BYG23M
威世通用半导体
超快雪崩整流器SMD
特点
薄型封装
适合自动放置
玻璃钝化结
低反向电流
高反向电压
超快速反向恢复时间
DO- 214AC （ SMA）的
符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大
260℃峰值
浸焊260 ° C， 40秒
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
典型应用
用于高频整流用和
开关模式转换器随心所欲的应用
和逆变器为消费，计算机，汽车和
电信。
机械数据
案例：
DO- 214AC （ SMA）的
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3后缀消费档次，满足JESD 201级
1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级
（ AEC Q101标准） ，符合JESD 201 2级
晶须测试
极性：
色环表示阴极结束
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
I
R
t
rr
E
R
T
J
马克斯。
1.5 A
1000 V
30 A
5.0 A
75纳秒
20兆焦耳
150 °C
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
平均正向电流
峰值正向浪涌电流10毫秒单一正弦半波
叠加在额定负荷
在雪崩模式中的脉冲能量，非重复性
（感性负载开关关闭）I
（ BR ）R
= 1 A，T
J
= 25 °C
工作结存储温度范围
T
A
= 65 °C
V
RRM
I
F（ AV ）
I
FSM
E
R
T
J
, T
英镑
符号
BYG23M
BYG23M
1000
1.5
30
20
- 55至+ 150
V
A
A
mJ
°C
单位
文档编号： 88962
修订： 27 - 8 - 07
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BYG23M
威世通用半导体
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最小击穿电压
最大瞬时电压
(1)
最大反向电流
最大反向恢复时间
注意：
（1 ）脉冲测试： 300微秒的脉冲宽度， 1 ％的占空比
测试条件
I
R
= 100 A
I
F
= 1.0 A
V
R
= V
RRM
T
J
= 25 °C
T
J
= 150 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
符号
V
BR
V
F
I
R
t
rr
BYG23M
1000
1.7
1.35
5
50
75
单位
V
V
A
ns
I
F
= 0.5 A，I
R
= 1.0 A，I
rr
= 0.25 A
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
典型热阻 - 结案件
典型热阻 - 结环境
注意事项：
（1）安装在环氧树脂玻璃硬组织， 17毫米
2
35微米铜
（2）安装在环氧树脂玻璃硬组织， 50毫米
2
35微米铜
（ 3 ）安装在铝氧化物陶瓷（铝
2
O
3
), 50 mm
2
35微米铜
符号
R
thJC
R
θJA
BYG23M
25
150
125
(2)
100
(3)
(1)
单位
° C / W
° C / W
订购信息
（例）
首选的P / N
BYG23M-E3/TR
BYG23M-E3/TR3
BYG23MHE3/TR
(1)
BYG23MHE3/TR3
注意：
（ 1 ）汽车级AEC Q101标准
(1)
单位重量（g ）
0.064
0.064
0.064
0.064
封装代码
TR
TR3
TR
TR3
BASE Q'TY
1800
7500
1800
7500
配送方式
直径7"塑料带和卷轴
直径13"塑料带和卷轴
直径7"塑料带和卷轴
直径13"塑料带和卷轴
额定值和特性曲线
(T
A
= 25
°C
除非另有说明）
100
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.1
0.5
0
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
0
25
50
75
100
125
150
R
θJA
= 150 K / W
R
θJA
= 25 K / W
V
R
=
V
RRM
正弦半波
10
T
J
= 150 °C
T
J
= 25 °C
1
平均正向电流（ A）
正向电流（ A）
R
θJA
= 125 K / W
前锋
电压
(V)
环境温度（ ℃）
图1.最大。正向电流与正向电压
图2.最大。平均正向电流与环境温度
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威世通用半导体
160
V
R
=
V
RRM
26
R
θJA
= 125 K / W
24
22
F = 1 MHz的
T
J
= 25 °C
反向功率耗散（MW ）
140
120
100
二极管电容（pF ）
R
θJA
= 175 K / W
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
100
%
80
60
40
80 %
20
0
25
50
75
100
125
150
0.1
1
10
100
结温（ ° C）
反向
电压
(V)
图3.最大。反向功率耗散与结温
图5.二极管电容与反向电压
1000
V
R
=
V
RRM
反向电流（ μA ）
100
10
1
25
50
75
100
125
150
结温（ ° C）
图4.反向电流与结温
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
DO- 214AC （ SMA）的
阴极带
贴装焊盘布局
0.066 (1.68)
分钟。
0.074 (1.88)
马克斯。
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.177 (4.50)
0.157 (3.99)
0.012 (0.305)
0.006 (0.152)
0.060 (1.52)
分钟。
0.208
（ 5.28 ） REF 。
0.090 (2.29)
0.078 (1.98)
0.060 (1.52)
0.030 (0.76)
0.008 (0.203)
0 (0)
0.208 (5.28)
0.194 (4.93)
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