飞利浦半导体
产品speci fi cation
四低电容ESD抑制器
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
每二极管
I
Z
I
F
I
FSM
P
合计
P
ZSM
T
英镑
T
j
ESD
工作电流
连续正向电流
非重复峰值正向电流
总功耗
非重复性峰值反向功率
耗散
储存温度
结温
静电放电
HBM MIL -STD 883
笔记
1.直流工作电流限制为P
托特(最大)
.
2.装置安装在标准的印刷电路板。
ESD标准符合性
标准
IEC 61000-4-2第4级( ESD )
HBM MIL -STD 883 ,第3类
热特性
符号
R
日J-一
R
第j个-S
参数
热阻结到
环境
热阻结到
焊点;注1
条件
所有的二极管装
一个二极管加载
所有的二极管装
>4千伏
T
AMB
= 25
°C
T
AMB
= 25
°C
t
p
= 1毫秒;方波脉冲
T
AMB
= 25
°C;
注意2 ;见图5
方波脉冲;吨
p
= 1毫秒
参数
条件
BZA900AVL系列
分钟。
65
马克斯。
单位
注1
200
3.5
335
6
+150
150
mA
mA
A
mW
W
°C
°C
kV
kV
IEC 61000-4-2 (接触放电) 15
10
条件
>15千伏(空气) ; >8千伏(接触放电)
价值
370
135
125
单位
K / W
K / W
K / W
记
1.焊接点共阳极( 2脚)的。
2003年10月20
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恩智浦半导体
产品数据表
四低电容ESD
抑制器
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
每二极管
I
Z
I
F
I
FSM
P
合计
P
ZSM
T
英镑
T
j
ESD
工作电流
连续正向电流
非重复峰值正向电流
总功耗
非重复性峰值反向功率
耗散
储存温度
结温
静电放电
HBM MIL -STD 883
笔记
1.直流工作电流限制为P
托特(最大)
.
2.装置安装在标准的印刷电路板。
ESD标准符合性
标准
IEC 61000-4-2第4级( ESD )
HBM MIL -STD 883 ,第3类
热特性
符号
R
日J-一
R
第j个-S
参数
热阻结到
环境
热阻结到
焊点;注1
条件
所有的二极管装
一个二极管加载
所有的二极管装
>4千伏
T
AMB
= 25
°C
T
AMB
= 25
°C
t
p
= 1毫秒;方波脉冲
T
AMB
= 25
°C;
注意2 ;见图5
方波脉冲;吨
p
= 1毫秒
参数
条件
BZA900AVL系列
分钟。
65
马克斯。
单位
注1
200
3.5
335
6
+150
150
mA
mA
A
mW
W
°C
°C
kV
kV
IEC 61000-4-2 (接触放电) 15
10
条件
>15千伏(空气) ; >8千伏(接触放电)
价值
370
135
125
单位
K / W
K / W
K / W
记
1.焊接点共阳极( 2脚)的。
2003年10月20
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飞利浦半导体
产品speci fi cation
四低电容ESD抑制器
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
每二极管
I
Z
I
F
I
FSM
P
合计
P
ZSM
T
英镑
T
j
ESD
工作电流
连续正向电流
非重复峰值正向电流
总功耗
非重复性峰值反向功率
耗散
储存温度
结温
静电放电
HBM MIL -STD 883
笔记
1.直流工作电流限制为P
托特(最大)
.
2.装置安装在标准的印刷电路板。
ESD标准符合性
标准
IEC 61000-4-2第4级( ESD )
HBM MIL -STD 883 ,第3类
热特性
符号
R
日J-一
R
第j个-S
参数
热阻结到
环境
热阻结到
焊点;注1
条件
所有的二极管装
一个二极管加载
所有的二极管装
>4千伏
T
AMB
= 25
°C
T
AMB
= 25
°C
t
p
= 1毫秒;方波脉冲
T
AMB
= 25
°C;
注意2 ;见图5
方波脉冲;吨
p
= 1毫秒
参数
条件
BZA900AVL系列
分钟。
65
马克斯。
单位
注1
200
3.5
335
6
+150
150
mA
mA
A
mW
W
°C
°C
kV
kV
IEC 61000-4-2 (接触放电) 15
10
条件
>15千伏(空气) ; >8千伏(接触放电)
价值
370
135
125
单位
K / W
K / W
K / W
记
1.焊接点共阳极( 2脚)的。
2003年10月20
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