4月 - 修订2002年9月
功能框图
D0–D17
LD
59
WCLK
19
20
写控制
逻辑
逻辑
指针
18
21
26
24
27
RAM阵列
512
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18, 1024
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18,
2048
×
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18
输入
注册
OFFSET
注册
25
23
54
17
26
FF / IR
PAF
EF /或
PAE
HF / ( WXO )
FL
WXI
( HF ) / WXO
RXI
RXO
指针
扩张
逻辑
读控制
逻辑
RESET
逻辑
RS
57
产量
注册
58
OE
Q0–Q17
61
RCLK
60
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
3
SN74V215 , SN74V225 , SN74V235 , SN74V245
512
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DSP的SYNC第一入先出存贮器
SCAS636E - 2000年4月 - 修订2002年9月
终端功能
终奌站
名字
D0–D17
1–16, 63,
64
54
I / O
I
数据输入。数据输入一个18位的总线。
内存空/有效数据可用标志。在标准模式中, EF功能被选择。 EF指示
FIFO存储器是否为空。在FWFT模式下, OR功能被选择。 OR表示是否
有可在输出有效数据。
内存满/空标志可用。在标准模式中, FF功能被选择。 FF表示是否
FIFO存储器已满。在FWFT模式中,IR功能被选择。红外光谱指示是否有空间
可用于写入到FIFO存储器中。
模式选择。在单个设备或宽度扩展配置,FL与WXI和RXI在一起,
确定该模式是标准模式或第一字下通( FWFT )模式,以及是否
PAE / PAF标志是同步或异步的(见表4)。在菊花链深度扩张
构,佛罗里达接地的第一装置(第一负载装置)上,并设置为高在所有的其它设备
菊花链。
读/写控制。当LD为低时,在输入端D0- D11,数据被写入偏移量和深度的寄存器
在WCLK的低到高的转变,当温低。当LD为低时,数据在输出端Q0- Q11
从偏移和深度寄存器读取在RCLK的低到高转变时,REN低。
输出使能。当OE为低电平时,数据输出总线是有效的。如果OE为高电平时,输出数据总线是在
高阻抗状态。
可编程几乎空标志。当PAE是低时,FIFO几乎是空的,基于偏移
编程到FIFO中。默认的复位偏移量是63空SN74V215 ,和127的空
为SN74V225 , SN74V235和SN74V245 。
可编程几乎满标志。当血小板活化因子为低时,FIFO几乎充满,基于该偏置编程
在FIFO中。默认的复位偏移量是63全的SN74V215 ,和127从完全的SN74V225 ,
SN74V235和SN74V245 。
描述
EF /或
O
FF / IR
25
O
FL
18
I
GND
30, 35, 40,
46, 51, 55,
62
59
I
LD
OE
58
I
PAE
17
O
PAF
23
28, 29, 31,
32, 34,
36–39, 41,
42, 44, 45,
47, 48, 50,
52, 53
61
60
57
O
Q0–Q17
O
数据输出。数据输出为18位的总线。
RCLK
RS
I
I
I
读时钟。当REN为低电平时,数据被从FIFO中读出上一个低到高的RCLK的过渡,如果FIFO
是不是空的。
读使能。当任为低电平时,数据从FIFO读取RCLK每低到高的转变。当
REN为高电平时,输出寄存器保存的先前的数据。数据没有被从FIFO中读出,如果EF是低的。
复位。当RS被设置为低电平,内部读和写指针被设置为在RAM阵列的第一位置,
FF和PAF变高,而PAE和EF变低。上电后最初的写操作之前,需要进行重置。
阅读扩张。在单个设备或宽度扩展配置, RXI , FL及WXI在一起,
确定该模式是标准模式或FWFT模式,以及是否PAE / PAF标志是
同步或异步的(见表4)。在菊花链深度扩展配置,是RXI
连接到RXO (读扩展出)以前的设备。
最后位置读取标志。在深度扩展配置中,一个脉冲从RXO发送到的下一个RXI
当在FIFO中的最后位置读出装置。
电源电压。 + 3.3 V电源引脚。
RXI
24
I
RXO
VCC
WCLK
27
22, 33, 43,
49, 56
19
O
I
写时钟。当温低时,数据被写入到FIFO的WCLK的,如果在FIFO由低到高的跳变
没有满。
4
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
SN74V215 , SN74V225 , SN74V235 , SN74V245
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DSP的SYNC第一入先出存贮器
SCAS636E - 2000年4月 - 修订2002年9月
终端功能(续)
终奌站
名字
20
I / O
I
描述
写使能。当温低时,数据被写入FIFO的WCLK每一个从低到高的转变。
