多层陶瓷芯片电容器
CKG系列
商业级
MEGACAP类型
类型：
CKG32K [ EIA CC1210 ]
CKG45K [ EIA CC1812 ]
CKG45N [ EIA CC1812 ]
CKG57K [ EIA CC2220 ]
CKG57N [ EIA CC2220 ]
发行日期：
2013年4月
002-01 / 20130328 / mlcc_commercial_megacap_en
多层陶瓷芯片电容器
事项注
使用本产品前请仔细阅读
安全注意
事项注
1.
2.
3.
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你必须与我们公司的销售窗口。
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4.
5.
6.
7.
注意：有效的2013年1月， TDK将使用它增加了产品的厚度和一个新的目录零件号
包装规格细节。这种新的零件数量应该在所有的目录订单会被引用
转发，而并不适用于OEM部件的订单。请注意的TDK的最后5位数字
目录部分数量不同的TDK产品说明（内部控制号）在产品标签上。
请联系您当地TDK销售代表了解更多信息。
（例）
目录发布日期
此前2013年1月
2013年1月及以后
TDK型号（在目录）
C1608C0G1E103J
C1608C0G1E103J080AA
TDK项目说明（交付标签）
C1608C0G1E103JT000N
C1608C0G1E103JT000N
第1页
002-01 / 20130328 / mlcc_commercial_megacap_en
多层陶瓷芯片电容器
CKG系列
MEGACAP类型
类型： CKG32K [ EIA CC1210 ] ， CKG45K [ EIA CC1812 ]
CKG45N [ EIA CC1812 ] ， CKG57K [ EIA CC2220 ] ， CKG57N [ EIA CC2220 ]
特点
两次单个电容器脚印的电容。
较低的ESR和ESL比铝盖。
能够吸收热应力和机械应力。
提高抗振性能。
应用
设计
结构
汽车中的应用（ EPS ， ABS ，电动汽车，
混合动力汽车， LED照明等）
平滑电路
DC- DC转换器
LED ， HID应用
温度变化的应用
压电效应的对策
单式
层叠式
号
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
材料
2级
陶瓷介质
钛酸钡
3
内部电极
镍（Ni）的
铜（Cu）的
终止
镍（Ni）的
锡（Sn ）
金属盖板接合高温焊锡
鍪
42合金
名字
形状&
尺寸
L
W
T
主体长度
车身宽度
主体高度
L
W
T
主体长度
车身宽度
主体高度
产品型号
施工
系列名称
外形尺寸长x宽（mm ）
CODE
32
45
57
CKG
57
N
X7S
1C
107
M
500
J
H
宽度
2.60 ± 0.30
3.50 ± 0.50
5.00 ± 0.50
结构
CODE
K
N
温度
特征
X5R
X7R
X7S
X7T
CODE
1C
1E
1H
2A
2E
2W
2J
长
3.60 ± 0.30
5.00 ± 0.50
6.00 ± 0.50
描述
单式
层叠式
电容
变化
± 15%
± 15%
± 22%
+ 22/-33%
电压（直流）
16V
25V
50V
100V
250V
450V
630V
公差
± 10%
± 20%
厚度
2.90 mm
3.35 mm
5.00 mm
温度特性
温度
范围
-55 + 85C
-55到+ 125°C
-55到+ 125°C
-55到+ 125°C
额定电压（直流）
额定电容（pF ）
电容表现在三个数字代码和微微的单位
法拉（ pF）的。在第一和第二个数字确定该第一和第二
电容的显著数字。第三个数字标识
乘数。 R表示小数点。
恩。 0R2 = 0.2pF ; 103 = 10,000pF ; 105 = 1,000,000pF = 1,000nF = 1μF
电容容差
CODE
K
M
CODE
290
335
500
标称厚度
包装风格
CODE
A
J
风格
178 “卷， 4mm间距
330 “卷，8毫米间距
特别保留代码
CODE
H
描述
MEGACAP （STD）
第2页
A13版
第2页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
002-01 / 20130328 / mlcc_commercial_megacap_en
多层陶瓷芯片电容器
电容
范围图
电容范围图
温度特性： X7R （ ± 15 ％ ） ， X7S （ ± 22 ％ ） ， X7T （ + 22 / -33 ％ ）
额定电压： 630V （ 2J ） ， 400V （ 2W ） ， 250V （ 2E ） ， 100V （ 2A ） ， 50V （ 1H ） ， 25V （ 1E ）
电容
（PF ）
47,000
100,000
150,000
220,000
330,000
470,000
1,000,000
2,200,000
3,300,000
4,700,000
6,800,000
10,000,000
3.35 mm
CODE
473
104
154
224
334
474
105
225
335
475
685
106
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
X7R
2J
2E
2A
1H
(630V) (250V) (100V) (50V)
X7S
X7T
1E
2A
1H
2J
2W
2E
(25V) (100V) (50V) (630V) (450V) (250V)
CKG32K [ EIA CC1210 ]
标准厚度
电容
范围图
CKG45K [ EIA CC1812 ]
X7R
X7S
1E
(25V)
1C
2A
1H
(16V) (100V) (50V)
X7T
1C
2J
2W
2E
(16V) (630V) (450V) (250V)
电容范围图
温度特性： X7R （ ± 15 ％ ） ， X7S （ ± 22 ％ ） ， X7T （ + 22 / -33 ％ ）
在额定电压： 630V （ 2J） ， 450V （ 2W） ，250V （2E） ， 100V （2A） ，50V （1H）， 25V （1E） ， 16V （1C）
电容
（PF ）
100,000
150,000
220,000
330,000
470,000
680,000
1,000,000
1,500,000
2,200,000
3,300,000
4,700,000
10,000,000
22,000,000
2.90 mm
CODE
104
154
224
334
474
684
105
155
225
335
475
106
226
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
2J
2E
2A
1H
(630V) (250V) (100V) (50V)
标准厚度
第3页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
002-01 / 20130328 / mlcc_commercial_megacap_en
多层陶瓷芯片电容器
电容
范围图
CKG57K [ EIA CC2220 ]
X7R
2J
(630V)
2E
(250V)
2A
(100V)
1H
(50V)
1E
(25V)
1C
(16V)
2A
(100V)
电容范围图
温度特性： X7R （ ± 15 ％ ） ， X7S （ ± 22 ％ ） ， X7T （ + 22 / -33 ％ ）
在额定电压： 630V （ 2J） ， 450V （ 2W） ，250V （2E） ， 100V （2A） ，50V （1H）， 25V （1E） ， 16V （1C）
电容
（PF ）
CODE
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
X7S
1H
(50V)
1C
(16V)
2J
(630V)
X7T
2W
(450V)
2E
(250V)
224
220,000
334
330,000
474
470,000
684
680,000
105
1,000,000
155
1,500,000
225
2,200,000
335
3,300,000
475
4,700,000
685
6,800,000
106
10,000,000
156
15,000,000
226
22,000,000
476
47,000,000
标准厚度
3.35 mm
第4页
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