【CLS03东芝肖特基势垒二极管CLS03开关模式电源（次级整流）应用程序（低压）DC / DC转换器】,IC型号CLS03,CLS03 PDF资料,CLS03经销商,ic,电子元器件-51电子网

CLS03

东芝肖特基势垒二极管

CLS03

开关模式电源（次级整流）

应用程序（低压）

DC / DC转换器应用

②

单位：mm

正向电压： V

= 0.58 V（最大值）

平均正向电流：I

F（ AV）

= 10 A

重复峰值反向电压： V

RRM

= 60 V

适用于紧凑的组件，由于小型表面贴装封装：

“L - FLAT

“ （东芝包名）

①

绝对最大额定值

（ TA = 25°C ）

2±0

特征

反向重复峰值电压

平均正向电流

非重复性峰值浪涌电流

结温

存储温度范围

符号

RRM

F（ AV）

FSM

英镑

等级

图10（注1 ）

100（ 50赫兹）

40~125

40~150

单位

°C

①

阳极

① アノード

②

阴极

② カ½ード

JEDEC

JEITA

东芝

3-4F1A

注1 ： T

70°C

方波（ α

180°), V

30 V

注2 ：负荷下连续使用（例如应用

重量：0.24克（典型值）。

高温/电流/电压和在显著变化

温度等）可能会导致此产品的可靠性降低显著即使操作

条件（即工作温度/电流/电压等）的绝对最大额定值。

请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性

（ “注意事项” /降级的概念和方法）和个人数据的可靠性（即可靠性试验

报告与估计的故障率，等）。

电气特性

（大

25°C)

特征

符号

调频（1）

峰值正向电压

调频（2）

调频（3）

反向重复峰值电流

结电容

RRM （1）

RRM （2）

测试条件

3.0 A（脉冲测试）

5.0 A（脉冲测试）

10 A（脉冲测试）

RRM

5 V （脉冲测试）

RRM

60 V （脉冲测试）

10 V，F

1.0兆赫

设备安装在玻璃环氧

板

（板尺寸为50mm

50 mm)

（板厚度：2.6 T）

（焊接土地）

阴极5.7毫米× 6.2毫米

阳极

4.5 mm × 3.4 mm

民

典型值。

0.36

0.41

0.53

7.0

0.1

345

最大

0.58

1.0

μA

单位

热阻

（结到环境）

号（j -a）的

100

° C / W

热阻

（交界处领导）

号（j - ）

° C / W

2006-11-13

CLS03

记号

缩写代码

S03

产品型号

CLS03

标准焊垫

单位：mm

5.9

2.5

1.8

2.6

4.8

操作注意事项

相对于其他二极管的肖特基势垒二极管的反向电流特性。有一种可能性

该SBD会导致热失控，当在高温或高压条件下使用。肯定

以推行和设计过程中反向损失考虑在内。

绝对最大额定值表示绝对最大额定值，它们的额定不得值

操作过程中超标，甚至瞬间。下面是一般的降额的方法，我们

建议设计将这一装置的电路时的。

RRM

：使用此等级，参照上述（1）。 V

RRM

为0.1 ％/ ℃的温度系数。拿

在低操作这个温度系数考虑设计一个设备时，

温度。

F（ AV）

：我们建议在最坏的情况下电流不大于80 ％的绝对最大的

评级

F（ AV）

而那件T

低于100℃。当使用这种装置，以保证金考虑了

使用一个允许TAMAX -I

F（ AV）

曲线。

FSM

：这个等级规定了非重复峰值电流。这仅适用于不正常操作时，

该设备的生命周期中很少发生。

为了确保高可靠性使用设备时减免该额定值。我们建议

该装置在一件T使用

低于100 ℃。

结点和环境之间的热阻而产生变动的安装状态的条件

该设备。当使用该装置，设计电路板和焊接焊盘尺寸相匹配的适当的

热阻值。

是指对整流器的数据手册了解更多信息。

2.9

2006-11-13

CLS03

– v

(A)

100

10.0

F（ AV）

– I

F（ AV）

正向平均功耗

F（ AV）

(W)

360°

8.0

120°

6.0

α =

60°

125°C

75°C

25°C

0.1

脉冲测试

0.01

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

正向电流

180°

4.0

矩形

波形

2.0

0°

360°

导通角

0.0

正向电压

(V)

平均正向电流

F（ AV）

(A)

T最大 - 我

F（ AV）

140

钽最大 - 我

F（ AV）

最高允许温度

设备安装在玻璃环氧基板

（板尺寸为50mm

50 mm)

（板厚度：2.6 T）

（焊接土地）

阴极5.7毫米× 6.2毫米

阳极

4.5 mm × 3.4 mm

最高允许温度铅

T MAX（ ° C）

120

100

120

100

最大的Ta （ ° C）

α =

60°

矩形

波形

120°

180°

360°

0°

360°

IF（ AV）

传导

角

30 V

矩形

波形

0°

360°

IF（ AV）

传导

角

30 V

平均正向电流

F（ AV）

(A)

平均正向电流

F（ AV）

(A)

号（j -a）的

– t

1000

500

300

100

0.5

0.3

0.1

0.001

设备安装在玻璃环氧基板

（板尺寸为50mm

50 mm)

（板厚度：2.6 T）

（焊接土地）

阴极5.7毫米× 6.2毫米

阳极

4.5 mm × 3.4 mm

0.003

0.01

0.03

0.1

0.3

100

300

1000

瞬态热阻抗

号（j -a）的

（ ° C / W）

时间

(s)

2006-11-13

CLS03

正向电流浪涌

– V

10000

（典型值）。

(A)

120

25°C

1兆赫

（不重复）

25°C

100

50赫兹

（PF ）

5000

500

峰值正向电流浪涌

1000

FSM

100

结电容

100

反向电压

(V)

周期数

– T

1000

脉冲测试

（典型值）。

7.0

矩形

波形

360°

0°

R（ AV ）

– V

（典型值）。

（MA ）

100

平均反向功率耗散

6.0

R（ AV ）

(W)

5.0

4.0

3.0

2.0

1.0

60 V

40 V

30 V

300°

240°

180°

120°

360°

反向电流

导通角

125°C

0.1

10 V

0.01

5 V

20 V

0.001

100

120

140

160

0.0

α =

60°

结温

(°C)

反向电压

(V)

2006-11-13

CLS03

限制产品使用

此处所包含的信息如有更改，恕不另行通知。

20070701-EN

东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过，半导体

在一般的设备可能发生故障或失效，由于其固有的电灵敏度和容易受到物理

压力。它是利用东芝产品时，买方的责任，以符合标准

安全性在制造安全的设计对整个系统，并避免出现在其中一个发生故障或失效

如东芝的产品可能会造成人的生命，人身伤害或财产损失财产。

在开发设计时，请确保东芝产品在规定的工作范围内所用

阐述在最近东芝产品规格。另外，请记住注意事项，

设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性

手册“等。

本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用

（计算机，个人设备，办公设备，测量设备，工业机器人，家用电器，

等），这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法

非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或

人身伤害（ “意外用法” ）。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表，飞机或

太空船仪器，运输仪器，交通信号仪器仪表，燃烧控制仪表，

医疗器械，各种安全装置等。东芝产品的非预期使用中列出了他

文件应在客户自己的风险进行。

本文档中所描述的产品，不得使用或嵌入到任何下游产品，其中

制造，使用和/或出售的任何可适用的法律，法规禁止的。

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2006-11-13