多层陶瓷芯片电容器
C系列， CKC系列
商业级
软终端
类型：
C2012 [ EIA CC0805 ]
C3216 [ EIA CC1206 ]
C3225 [ EIA CC1210 ]
C4520 [ EIA CC1808 ]
C4532 [ EIA CC1812 ]
C5750 [ EIA CC2220 ]
C7563 [ EIA CC3025 ]
CKCN27 [ EIA CC0302 ]
CKCM25 [ EIA CC0504 ]
CKCL22 [ EIA CC0805 ]
发行日期：
2013年7月
003-01 / 20130621 / mlcc_commercial_soft_en
多层陶瓷芯片电容器
事项注
使用本产品前请仔细阅读
安全注意
事项注
1.
2.
3.
如果您打算使用本产品目录中记载的产品是有目的的，可能会导致生命或者其他财产损失，
你必须与我们公司的销售窗口。
我们可能会修改产品或停产，恕不另行通知本产品目录中列出的产品。
我们提供“交货规格书”解释注意事项每种产品的规格和安全
在这个目录中列出。我们强烈建议您交货规格与客户
使用这些产品之一。
如果您打算出口本商品目录中列出的产品，请记住，它可能是根据一个项目的限制
在“外汇及外贸管理法” 。在这样的情况下，有必要获取出口
允许符合这一规律的和谐。
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公司。
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公司或当您使用本产品目录中记载的产品第三方。我们不授予这些权利的许可。
该目录仅适用于通过本公司或本公司的正规代理商购买的产品。
这个目录并不适用于那些通过第三方购买的产品。
4.
5.
6.
7.
注意：有效的2013年1月， TDK将使用它增加了产品的厚度和一个新的目录零件号
包装规格细节。这种新的零件数量应该在所有的目录订单会被引用
转发，而并不适用于OEM部件的订单。请注意的TDK的最后5位数字
目录部分数量不同的TDK产品说明（内部控制号）在产品标签上。
请联系您当地TDK销售代表了解更多信息。
（例）
目录发布日期
此前2013年1月
January 2013 and Later
TDK型号（在目录）
C1608C0G1E103J
C1608C0G1E103J080AA
TDK项目说明（交付标签）
C1608C0G1E103JT000N
C1608C0G1E103JT000N
第1页
003-01 / 20130621 / mlcc_commercial_soft_en
多层陶瓷芯片电容器
C系列
软终端
型号： C2012 [ EIA CC0805 ] C3216 [ EIA CC1206 ] C3225 [ EIA CC1210 ]
C4520 [ EIA CC1808 ] C4532 [ EIA CC1812 ] C5750 [ EIA CC2220 ]
C7563 [ EIA CC3025 ]
应用
开关电源
电信基站
安装在氧化铝电子电路
基板
SMT应用程序，它需要弯曲
鲁棒性
其中焊点可靠性
有问题
L
W
T
B
G
主体长度
车身宽度
主体高度
终端宽度
端子间距
特点
改进了电路板弯曲性，耐跌落冲击性，
耐热冲击性，耐热循环性。
导电树脂吸收外界压力，以保护焊点
零件和电容的身体。
符合RoHS指令。
标准产品
软终端
形状&
尺寸
产品型号
施工
系列名称
外形尺寸长x宽（mm ）
CODE
C2012
C3216
C3225
C4520
C4532
C5750
C7563
长
2.00 + 0.25/-0.20
3.20 + 0.40/-0.20
3.20 + 0.50/-0.40
4.50 + 0.30/-0.20
4.50 + 0.50/-0.40
5.70 + 0.50/-0.40
7.50 ± 0.50
C 7563 X7S 1C 107 米 280 L 电子
宽度
1.25 + 0.25/-0.20
1.60 + 0.30/-0.20
2.50 ± 0.30
2.00 ± 0.15
3.20 ± 0.40
5.00 ± 0.40
6.30 ± 0.50
温度
范围
-55
至+ 125°C
-55到+ 125°C
-55到+ 125°C
-55到+ 125°C
终奌站
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.30分钟。
*尺寸公差为典型值
温度特性
温度
特征
C0G
X7R
X7S
X7T
CODE
1C
1E
1V
1H
2A
2E
2W
2J
3A
3D
3F
额定电压（直流）
电容
变化
0 ± 30ppm的/°C的
±15%
±22%
+22/-33%
标称厚度
CODE
085
115
125
130
160
200
230
250
280
电压（直流）
16V
25V
35V
50V
100V
250V
450V
630V
1000V
2000V
3000V
厚度
0.85 mm
1.15 mm
1.25 mm
1.30 mm
1.60 mm
2.00 mm
2.30 mm
2.50 mm
2.80 mm
额定电容（pF ）
的电容被表示在3位代码，并在微微法拉（ pF）的单位。
在第一和第二个数字确定的所述第一和第二显著数字
电容。第三个数字标识的乘数。 R表示小数点。
恩。 0R2 = 0.2pF ; 103 = 10,000pF ; 105 = 1,000,000pF = 1,000nF
电容容差
CODE
K
M
公差
± 10%
± 20%
包装风格
CODE
A
K
L
CODE
E
风格
178 “卷， 4mm间距
178 “卷，8毫米间距
330 “卷，12毫米间距
描述
软终端
特别保留代码
第2页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
003-01 / 20130621 / mlcc_commercial_soft_en
多层陶瓷芯片电容器
电容
范围图
EIA CC0805 [ C2012 ]
X7R
X7S
1E
(25V)
X7T
电容范围图
温度特性： X7R （ ± 15 ％ ） ， X7S （ ± 22 ％ ） ， X7T （ + 22 / -33 ％ ）
在额定电压： 450V （ 2W） ，250V （2E） ， 100V （2A） ，50V （1H）， 35V （1V ） ， 25V （1E） ， 16V （1C）
电容
（PF ）
10,000
22,000
47,000
100,000
220,000
470,000
1,000,000
2,200,000
4,700,000
CODE
103
223
473
104
224
474
105
225
475
