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分立半导体
数据表
K， halfpage
M3D168
BYG70系列
快速软恢复
控制雪崩整流器
初步speci fi cation
1996年6月05
飞利浦半导体
初步speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
特点
玻璃钝化
较高的最大工作
温度
低漏电流
卓越的稳定性
保证雪崩能量
吸收能力
UL 94V -O塑料分类
包
运12毫米压纹带。
顶视图
SIDE VIEW
手册中， 4列
BYG70系列
该明确定义的无空隙的情况下的一个
传递模塑热硬化
塑料。
描述
DO- 214AC表面贴装
封装玻璃钝化芯片。
阴极
BAND
k
a
MSA474
Fig.1简化外形（ DO- 214AC ; SOD106 ）和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。
符号
V
RRM
参数
反向重复峰值电压
BYG70D
BYG70G
BYG70J
V
R
连续反向电压
BYG70D
BYG70G
BYG70J
I
F（ AV ）
平均正向电流
平均超过任何20毫秒的时间;
T
tp
= 100
°C;
见图2
平均超过任何20毫秒的时间;
Al
2
O
3
印刷电路板安装（见图7） ;
T
AMB
= 60
°C;
看科幻G.3
平均超过任何20毫秒的时间;
环氧印刷电路板安装（见图7） ;
T
AMB
= 60
°C;
看科幻G.3
I
FSM
非重复峰值正向电流T = 10 ms半正弦波;
T
j
= T
j max的情况
前激增;
V
R
= V
RRMmax
非重复性峰值反向
雪崩能量
储存温度
结温
见图4
L = 120 mH的;牛逼
j
= T
j max的情况
前激增;
感性负载断开
200
400
600
1.00
0.53
V
V
V
A
A
200
400
600
V
V
V
条件
分钟。
马克斯。
单位
0.39
A
20
A
E
RSM
T
英镑
T
j
65
65
10
+175
+175
mJ
°C
°C
1996年6月05
2
飞利浦半导体
初步speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
电气特性
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
F
V
（ BR ）R
参数
正向电压
反向雪崩
击穿电压
BYG70D
BYG70G
BYG70J
I
R
反向电流
V
R
= V
RRMmax
;
见图6
V
R
= V
RRMmax
; T
j
= 165
°C;
见图6
t
rr
反向恢复时间
从我开机时，
F
= 0.5 A至
I
R
= 1 ;在我测
R
= 0.25 A;
参见图8
V
R
= 0 V ; F = 1 MHz的
条件
I
F
= 1 ;牛逼
j
= T
j max的情况;
见图5
I
F
= 1 ;见图5
I
R
- 0.1毫安
300
500
700
分钟。
BYG70系列
典型值。
马克斯。
2.1
3.6
V
V
单位
5
100
30
V
V
V
A
A
ns
C
d
二极管电容
30
pF
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
参数
从结热阻，以配合点
从结点到环境的热阻
注1
注2
笔记
1.装置安装在铝
2
O
3
印刷电路板， 0.7mm厚;铜的厚度
≥35 m,
见图7 。
2.设备安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚;铜的厚度
≥40 m,
见图7 。
欲了解更多信息，请参阅
“总则相关手册” 。
条件
价值
25
100
150
单位
K / W
K / W
K / W
1996年6月05
3
飞利浦半导体
初步speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
图形数据
MGD485
BYG70系列
MGD486
手册， halfpage
2.0
手册， halfpage
0.8
IF （ AV ）
(A)
1.5
IF （ AV ）
(A)
0.6
1.0
0.4
0.5
0.2
0
0
100
TTP （ ° C）
200
0
0
100
TAMB （ ° C）
200
V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5; a = 1.57.
V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5; a = 1.57.
设备安装，如图7所示;
实线：铝
2
O
3
印刷电路板;虚线：环氧树脂印刷电路板。
Fig.2
最大允许正向平均
当前，作为扎点温度的函数
（包括因损失反向漏） 。
Fig.3
最大允许正向平均
当前环境温度的函数的
（包括因损失反向漏） 。
MGD487
200
手册， halfpage
Tj
(°C)
160
MGD488
手册， halfpage
5
IF
(A)
4
120
3
80
D
40
G
J
2
1
0
0
400
VR （ V）
800
0
0
2
4
6
VF （ V）
8
设备安装，如图7所示。
实线：铝
2
O
3
PCB 。
虚线：环氧树脂印刷电路板。
实线：T已
j
= 25
°C.
虚线：T已
j
= 175
°C.
Fig.4
最大允许结温
作为反向电压的函数。
Fig.5
正向电流为正向功能
电压;最大值。
1996年6月05
4
飞利浦半导体
初步speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
BYG70系列
10
3
手册， halfpage
IR
(A)
10
2
MGC532
50
4.5
50
10
2.5
1
0
100
TJ （ C）
o
200
1.25
MSB213
V
R
= V
RMMmax
.
尺寸（mm） 。
材质： AL
2
O
3
或环氧玻璃等。
Fig.6
反向电流交界处的函数
温度;最大值。
Fig.7
印刷电路板进行表面安装。
手册，全页宽
DUT
+
IF
(A)
0.5
1
吨RR
10
25 V
50
0
0.25
0.5
IR
(A)
1.0
t
MAM057
输入阻抗示波器： 1 MΩ ， 22 pF的;吨
r
≤
7纳秒。
源阻抗： 50
;
t
r
≤
15纳秒。
图8测试电路和反向恢复时间波形和定义。
1996年6月05
5
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