当温高时,在FIFO保持之前的数据。数据不被写入到FIFO中,如果FF为低。
宽度扩展。在单个设备或宽度扩展配置, WXI , FL及RXI在一起,
确定该模式是标准模式或FWFT模式,以及是否PAE / PAF标志是
同步或异步的(见表4)。在菊花链的深度扩展配置, WXI是
连接到WXO (扩写出来)之前的设备。
半满标志。在单个设备或宽度膨胀结构中,所述装置是以上半满时
HF为低。在深度扩展配置中,一个脉冲从WXO发送的下一个设备时,以WXI
在FIFO中的最后位置被写入。
WXI
21
I
WXO / HF
26
O
详细说明
输入:
在数据( D0 - D17 )
数据输入为18位宽度的数据。
控制:
复位(RS)
当RS为低电平复位完成。在复位过程中,无论是内部读和写指针被设置为
第一个位置。复位之后写操作前开机才能进行必需的。半满标志( HF)的
和可编程几乎满标记(PAF)被复位到吨后高
RSF
。可编程几乎空标志( PAE )
被重置为低吨后
RSF
。的满标志( FF )复位高。空标志( EF )复位为低在标准模式下,
但重置到高FWFT模式。在复位时,输出寄存器被初始化为全零,并且所述偏移
寄存器初始化为默认值。
写时钟( WCLK )
写周期开始于WCLK低到高的转变。数据建立时间和保持时间必须满足与
对于WCLK低到高的转变。
写和读时钟可以是异步或重合。
写使能( WEN )
当温较低时,数据可以被加载到在每个WCLK周期,如果上升沿在FIFO RAM阵列
设备是不完整的。数据被存储在RAM阵列顺序地和独立于任何正在进行读操作。
当温高时,没有新的数据被写在每个WCLK周期RAM阵列中。
为了防止数据溢出在标准模式下, FF变低,抑制了进一步的写操作。完成后
一个有效的读取周期, FF变为高电平,使写发生。在FF标志更新上WCLK的上升沿。
为了防止数据溢出的FWFT模式, IR变为高电平,抑制进一步的写操作。完成后
一个有效的读取周期,IR变为低电平,使写发生。红外标志被更新了的WCLK的上升沿。
当FIFO满时在任一FWFT或标准模式,WEN被忽略。
读时钟( RCLK )
数据可以被读取输出的RCLK低到高的转变,当OE为低。
写和读时钟可以是异步或重合。
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
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SN74V215 , SN74V225 , SN74V235 , SN74V245
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SCAS636E - 2000年4月 - 修订2002年9月
D
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18位组织阵列( SN74V215 )
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18位组织阵列
(SN74V225)
2048
×
18位组织阵列
(SN74V235)
4096
×
18位组织阵列
(SN74V245)
7.5纳秒的读/写周期时间
3.3-V V
CC
, 5 - V输入容限
首先, Word或标准落空
定时
单或双寄存器缓冲空
和满的标志
在深度和宽度易于扩展
D
D
D
D
D
D
D
D
异步或重合阅读并
写时钟
异步或同步
可编程几乎空
几乎满标志使用默认设置
半满标志功能
输出使能放输出数据总线的
高阻抗状态
高性能亚微米CMOS
技术
封装在64引脚薄型四方扁平封装
DSP与微处理器接口控制
逻辑
提供DSP无缝连接德州
仪器TMS320的DSP
描述
该SN74V215 , SN74V225 , SN74V235和SN74V245都非常高速,低功耗的CMOS时钟先入
先出( FIFO )存储器。它们支持时钟频率高达133 MHz和有读存取时间快
5纳秒。这些DSP Sync FIFO存储器功能部件的读写等应用中使用的控制
DSP到处理器的通信, DSP到模拟前端( AFE),缓冲剂,网络,视频,和数据
通信。
这些都是同步FIFO ,这意味着每个端口采用同步接口。所有数据传输
通过一个端口被选通到连续(自由运行)端口时钟的由使能信号由低到高的跳变。
连续时钟的每个端口是彼此独立的,并且可以是异步或重合。
在使每个端口被配置为提供与DSP,微处理器,和/或一个简单的接口
总线通过一个同步接口控制。输出使能( OE )输入控制的三态输出。
在同步FIFO有两个固定的标志,空标志/输出就绪( EF / OR)和全旗/输入就绪( FF / IR ) ,
和两个可编程的标志,几乎是空的( PAE ) ,几乎满( PAF ) 。的偏置负载
可编程的标志是通过一个简单的状态机控制,并且通过确定的负载销(LD)的启动。一
半满标志( HF)时,可以使用FIFO用于在一个单一的设备配置。
两种操作模式,时间可能与这些设备:第一字落空( FWFT )模式和
标准模式。
在FWFT模式中,写入到一个空的FIFO的第一个字是直接时钟至数据输出线3后
在RCLK信号的转换。的读使能( REN)不必被断言为访问的第一个字。
在标准模式中,写入到一个空的FIFO的第一个字上不显示的数据输出线,除非
执行特定的读操作。读操作,其中包括激活REN ,使上升