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
2E
1H
(250V) (50V)
1V
(35V)
1C
2A
2W
2E
(16V) (100V) (450V) (250V)
StandardThickness
0.85 mm
1.25 mm
电容
范围图
EIA CC1206 [ C3216 ]
X7R
X7S
1V
(35V)
X7T
电容范围图
温度特性： X7R （ ± 15 ％ ） ， X7S （ ± 22 ％ ） ， X7T （ + 22 / -33 ％ ）
额定电压： 2000V （ 3D ） ， 1000V （ 3A ） ， 630V （ 2J ） ， 450V （ 2W ） ， 250V （ 2E ） ， 100V （ 2A ） ， 50V （ 1H ） ， 35V （ 1V ） ， 25V （ 1E ）
电容
（PF ）
470
1,000
10,000
22,000
47,000
100,000
220,000
470,000
1,000,000
2,200,000
4,700,000
10,000,000
CODE
471
102
103
223
473
104
224
474
105
225
475
106
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
2J
2E
2A
1H
(630V) (250V) (100V) (50V)
1E
3D
3A
2A
2J
2W
2E
(25V) (2000V) (1000V) (100V) (630V) (450V) (250V)
标准厚度
0.85 mm
1.15 mm
1.30 mm
1.60 mm
电容
范围图
电容范围图
温度特性： X7R （ ± 15 ％ ） ， X7S （ ± 22 ％ ） ， X7T （ + 22 / -33 ％ ）
额定电压： 630V （ 2J ） ， 450V （ 2W ） ， 250V （ 2E ） ， 100V （ 2A ） ， 50V （ 1H ）
电容
（PF ）
47,000
100,000
220,000
2,200,000
4,700,000
10,000,000
X7R
CODE
473
104
224
225
475
106
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
X7S
X7T
2J
2E
2A
2A
1H
2J
2W
(630V) (250V) (100V) (100V) (50V) (630V) (450V)
EIA CC1210 [ C3225 ]
标准厚度
1.60 mm
2.00 mm
2.30 mm
2.50 mm
TDK公司提供了关于最常用的MLCC的尺寸和电容值柔性端子。软终端提供了一个外部电极的设计
不同于标准的电极设计，这种设计可能能够被应用到的电容值以外的目录中列出。
请与TDK ，如果您的特定需求的产品未列出，我们会考虑将其添加到产品供应。
第3页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
003-01 / 20130621 / mlcc_commercial_soft_en
多层陶瓷芯片电容器
电容
范围图
电容范围图
温度特性： X7R （ ± 15 ％ ）
额定电压： 2000V （ 3D ）
电容
（PF ）
1,000
X7R
CODE
102
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
3D
(2000V)
标准厚度
1.30 mm
EIA CC1808 [ C4520 ]
电容
范围图
EIA CC1812 [ C4532 ]
C0G
X7R
X7S
X7T
标准厚度
1.30 mm
1.60 mm
2.00 mm
2.30 mm
2.50 mm
电容范围图
温度特性： C0G （ 0 ± 30ppm的/ C ） ， X7R （ ± 15 ％ ） ， X7S （ ± 22 ％ ） ， X7T （ + 22 / -33 ％ ）
在额定电压： 630V （ 2J） ， 450V （ 2W） ，250V （2E） ， 1000V （3A） ， 2000V （3D）
电容
（PF ）
330
1,000
2,200
10,000
220,000
470,000
1,000,000
CODE
331
102
222
103
224
474
105
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
2E
2J
2W
2E
3F
3D
3A
(3000V) (2000V) (250V) (1000V) (630V) (450V) (250V)
电容
范围图
电容范围图
温度特性： X7R （ ± 15 ％ ） ， X7S （ ± 22 ％ ） ， X7T （ + 22 / -33 ％ ）
额定电压： 2000V （ 3D ） ， 630V （ 2J ） ， 450V （ 2W ） ， 250V （ 2E ） ， 100V （ 2A ）
电容
（PF ）
10,000
470,000
1,000,000
2,200,000
10,000,000
X7R
CODE
103
474
105
225
106
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
X7S
X7T
2J
2W
2E
3D
2E
2A
(250V) (2000V) (100V) (630V) (450V) (250V)
EIA CC2220 [ C5750 ]
标准厚度
2.30 mm
2.50 mm
电容
范围图
电容范围图
温度特性： X7S （ ± 22 ％ ）
在额定电压： 50V （1H）， 16V （1C）
电容
（PF ）
22,000,000
100,000,000
X7S
CODE
226
107
公差
M: ± 20%
1H
(50V)
1C
(16V)
标准厚度
2.30 mm
2.80 mm
EIA CC3025 [ C7563 ]
TDK公司提供了关于最常用的MLCC的尺寸和电容值柔性端子。软终端提供了一个外部电极的设计
不同于标准的电极设计，这种设计可能能够被应用到的电容值以外的目录中列出。
请与TDK ，如果您的特定需求的产品未列出，我们会考虑将其添加到产品供应。
第4页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
003-01 / 20130621 / mlcc_commercial_soft_en
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