< IGBT模块>
CM35MXA-24S
高功率开关使用
绝缘型
集电极电流I
C
.............….......................…
最高结温T
J·M一个X
..............
“平
基本类型
②Copper
BASE PLATE
●田
电镀引脚端子
· RoHS指令
指令兼容
CIB (转换器+逆变器+制动斩波)
35
A
1 7 5
°C
集电极 - 发射极电压V
CES
......................…
1 2 0 0
V
●认可
UL1557下,文件E323585
应用
交流电机控制,运动/伺服控制,电源等
外形绘图&内部连接
尺寸以毫米
终奌站
t=0.8
A节
内部连接
宽容另有规定
P(54~56)
P1(48~49)
ClampDi
GUP(13)
GVP(18)
GWP(23)
维司
0.5
过度
过度
3
6
to
to
to
3
6
30
公差
±0.2
±0.3
±0.5
±0.8
±1.2
R(1~2)
S(5~6)
T(9~ 10)
B(52~53)
U(14~15)
V(19~20)
W(24~25)
TH1(29)
NTC
GB(41)
GUN(40)
GVN(33)
GWN(31)
30
超过120个
120
400
尺寸之间的公差
终端被假设为±0.4 。
N(59~61)
N1(44~45)
Es(32)
TH2(28)
Es'(39)
注意:每个(两个或三个)的P针形端子/ N / P1 / N1 / U / V / W / B / R / S / T连接在模块中,
而应该使用所有各三个引脚的外部接线。
出版日期: 2012年9月
1
< IGBT模块>
CM35MXA-24S
高功率开关使用
绝缘型
绝对最大额定值(T
j
= 25 ℃,除非另有规定)
逆变部分的IGBT / FWDI
符号
V
CES
V
GES
I
C
I
CRM
P
合计
I
E
I
企业风险管理
T
JMAX
符号
V
CES
V
GES
I
C
I
CRM
P
合计
V
RRM
I
F
I
FRM
T
JMAX
符号
V
RRM
E
a
I
O
I
FSM
余吨
T
JMAX
2
(Note1)
(Note1)
项
集电极 - 发射极电压
栅极 - 发射极电压
集电极电流
总功耗
发射极电流
最高结温
项
集电极 - 发射极电压
栅极 - 发射极电压
集电极电流
总功耗
反向重复峰值电压
正向电流
最高结温
项
反向重复峰值电压
推荐AC输入电压
直流输出电流
正向电流浪涌
当前方的时间
最高结温
项
隔离电压
最大外壳温度
工作结温
储存温度
(Note4)
条件
G- ê短路
C- ê短路
DC ,T
C
=125 °C
脉冲,重复
T
C
=25 °C
(Note2)
(注2 , 4 )
(注2 , 4 )
(Note3)
等级
1200
± 20
35
70
355
35
单位
V
V
A
W
A
°C
单位
V
V
A
W
V
A
°C
单位
V
V
A
A
As
°C
单位
V
°C
°C
2
脉冲,重复
(Note3)
70
175
等级
1200
± 20
35
70
355
1200
35
瞬时事件(过载)
条件
G- ê短路
C- ê短路
DC ,T
C
=125 °C
脉冲,重复
T
C
=25 °C
(Note2)
(注2 , 4 )
(注2 , 4 )
(Note3)
制动部件IGBT / ClampDi
G- ê短路
脉冲,重复
(Note3)
70
175
等级
1600
440
(Note4)
瞬时事件(过载)
条件
-
RMS
3相全波整流,T
C
=125 °C
正弦半波1周期的峰值,
F = 60Hz时,不重复
用于浪涌电流的一个周期的值
瞬时事件(过载)
条件
终端底板, RMS , F = 60Hz时, AC 1分钟
连续运行(下开关)
-
转换器部分ConvDi
35
350
510
150
等级
2500
125
-40 ~ +150
-40 ~ +125
模块
符号
V
ISOL
T
CMAX
T
JOP
T
英镑
机械特性
符号
M
s
d
s
d
a
m
e
c
安装力矩
爬电距离
净空
重量
底板的平整度
项
条件
安装到散热器
终端到终端
终端底板
终端到终端
终端底板
-
上的中心线,X,Y
(Note5)
范围
分钟。
(M 5)螺杆
2.5
6.47
14.27
6.47
12.33
-
±0
典型值。
3.0
-
-
-
-
300
-
马克斯。
3.5
-
-
-
-
-
+100
单位
N·m的
mm
mm
g
μm
出版日期: 2012年9月
2
< IGBT模块>
CM35MXA-24S
高功率开关使用
绝缘型
注1 。代表的评分和反平行的,发射极 - 集电极回流二极管( FWDI )的特性。
2.结温(T
j
)不应该增加超过牛逼
J·M一个X
投资评级。
3.脉冲宽度和重复速率应使得该器件的结温度(T
j
)剂量不得超过牛逼
J·M一个X
投资评级。
4.外壳温度(T
C
)和散热器温度(T
s
)的基板和散热片上的每个表面(安装面限定)
刚下的筹码。是指芯片位置的数字。
5.基板(安装侧)的平坦度的测量点( x,y)是如下图的如下。
- :凹
+ :凸
Y
X
安装方
安装方
- :凹
安装方
+ :凸
6.脉冲宽度和重复速率应是这样的,使得可以忽略的温度上升。
参阅测试电路的图。
R
1
1
7.
B
(
25
/
50
)
½
LN (
25
) /(
)
,
R
50
T
25
T
50
R
25
:在绝对温度T阻力
25
[K] ;牛逼
25
= 25 [℃] + 273.15 = 298.15 [K]的
R
50
:在绝对温度T阻力
50
[K] ;牛逼
50
= 50 [℃] + 273.15 = 323.15 [K]的
8.典型值是通过使用的热传导性润滑脂测
λ=0.9
W / (M ·K ) 。
9.在支架上权衡安装在印刷电路板(PCB)时,使用以下的螺钉。
"ST2.6 × 10或ST2.6 × 12自攻screw"
螺杆的长度依赖于在PCB的厚度。
推荐工作条件
符号
V
CC
V
润
R
G
项
(DC )电源电压
门(发射极驱动)电压
外部栅极电阻
条件
整个P -N / P1 - N1终端应用
跨GB-居加/
G * P - * / G * N -居( * = U,V , W)端子
逆变器的IGBT
每个交换机
制动IGBT
范围
分钟。
-
13.5
18
18
典型值。
600
15.0
-
-
马克斯。
850
16.5
180
180
单位
V
V
出版日期: 2012年9月
5