【CRG03东芝整流器硅扩散型CRG03通用整流器应用平均正向电流：IF（ AV）= 1.0 A重复峰】,IC型号CRG03,CRG03 PDF资料,CRG03经销商,ic,电子元器件-51电子网

CRG03

东芝整流器

硅扩散型

CRG03

通用整流器应用

平均正向电流：I

F（ AV）

= 1.0 A

重复峰值反向电压： V

RRM

= 400 V

适用于紧凑的组件，由于小型表面贴装封装

“S - FLAT

“ （东芝包名）

单位：mm

绝对最大额定值

（大

25°C)

特征

反向重复峰值电压

平均正向电流

峰值一个周期正向浪涌

电流（不重复）

结温

存储温度范围

符号

RRM

F（ AV）

FSM

16.5 （ 60赫兹）

英镑

40~150

°C

等级

400

1.0（Note）

15.0 （ 50赫兹）

单位

注意事项：1的Ta

56°C

设备安装在陶瓷基板

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 2毫米

2 mm

板的厚度0.64吨

JEDEC

JEITA

东芝

―

3-2A1A

重0.013克（典型值）

注2 ：负荷下连续使用（例如应用

高温度/电流/电压和温度等的显著变化）可能会导致此产品

减少在可靠性显著即使操作条件（即操作

温度/电流/电压等）的绝对最大额定值。

请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性

（ “注意事项” /降级的概念和方法）和个人数据的可靠性（即可靠性试验

报告与估计的故障率，等）。

电气特性

（大

25°C)

特征

符号

FM(1)

峰值正向电压

FM(2)

FM(3)

反向重复峰值电流

RRM

测试条件

= 0.1 A （脉冲测试）

= 0.7 A（脉冲测试）

= 1.0 A（脉冲测试）

RRM

= 400 V （脉冲测试）

设备安装在陶瓷基板

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 2毫米

2 mm

板厚： 0.64吨

热阻

号（j -a）的

设备安装在玻璃环氧

板

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 6毫米

6 mm

板厚： 1.6吨

―

民

典型值。

0.86

0.97

1.0

最大

1.1

单位

μA

° C / W

130

号（j - ）

° C / W

2006-11-06

CRG03

记号

缩写代码

产品型号

CRG03

标准焊垫

单位：mm

1.2

2.8

操作注意事项

绝对最大额定值表示绝对最大额定值，它们的额定值，不得超过

在操作过程中，即使是瞬间。以下是我们推荐您一般降额方法

设计与设备的电路。

VRRM ：我们建议在最坏的情况下的电压，包括浪涌电压，不大于80％的绝对

VRRM用于直流电路的最大额定值和不大于50％的该VRRM的用于AC电路。

VRRM为0.1 ％/ ℃的温度系数。借此温度系数考虑设计一个装置

在较低温度下进行。

IF （ AV ）：我们建议最坏情况下的电流不超过80 ％的IF （ AV ）的绝对最大额定值越大。

进行充分的散热设计。如果不能设计出具有良好的散热性能的电路，通过设置margin

容许TAMAX中频（AV）的曲线。

这个等级指定了非重复的峰值电流在50赫兹的正弦波的一个周期，条件角180。因此，

这仅适用于异常操作，其中很少的设备的寿命期间发生。

我们推荐的设备来最差负荷和热辐射条件下使用在120℃以下一个TJ 。

结点和环境之间的热阻波动取决于设备的安装条件。当使用

一个设备，设计一电路板和一个焊接区直径为适当的热电阻值相匹配。

请参阅整流器数据手册了解更多信息。

2006-11-06

CRG03

– v

1.4

脉冲测试

F（ AV）

– I

F（ AV）

半正弦波波形

(A)

正向电流

150°C

正向平均功耗

F（ AV）

(W)

1.2

1.0

0.8

0.6

0°

180°

导通角180 °

75°C

25°C

0.4

0.2

0.0

0.1

0.4

0.8

1.2

1.6

2.0

2.4

2.8

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

正向电压V

(V)

平均正向电流

F（ AV）

(A)

钽最大 - 我

F（ AV）

160

140

设备安装在设备上安装

陶瓷板

玻璃环氧基板

设备安装在一

陶瓷板

最高允许温度

最大的Ta （ ° C）

焊接土地

板尺寸

板厚

2 mm

□

6 mm

□

120

100

0°

180°

设备安装在一

玻璃环氧基板

50 mm

0.64 t

50 mm

1.6 t

半正弦波波形

导通角180 °

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

平均正向电流

F（ AV）

(A)

正向电流浪涌

（不重复）

10000

号（j -a）的

– t

瞬态热阻抗

RTH （J -A ）（ ° C / W）

25°C

50赫兹

（1）设备安装在陶瓷基板：

焊接土地： 2毫米

2 mm

1000

（ 2）设备安装在玻璃环氧基板：

焊接土地： 6毫米

6 mm

FSM

(A)

峰值正向电流浪涌

100

(2)

(1)

100

0.001

0.01

0.1

100

周期数

时间t （S ）

2006-11-06

CRG03

限制产品使用

此处所包含的信息如有更改，恕不另行通知。

20070701-EN

东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过，半导体

在一般的设备可能发生故障或失效，由于其固有的电灵敏度和容易受到物理

压力。它是利用东芝产品时，买方的责任，以符合标准

安全性在制造安全的设计对整个系统，并避免出现在其中一个发生故障或失效

如东芝的产品可能会造成人的生命，人身伤害或财产损失财产。

在开发设计时，请确保东芝产品在规定的工作范围内所用

阐述在最近东芝产品规格。另外，请记住注意事项，

设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性

手册“等。

本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用

（计算机，个人设备，办公设备，测量设备，工业机器人，家用电器，

等），这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法

非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或

人身伤害（ “意外用法” ）。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表，飞机或

太空船仪器，运输仪器，交通信号仪器仪表，燃烧控制仪表，

医疗器械，各种安全装置等。东芝产品的非预期使用中列出了他

文件应在客户自己的风险进行。

本文档中所描述的产品，不得使用或嵌入到任何下游产品，其中

制造，使用和/或出售的任何可适用的法律，法规禁止的。

此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。没有

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可能是由于它的使用。没有获发牌照以暗示或其他任何专利或其他权利

东芝或第三方。

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兼容性。请本文档中遵守所有适用法律和法规使用这些产品

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如发生不遵守适用的法律和法规的结果。

2006-11-06