RCLK边缘,并搬移从内部存储器中的字的数据输出线。
这些设备是深度扩展的,使用菊花链方法或FWFT模式。在XI和XO引脚
用于扩展的FIFO中。在深度扩展配置中,第一负载(佛罗里达州)的接地的第一设备上并
设置为高为菊花链中的所有其他设备。
该SN74V215 , SN74V225 , SN74V235和SN74V245的特点是操作从0° C至70 ℃。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
DSP - SYNC和TMS320是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
2002年,德州仪器
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
1
SN74V215 , SN74V225 , SN74V235 , SN74V245
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DSP的SYNC第一入先出存贮器
SCAS636E - 2000年4月 - 修订2002年9月
PAG包装
( TOP VIEW )
D15
D14
D13
D12
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
D16
D17
GND
RCLK
LD
OE
RS
V
CC
GND
EF /或
Q17
Q16
GND
Q15
V
CC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
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15
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18
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39
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37
36
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Q14
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GND
Q12
Q11
V
CC
Q10
Q9
GND
Q8
Q7
Q6
Q5
GND
Q4
V
CC
2
PAE
FL
WCLK
WXI
V
CC
PAF
RXI
FF / IR
WXO / HF
RXO
Q0
Q1
GND
Q2
Q3
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
SN74V215 , SN74V225 , SN74V235 , SN74V245
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DSP的SYNC第一入先出存贮器
SCAS636E - 2000年4月 - 修订2002年9月
功能框图
D0–D17
LD
59
WCLK
19
20
写控制
逻辑
逻辑
指针
18
21
26
24
27
RAM阵列
512
×
18, 1024
×
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2048
×
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18
输入
注册
OFFSET
注册
25
23
54
17
26
FF / IR
PAF
EF /或
PAE
HF / ( WXO )
FL
WXI
( HF ) / WXO
RXI
RXO
指针
扩张
逻辑
读控制
逻辑
RESET
逻辑
RS
57
产量
注册
58
OE
Q0–Q17
61
RCLK
60
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
3
SN74V215 , SN74V225 , SN74V235 , SN74V245
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DSP的SYNC第一入先出存贮器
SCAS636E - 2000年4月 - 修订2002年9月
终端功能
终奌站
名字
D0–D17
1–16, 63,
64
54
I / O
I
数据输入。数据输入一个18位的总线。
内存空/有效数据可用标志。在标准模式中, EF功能被选择。 EF指示
FIFO存储器是否为空。在FWFT模式下, OR功能被选择。 OR表示是否
有可在输出有效数据。
内存满/空标志可用。在标准模式中, FF功能被选择。 FF表示是否
FIFO存储器已满。在FWFT模式中,IR功能被选择。红外光谱指示是否有空间
可用于写入到FIFO存储器中。
模式选择。在单个设备或宽度扩展配置,FL与WXI和RXI在一起,
确定该模式是标准模式或第一字下通( FWFT )模式,以及是否
PAE / PAF标志是同步或异步的(见表4)。在菊花链深度扩张
构,佛罗里达接地的第一装置(第一负载装置)上,并设置为高在所有的其它设备
菊花链。
