TH97/10561QM
TW00/17276EM
IATF 0060636
SGS TH07 / 1033
BYD167A
PRV ： 600伏
IO： 2.0安培
产品特点：
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玻璃钝化结芯片
高的最大工作温度
低漏电流
卓越的稳定性
最小的表面贴装整流大纲
无铅/符合RoHS免费
超快速低损耗整流器器
SMA （ DO- 214AC ）
5.0
±
0.15
4.5
±
0.15
1.1
±
0.3
1.2
±
0.2
2.1
±
0.2
2.6
±
0.15
0.2
±
0.07
机械数据：
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案例： SMA模压塑料
环氧树脂： UL94V -O率阻燃
铅：铅形成了表面贴装
极性：颜色频带端为负极
安装位置：任意
重量： 0.067克
2.0
±
0.2
单位：毫米
最大额定值和电气特性
评分在25 ° C环境温度，除非另有规定。
等级
最大重复峰值反向电压
最大连续反向电压
最大平均正向电流（注1 ）
最大非重复性峰值正向浪涌电流（注2 ）
最大正向电压在我
F
= 1.0 A，T
J
= 25 °C
在V最大反向电流
R
= V
RRMmax
T
J
= 25 °C
T
J
= 150 °C
最大反向恢复时间（注3 ）
从结热阻，以配合点
从结点到环境的热阻（注4 ）
结温范围
存储温度范围
注意事项：
（ 1 ） TTP = 70 ℃;平均超过任何20毫秒的时间;参照图1
（2）吨= 10ms的半正弦波; TJ = TJMAX前激增; V = V
RRMmax
R
（ 3 ）反向恢复测试条件：
F
I = 0.5 A，I
R
= 1.0 A， IRR = 0.25 A.
符号
V
RRM
V
R
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
I
R（高）
TRR
R
日J- TP
R
日J-一
T
J
T
英镑
价值
600
600
2.0
25
1.25
5.0
150
50
30
150
- 65 + 175
- 65 + 175
单位
V
V
A
A
V
μA
μA
ns
K / W
K / W
°C
°C
（4）装置安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚;铜layer40厚度
μm.
≥
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启示录00 ： 2008年2月13日
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