飞利浦半导体
产品speci fi cation
通用
控制雪崩整流器器
符号
I
F( AV )
参数
平均正向电流
条件
T
tp
= 105
°C;
平均超过任何20毫秒的时间;
参见图2和图4
T
AMB
= 65
°C;
印刷电路板安装(见
Fig.9);
平均超过任何20毫秒的时间;
参见图3和图4
I
FSM
非重复峰值正向电流
T = 10 ms半正弦波;
T
j
= T
j max的情况
前激增;
V
R
= V
RRMmax
L = 120 mH的;牛逼
j
= T
j max的情况
之前
浪涌;感性负载断开
见图5
BYD17系列
分钟。
马克斯。
单位
1.5 A
0.6 A
20
A
E
RSM
T
英镑
T
j
非重复性峰值反向雪崩
能源
储存温度
结温
65
65
7
+175
+175
mJ
°C
°C
电气特性
T
j
= 25
°C;
除非另有规定ED 。
符号
V
F
V
( BR )R
参数
正向电压
反向雪崩
击穿电压
BYD17D
BYD17G
BYD17J
BYD17K
BYD17M
I
R
t
rr
C
d
反向电流
V
R
= V
RRMmax
;见图7
V
R
= V
RRMmax
; T
j
= 165
°C;
见图7
从我开机时的反向恢复时间
F
= 0.5 A至I
R
= 1 A;
测量我
R
= 0.25 A;见图10
二极管电容
V
R
= 0 V ; F = 1兆赫;参见图8
条件
I
F
= 1 ;牛逼
j
= T
j max的情况;
见图6
I
F
= 1 ;见图6
I
R
- 0.1毫安
225
450
650
900
1100
3
21
1
100
V
V
V
V
V
A
A
s
pF
分钟。
典型值。
马克斯。
0.93
1.05
单位
V
V
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
记
1.装置安装在环氧玻璃印刷电路板, 1.5mm厚;铜的厚度
≥40 m,
见图9 。
欲了解更多信息,请参阅
“总则相关手册” 。
参数
从结热阻,以配合点
从结点到环境的热阻
注1
条件
价值
30
150
单位
K / W
K / W
1999年11月11日
3
证书TH97 / 10561QM
证书TW00 / 17276EM
BYD17D - BYD17M
PRV : 200 - 1000伏
IO: 1.5安培
产品特点:
*
*
*
*
*
玻璃钝化
高的最大工作温度
低漏电流
卓越的稳定性
保证雪崩能量
吸收能力
*最小的表面贴装整流大纲
*无铅/符合RoHS免费
通用控制
雪崩整流器器
MELF (塑胶)
阴极标记
φ
0.102 (2.6)
0.094 (2.4)
0.022(0.55)
0.205(5.2)
0.189(4.8)
尺寸以英寸(毫米)
机械数据:
*案例:模压塑料
*端子:镀金端子,每焊
MIL- STD- 750方法2026
*极性:颜色频带端为负极
*安装位置:任意
*重量: 0.116克
最大额定值和电气特性
等级
最大重复峰值反向电压
最大峰值工作电压反向
最大连续反向电压
分钟。反向雪崩击穿电压在I
R
- 0.1毫安
最大平均正向电流
(注1 )
最大正向电压
最大反向电流
TTP = 105℃
TA = 65 ℃; PCB安装
在我
F
= 1 , TJ = 25°C
在我
F
= 1 , TJ = TJMAX
在V
R
= V
RRMmax
, TJ = 25°C
在V
R
= V
RRMmax
, TJ = 165℃
典型的反向恢复时间(注3 )
从结热阻,以配合点
从结点到环境的热阻(注4 )
工作结温范围
存储温度范围
( TJ = 25 ° C除非另有规定。 )
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
( BR ) R-分钟
I
F( AV )
I
FSM
V
F
I
R
I
R(高)
TRR
R
日J- TP
R
日J-一
T
J
T
英镑
比亚迪
17D
200
200
200
225
比亚迪
17G
400
400
400
450
比亚迪
17J
600
600
600
650
1.5
0.6
20
1.05
0.93
1.0
100
3
30
150
比亚迪
17K
800
800
800
900
比亚迪
17M
1000
1000
1000
1100
单位
V
V
V
V
A
A
V
μA
μA
μs
K / W
K / W
°C
°C
最大非重复性峰值正向浪涌电流(注2 )
- 65 + 175
- 65 + 175
注意事项:
( 1 )平均超过任何20毫秒的时间。
(2)吨= 10ms的半正弦波; TJ = TJMAX前激增; V = V
RRMmax
R
( 3 )反向恢复测试条件:我
F
= 0.5 A,I
R
= 1.0 A, IRR = 0.25 A.
(4)装置安装在环氧玻璃印刷电路板, 1.5mm厚;铜的厚度
≥
40
μm
第1页2
启示录02 : 2006年11月7日
证书TH97 / 10561QM
证书TW00 / 17276EM
额定值和特性曲线( BYD17D - BYD17M )
图1 - 最大允许正向平均
当前,作为扎点温度的函数
图2 - 最大允许正向平均
当前环境温度的函数的
平均正向电流,I
F( AV )
(A)
平均正向电流,I
F( AV )
(A)
0
25
50
75
100
125
150
175
3.0
1.2
2.5
1.0
2.0
0.8
1.5
0.6
1.0
0.4
0.5
0
0.2
0
0
40
80
120
160
200
TIE -点温度, TTP ( ° C)
环境温度TA ( °C)
图3 - 正向电流功能
的正向电压;最大值
6
图4 - 反向电流功能
结温;最大值
1000
V
R
=V
RRMmax
正向电流I
F
(A)
反向电流,I
R
(μA)
4
100
T
J
= 175 °C
2
T
J
= 25 °C
10
1
0
0
0
1
2
40
80
120
160
200
结温,T
J
( °C)
正向电压,V
F
(V)
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启示录02 : 2006年11月7日