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从哈里斯半导体数据表收购
SCHS054
重要通知
德州仪器（TI）及其附属公司（ TI）保留随时修改他们的产品或终止的权利
任何产品或服务，恕不另行通知，并告知客户获得相关信息的最新版本
验证，在下订单之前，该信息被依靠的最新及完整。所有产品的销售
受在订单确认时所提供的销售条款和条件，包括
关于保修，专利侵权，并赔偿责任限制。
其半导体产品的TI保证产品性能在销售的时候规格
根据TI的标准保修服务。测试和其它质量控制技术被利用的程度
TI认为有必要支持这项保证。每个器件的所有参数的具体测试不一定
除了那些由政府强制要求执行。
采用半导体产品的某些应用程序可能涉及的潜在风险
死亡，人身伤害，或严重的财产或环境损害（ “ CRITICAL
应用程序“） 。 TI半导体产品并非设计，授权，或
担保能适用用于生命支持设备或系统或其他
关键应用。 TI产品在这些应用中夹杂物被理解为
完全根据客户的风险。
为了最小化与用户的应用程序，适当的设计与操作相关的风险
保障措施必须由客户提供，以尽量减少固有的或程序上的危害。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。 TI不声明或保证
任何许可，无论是明示或暗示，是任何专利权，版权，屏蔽作品权或其他准予下
TI覆盖或与之相关的任何组合，机器或流程的知识产权进行此类
半导体产品或服务可能使用或正在使用。 TI的对任何第三方公布的信息
方的产品或服务不构成TI的批准，保证或认可。
版权
1998年，德州仪器
从哈里斯半导体数据表收购
SCHS054
重要通知
德州仪器（TI）及其附属公司（ TI）保留随时修改他们的产品或终止的权利
任何产品或服务，恕不另行通知，并告知客户获得相关信息的最新版本
验证，在下订单之前，该信息被依靠的最新及完整。所有产品的销售
受在订单确认时所提供的销售条款和条件，包括
关于保修，专利侵权，并赔偿责任限制。
其半导体产品的TI保证产品性能在销售的时候规格
根据TI的标准保修服务。测试和其它质量控制技术被利用的程度
TI认为有必要支持这项保证。每个器件的所有参数的具体测试不一定
除了那些由政府强制要求执行。
采用半导体产品的某些应用程序可能涉及的潜在风险
死亡，人身伤害，或严重的财产或环境损害（ “ CRITICAL
应用程序“） 。 TI半导体产品并非设计，授权，或
担保能适用用于生命支持设备或系统或其他
关键应用。 TI产品在这些应用中夹杂物被理解为
完全根据客户的风险。
为了最小化与用户的应用程序，适当的设计与操作相关的风险
保障措施必须由客户提供，以尽量减少固有的或程序上的危害。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。 TI不声明或保证
任何许可，无论是明示或暗示，是任何专利权，版权，屏蔽作品权或其他准予下
TI覆盖或与之相关的任何组合，机器或流程的知识产权进行此类
半导体产品或服务可能使用或正在使用。 TI的对任何第三方公布的信息
方的产品或服务不构成TI的批准，保证或认可。
版权
1998年，德州仪器
从哈里斯半导体数据表收购
SCHS054C - 修订2003年9月
在CD4069UB系列类型的供应
14引脚密封双列直插式陶瓷封装
（ F3A后缀） ， 14引脚双列直插式塑料
包（E后缀） ， 14引脚小外形
包（M ， MT ， M96 ，和NSR后缀） ，以及
14引脚超薄紧缩小型封装（ PW
和PWR后缀） 。
版权
2003年，德州仪器
封装选项附录
www.ti.com
21-Mar-2013
包装信息
订购设备
CD4069UBE
CD4069UBEE4
CD4069UBF
CD4069UBF3A
CD4069UBM
CD4069UBM96
CD4069UBM96E4
CD4069UBM96G4
CD4069UBME4
CD4069UBMG4
CD4069UBMT
CD4069UBMTE4
CD4069UBMTG4
CD4069UBNSR
CD4069UBNSRE4
CD4069UBNSRG4
CD4069UBPW
CD4069UBPWE4
状态
(1)
封装类型封装引脚封装数量
制图
PDIP
PDIP
CDIP
CDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SO
SO
SO
TSSOP
TSSOP
N
N
J
J
D
D
D
D
D
D
D
D
D
NS
NS
NS
PW
PW
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
50
50
250
250
250
2000
2000
2000
90
90
25
25
1
1
50
2500
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
A42
A42
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
顶侧标志
(4)
样本
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
待定
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
CD4069UBE
CD4069UBE
CD4069UBF
CD4069UBF3A
CD4069UBM
CD4069UBM
CD4069UBM
CD4069UBM
CD4069UBM
CD4069UBM
CD4069UBM
CD4069UBM
CD4069UB
CD4069UB
CD4069UB
CM069UB
CM069UB
附录1页
封装选项附录
www.ti.com
21-Mar-2013
订购设备
CD4069UBPWG4
CD4069UBPWR
CD4069UBPWRE4
CD4069UBPWRG4
JM38510/17401BCA
M38510/17401BCA
状态
(1)
封装类型封装引脚封装数量
制图
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
CDIP
CDIP
PW
PW
PW
PW
J
J
14
14
14
14
14
14
90
2000
2000
2000
1
1
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
A42
A42
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
顶侧标志
(4)
样本
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
待定
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
CM069UB
CM069UB
CM069UB
CM069UB
JM38510/
17401BCA
JM38510/
17401BCA
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
仅1所示的括号内将出现在物理设备上的标记的。
(4)
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，它提供的日期。 TI基于其上的信息，知识和信仰
由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和
继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。
TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。
附录第2页
查看更多CD4069UBFPDF信息
推荐型号
CDLL4120
CY7C1420AV18-167BZXC
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CTDR1-101K
CAT5111PI-00TSSOP
C2560
CGS102T200R4C
CBWCFU4115533290653
CAT9554A
CTP4406-14
CTA51AC306VDC1.9S
CY7C4801-10AC
C3302/34
CYII5SC1300AB-QDC
CY7C4245V-25ASC
CK45-B3FD182KYNN
CAT1023YI-45-GT2
CT25-44S1
CQ89B
供货商
型号
厂家
批号
数量
封装
单价/备注
操作
    深圳市壹芯创科技有限公司
    QQ： 点击这里给我发消息 QQ：2880707522 复制 点击这里给我发消息 QQ：2369405325 复制

    电话：0755-82780082
    联系人：杨小姐
    地址：深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    CD4069UBF
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    终端采购配单精选

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深圳市裕硕科技有限公司
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电话：0755-23613962/82706142
联系人：雷小姐
地址：深圳市福田区华强北街道华红社区红荔路3002号交行大厦一单元711
CD4069UBF
TI
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优势现货，全新原装进口
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联系人：李先生 李小姐
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一级代理/放心采购
上海金庆电子科技京城市场部
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电话：021-51872165/51872561
联系人：陈小姐 付先生
地址：上海市黄浦区北京东路668号科技京城西楼
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全新原装 货期两周
深圳市华美锐科技有限公司
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电话：0755-83035139
联系人：陈小姐
地址：深圳市福田区福华路29号京海花园16G(深圳市华美锐科技有限公司)
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深圳市晶美隆科技有限公司销售一部
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联系人：许小姐
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
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联系人：朱经理、张小姐
地址：深圳市福田区华强北上步工业区501栋11楼1109-1110室
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联系人：朱先生
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋5楼B01室。 香港特別行政區中环皇后大道中5號衡怡大厦2432室
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联系人：李林
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