读/写控制。当LD为低时,在输入端D0- D11,数据被写入偏移量和深度的寄存器
在WCLK的低到高的转变,当温低。当LD为低时,数据在输出端Q0- Q11
从偏移和深度寄存器读取在RCLK的低到高转变时,REN低。
输出使能。当OE为低电平时,数据输出总线是有效的。如果OE为高电平时,输出数据总线是在
高阻抗状态。
可编程几乎空标志。当PAE是低时,FIFO几乎是空的,基于偏移
编程到FIFO中。默认的复位偏移量是63空SN74V215 ,和127的空
为SN74V225 , SN74V235和SN74V245 。
可编程几乎满标志。当血小板活化因子为低时,FIFO几乎充满,基于该偏置编程
在FIFO中。默认的复位偏移量是63全的SN74V215 ,和127从完全的SN74V225 ,
SN74V235和SN74V245 。
描述
EF /或
O
FF / IR
25
O
FL
18
I
GND
30, 35, 40,
46, 51, 55,
62
59
I
LD
OE
58
I
PAE
17
O
PAF
23
28, 29, 31,
32, 34,
36–39, 41,
42, 44, 45,
47, 48, 50,
52, 53
61
60
57
O
Q0–Q17
O
数据输出。数据输出为18位的总线。
RCLK
RS
I
I
I
读时钟。当REN为低电平时,数据被从FIFO中读出上一个低到高的RCLK的过渡,如果FIFO
是不是空的。
读使能。当任为低电平时,数据从FIFO读取RCLK每低到高的转变。当
REN为高电平时,输出寄存器保存的先前的数据。数据没有被从FIFO中读出,如果EF是低的。
复位。当RS被设置为低电平,内部读和写指针被设置为在RAM阵列的第一位置,
FF和PAF变高,而PAE和EF变低。上电后最初的写操作之前,需要进行重置。
阅读扩张。在单个设备或宽度扩展配置, RXI , FL及WXI在一起,
确定该模式是标准模式或FWFT模式,以及是否PAE / PAF标志是
同步或异步的(见表4)。在菊花链深度扩展配置,是RXI
连接到RXO (读扩展出)以前的设备。
最后位置读取标志。在深度扩展配置中,一个脉冲从RXO发送到的下一个RXI
当在FIFO中的最后位置读出装置。
电源电压。 + 3.3 V电源引脚。
RXI
24
I
RXO
VCC
WCLK
27
22, 33, 43,
49, 56
19
O
I
写时钟。当温低时,数据被写入到FIFO的WCLK的,如果在FIFO由低到高的跳变
没有满。
4
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SN74V215 , SN74V225 , SN74V235 , SN74V245
512
×
18, 1024
×
18, 2048
×
18, 4096
×
18
DSP的SYNC第一入先出存贮器
SCAS636E - 2000年4月 - 修订2002年9月
终端功能(续)
终奌站
名字
20
I / O
I
描述
写使能。当温低时,数据被写入FIFO的WCLK每一个从低到高的转变。
当温高时,在FIFO保持之前的数据。数据不被写入到FIFO中,如果FF为低。
宽度扩展。在单个设备或宽度扩展配置, WXI , FL及RXI在一起,
确定该模式是标准模式或FWFT模式,以及是否PAE / PAF标志是
同步或异步的(见表4)。在菊花链的深度扩展配置, WXI是
连接到WXO (扩写出来)之前的设备。
半满标志。在单个设备或宽度膨胀结构中,所述装置是以上半满时
HF为低。在深度扩展配置中,一个脉冲从WXO发送的下一个设备时,以WXI
在FIFO中的最后位置被写入。
WXI
21
I
WXO / HF
26
O
详细说明
输入:
在数据( D0 - D17 )
数据输入为18位宽度的数据。
控制:
复位(RS)
当RS为低电平复位完成。在复位过程中,无论是内部读和写指针被设置为
第一个位置。复位之后写操作前开机才能进行必需的。半满标志( HF)的
和可编程几乎满标记(PAF)被复位到吨后高
RSF
。可编程几乎空标志( PAE )
被重置为低吨后
RSF
。的满标志( FF )复位高。空标志( EF )复位为低在标准模式下,
但重置到高FWFT模式。在复位时,输出寄存器被初始化为全零,并且所述偏移
寄存器初始化为默认值。
写时钟( WCLK )
写周期开始于WCLK低到高的转变。数据建立时间和保持时间必须满足与
对于WCLK低到高的转变。
写和读时钟可以是异步或重合。
写使能( WEN )
当温较低时,数据可以被加载到在每个WCLK周期,如果上升沿在FIFO RAM阵列
设备是不完整的。数据被存储在RAM阵列顺序地和独立于任何正在进行读操作。
当温高时,没有新的数据被写在每个WCLK周期RAM阵列中。
为了防止数据溢出在标准模式下, FF变低,抑制了进一步的写操作。完成后
一个有效的读取周期, FF变为高电平,使写发生。在FF标志更新上WCLK的上升沿。
为了防止数据溢出的FWFT模式, IR变为高电平,抑制进一步的写操作。完成后
一个有效的读取周期,IR变为低电平,使写发生。红外标志被更新了的WCLK的上升沿。
当FIFO满时在任一FWFT或标准模式,WEN被忽略。
读时钟( RCLK )
数据可以被读取输出的RCLK低到高的转变,当OE为低。
写和读时钟可以是异步或重合。
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