特点
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■
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■
0402和0603封装选项
额定IEC 61000-4-2第4级
可承受多次ESD冲击
低电容和泄漏电流隐形负载保护
磁带和卷轴包装
CHIPGUARD
MLA系列压敏电阻ESD钳位保护器
描述
该ChipGuard
CG0402MLA和CG0603MLA系列是基于多层金属氧化物技术。该MLA系列的设计
保护敏感电子电路免受静电放电ESD的威胁。该MLA系列提供从5.5 V至26 V DC工作
电压。
宽工作电压和温度范围内，使这个家庭非常适合IC电源，信号和控制线的保护。
电气特性@ 25 ℃（除非另有说明）
VRMS
(V)
<50 μA
CG0402MLA-5.5MG
CG0402MLA-14KG
CG0402MLA-18KG
CG0603MLA-5.5ME
CG0603MLA-14KE
CG0603MLA-18KE
CG0603MLA-26KE
4
11
14
4
11
14
20
5.5
14
18
5.5
14
18
26
VDC
(V)
VN最小。
(V)
VN最大。
(V)
VC
(V)
1 A @ 8/20微秒
19
38
45
19
35
40
58
ITM （最大）
(A)
@ 8/20 s
20
20
20
30
30
30
30
WTM （最大）
(J)
10/1000 s
0.05
0.05
0.05
0.1
0.1
0.1
0.1
CP
（ pF）的典型值。
1 Vrms的
@ 1兆赫
300
100
95
300
160
140
120
模型
1毫安DC
6.4
16.2
19.8
6.4
16.2
19.8
27.9
9.6
19.8
24.2
9.6
19.8
24.2
34.1
环境特性
工作温度................................................ ................................- 55 ° C至+125°C
存储温度................................................ ..................................- 55 ° C至+125°C
响应时间................................................................................................................<1 NS
标准................................................. ............................................. IEC 61000-4- 2 4级
设备符号
V
如何订购
CG 0402 MLA - 5.5 M G
CHIPGUARD
产品代号
封装选项
0402 = 0402套餐
0603 = 0603套餐
多层系列代号
工作电压
5.5 = 5.5 V
14 = 14 V
18 = 18 V
26 = 26 V
可靠的电子解决方案
亚洲 - 太平洋网络C：
TEL + 886-2 25624117 传真+ 886-2 25624116
欧洲：
TEL + 41-41 7685555 传真：+ 41-41 7685510
北美：
电话+ 1-909 781-5500 传真+ 1-909 781-5700
电话+ 1-951 781-5500 传真+ 1-951 781-5700
（ 04年7月17日之后）
www.bourns.com
公差
K = 10 %
M = 20 %
磁带&卷轴包装
E = 4000个。每卷（ CG0603MLA系列）
G =万件。每卷（ CG0402MLA系列）
镍挡板终端上的所有标准
CHIPGUARD
部件号。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应核实其具体应用中的器件性能。
CHIPGUARD
MLA系列压敏电阻ESD钳位保护器
产品外形尺寸
A
W
推荐焊盘布局
A
L
B
尺寸=
MM
（英寸）
C
D
B
维
L
W
A
B
CG0402MLA
系列
1.00 ± 0.15
(0.04 ± 0.006)
0.50 ± 0.10
(0.02 ± 0.004)
0.50 ± 0.10
(0.02 ± 0.004)
0.25 ± 0.15
(0.010 ± 0.006)
CG0603MLA
系列
1.60 ± 0.20
(0.064 ± 0.008)
0.80 ± 0.20
(0.032 ± 0.008)
0.80 ± 0.20
(0.032 ± 0.008)
0.30 ± 0.20
(0.012 ± 0.008)
DIM 。
A
B
C
D
CG0402MLA
系列
0.51
(0.020)
0.61
(0.024)
0.51
(0.020)
1.70
(0.067)
CG0603MLA
系列
0.76
(0.030)
1.02
(0.040)
0.50
(0.020)
2.54
(0.100)
焊锡溢流建议
300
250
200
150
100
50
0
110秒。 （分）
30-70
美国证券交易委员会。
时间（秒）
120秒。 （分）
预热阶段1-3
焊接
冷却
A
B
C
D
第1阶段环境预热预热30秒至60秒
温度
阶段2预热140 ℃至160 ℃的
阶段3预热预热至200℃
主加热
200
210
220
230
240
°C
°C
°C
°C
°C
60秒到120秒
20秒到40秒
60
55
50
40
30
s
s
s
s
s
to
to
to
to
to
70
65
60
50
40
s
s
s
s
s
温度（℃）
E
冷却
200 ℃至100 ℃的
1 ℃/秒至4℃ / s的
此产物可通过快速加热，冷却或局部加热而损坏。
应避免热冲击。预热和逐渐冷却建议。
过多的焊锡可能会损坏设备。 150至200的打印焊料厚度微米建议。
焊锡枪烙铁头温度应低于280℃ ，而不应直接接触的设备。接触应小于3秒。下的焊锡枪
30瓦特建议。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应核实其具体应用中的器件性能。
CHIPGUARD
MLA系列压敏电阻ESD钳位保护器
包装尺寸
13.0
±
1.0
(0.52
±
0.04)
8.00
±
0.30
(0.32
±
0.012)
4.00
±
0.10
(0.16
±
0.004)
C
1.50
±
0.10
(0.06
±
0.004)
2.0
±
0.50
(0.08
±
0.02)
62.0
±
1.50
(2.48
±
0.06)
13.0
±
0.50
(0.52
±
0.02)
L
顶部
TAPE
W
G
D
3.50
±
0.05
(0.14
±
0.002)
21.0
±
0.80
(0.84
±
0.032)
180.8
±
2.0
(7.12
±
0.08)
注：带材料是纸。
0.60
±
0.05
胶带厚度
(0.024
±
0.002)
盖带粘附力40
±
15克。
9.0
±
0.50
(0.36
±
0.02)
维
C
D
L
W
G
CG0402MLA
系列
1.75 ± 0.05
(0.04 ± 0.002)
2.00 ± 0.02
(0.08 ± 0.0008)
1.12 ± 0.03
(0.045 ± 0.0012)
0.62 ± 0.03
(0.025 ± 0.0012)
2.0 ± 0.05
(0.08 ± 0.002)
CG0603MLA
系列
1.75 ± 0.10
(0.04 ± 0.004)
2.00 ± 0.05
(0.08 ± 0.002)
1.80 ± 0.20
(0.072 ± 0.008)
0.90 ± 0.20
(0.036 ± 0.008)
REV 。 07/04
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应核实其具体应用中的器件性能。
“ ChipGuard ”是商Bourns ， Inc.的注册商标。
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