CMR3-02
CMR3-04
CMR3-06
CMR3-08
CMR3-10
CMR3-11
表面贴装
通用
硅整流
3 AMP , 200 THRU 1100伏
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米
描述:
中央半导体CMR3-02系列
3.0安培表面贴装硅整流是高
质量,构建良好的,高度可靠的组件
在所有类型的商业,工业设计用于,
娱乐,计算机和汽车应用。
要订购16毫米卷带装置(十三分之三千“
卷) , TR13后缀添加到零件号。
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SMC案例
产品特点:
·低成本
特殊选项可用
高可靠性
卓越的批次一致性
玻璃钝化芯片
“C”弯曲建设提供应变消除
安装在PC板上时,
最大额定值:
( TA = 25° C除非另有说明)
CMR3 CMR3 CMR3 CMR3 CMR3 CMR3
SYMBOL -02
-04
-06
-08
-10
-11
VRRM
VR
200
200
400
400
280
600
600
420
3.0
200
-65到+175
10
800
800
560
1000
1000
700
1100
1100
770
单位
V
V
V
A
A
°C
° C / W
反向重复峰值电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均正向电流( TA = 75 ° C)
峰值正向浪涌电流, TP = 8.3ms的
工作和存储结温
热阻
VR ( RMS ) 140
IO
IFSM
TJ , TSTG
Θ
JL
电气特性:
( TA = 25° C除非另有说明)
符号
测试条件
IR
IR
VF
VR =额定VRRM
VR =额定VRRM , TA = 125°C
IF=3.0A
最大
5.0
250
1.2
单位
A
A
V
R4 ( 2011年27月)
CMR3-02
CMR3-04
CMR3-06
CMR3-08
CMR3-10
CMR3-11
表面贴装
通用
硅整流
3 AMP , 200 THRU 1100伏
SMC案例 - 机械外形
设备
CMR3-02
CMR3-04
CMR3-06
CMR3-08
CMR3-10
CMR3-11
标识代码
C302
C304
C306
C308
C310
C311
R4 ( 2011年27月)
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米
CMR3-02
CMR3-04
CMR3-06
CMR3-10
通用整流器
3.0 AMP , 200 THRU 1000伏
中央
产品特点:
TM
半导体公司
低成本
可用的特殊选择
高可靠性
高级批次
一致性
玻璃钝化芯片
“C” BEND建设
提供应力RELIEF WHEN
安装在PC板
SMC案例
描述:
中央半导体3.0安培表面贴装硅整流是一种高品质,以及
构造,在所有类型的商业,工业,娱乐,设计用于高度可靠的组件,
电脑和汽车应用。要订购16毫米卷带式( 13"分之3000卷)设备,加
TR13后缀的零件编号。
最大额定值:
(TA=25
o
C除非另有说明)
SYMBOL CMR3-02
反向重复峰值电压
VRRM
200
阻断电压DC
VR
200
RMS反向电压
VR ( RMS ) 140
平均正向电流( TA = 75
o
C) IO
峰值正向浪涌电流( 8.3ms的) IFSM
工作和存储
结温
TJ , TSTG
热阻
Θ
JL
CMR3-04
400
400
280
CMR3-06
600
600
420
3.0
200
CMR3-10单位
1000
V
1000
V
700
V
A
A
o
C
o
C / W
-65到+175
10
电气特性:
(TA=25
o
C除非另有说明)
符号
VF
IR
IR
测试条件
IF=3.0A
VR =额定VRRM
VR =额定VRRM , TA = 125
o
C
民
最大
1.2
5.0
250
单位
V
A
A
232