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数据表
CS55B
CS55D
可控硅整流器
0.8 AMPS , 200和400伏
TO- 92 CASE
描述
中央半导体CS55B系列型环氧树脂是成型的硅控整流器设计
对于要求较低的栅极灵敏度的应用。
最大额定值(Ta = 25° C除非另有说明)
符号
重复峰值断态电压
RMS通态电流( TC = 60℃ )
峰值一个周期浪涌( T = 10毫秒)
对于熔断I2t值( T = 10毫秒)
峰值功率门控( TP = 10微秒)
平均门功耗
栅极峰值电流( TP = 10微秒)
峰值栅极电压( TP = 10微秒)
储存温度
结温
热阻
热阻
VDRM , VRRM
IT ( RMS )
ITSM
I2t
PGM
PG (AV)
IGM
VGM
TSTG
TJ
Θ
JA
Θ
JC
CS55B
200
0.8
10
0.24
2.0
0.1
1.0
8.0
-40到+125
-40到+125
200
100
CS55D
400
单位
V
A
A
A2s
W
W
A
V
°C
°C
° C / W
° C / W
电气特性( TA = 25° C除非另有说明)
符号
IDRM , IRRM
IDRM , IRRM
IGT
IH
VGT
VTM
dv / dt的
测试条件
额定VDRM , VRRM , RGK = 1KΩ
额定VDRM , VRRM , RGK = 1KΩ , TC = 125°C
VD=12V
RGK=1K
VD=12V
ITM=1.0A
VD = 0.67 X VDRM , RGK = 1KΩ , TC = 125°C
25
100
200
5.00
0.8
1.70
典型值
最大
1.00
A
A
mA
V
V
V / μs的
单位
A
(请参阅背面)
R1
CS55B / CS55D
可控硅整流器
RMS通态电流与案例
温度
1
I
T
( RMS ) , RMS通态电流(A )
2
最大通态
特征
I
TM
,通态电流(A )
0.8
1.5
0.6
1
0.4
T
C
=125°C
0.5
T
C
=25°C
0.2
0
0
25
50
75
100
125
150
T
C
,外壳温度( ° C)
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
V
TM
,通态电压(V )
TO- 92封装 - 机械外形
A
B
123
尺寸
英寸
MILLIMETERS
最大
最大
0.175 0.205 4.45
5.21
0.170 0.210 4.32
5.33
0.500
-
12.70
-
0.016 0.022 0.41
0.56
0.100
2.54
0.050
1.27
0.125 0.165 3.18
4.19
0.080 0.105 2.03
2.67
0.015
0.38
TO- 92 ( REV : R1 )
1 )阳极
2 ) GATE
3 )阴极
C
D
E
F
G
H
符号
A( DIA )
B
C
D
E
F
G
H
I
前导码:
I
R1
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