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分立半导体
数据表
手册, 2列
M3D333
BY558 ; BY578
阻尼二极管
产品speci fi cation
在分离式半导体文件, SC01
1998年6月25日
飞利浦半导体
产品speci fi cation
阻尼二极管
特点
玻璃钝化
较高的最大工作
温度
低漏电流
卓越的稳定性
也可用预制线索
易于插入
设计承受瞬态
高达1700 V.
应用
对于多频显示器使用
水平偏转电路
手册, halfpage
BY558 ; BY578
描述
坚固的玻璃封装,使用高
高温合金建设。
这个包是密封的
和疲劳免费为系数
扩展使用的所有部件都
匹配。
k
a
MAM384
Fig.1简化外形( SOD115 )和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
V
RSM
BY558
BY578
V
RRM
反向重复峰值电压
BY558
BY578
V
R
I
F( AV )
连续反向电压
平均正向电流
T
tp
= 65
°C;
见图2 ;
PCB安装;平均超过任何
20毫秒的时间;见图4
T = 10 ms半正弦波;
T
j
= T
j max的情况
前激增;
V
R
= V
RRMmax
1500
1700
1400
V
V
V
参数
非重复性峰值反向电压
1500
1700
V
V
条件
分钟。
马克斯。
单位
2.5 A
I
FRM
I
FSM
重复峰值正向电流
非重复峰值正向电流
12
80
A
A
T
英镑
T
j
储存温度
结温
65
65
+175
+150
°C
°C
1998年6月25日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
阻尼二极管
电气特性
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
F
I
R
t
rr
参数
正向电压
反向电流
反向恢复时间
条件
I
F
= 5 A;牛逼
j
= T
j max的情况
;见图3
I
F
= 5 A;见图3
V
R
= V
RRMmax
; T
j
= 150
°C
从我开机时,
F
= 0.5 A至
I
R
= 1 ;在我测
R
= 0.25 A;
见图6
I
F
= 5 A;的dI
F
/ DT = 50 A / μs的;见图5
I
F
= 5 A;的dI
F
/ DT = 50 A / μs的; V
F
= 5 V;
见图5
I
F
= 5 A;的dI
F
/ DT = 50 A / μs的; V
F
= 2 V;
见图5
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
参数
从结热阻,以配合点
从结点到环境的热阻
注1
条件
导线长度= 10毫米
BY558 ; BY578
典型值。
马克斯。
1.3 V
1.7 V
175
250
单位
A
ns
V
FRM
t
fr
正向恢复电压
正向恢复时间
15
260
700
20
350
V
ns
ns
价值
20
70
单位
K / W
K / W
1.装置安装在环氧玻璃印刷电路板, 1.5mm厚; Cu层的厚度
≥40 m,
见图4 。
欲了解更多信息,请参阅
“总则手册SC01的” 。
1998年6月25日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
阻尼二极管
图形数据
BY558 ; BY578
MGK455
手册, halfpage
6
手册, halfpage
10
MGK453
P合计
(W)
4
a=
IF
(A)
3
2.5
1.
57
8
2
6
4
2
2
0
0
0
1
2
IF ( AV ) (A )
3
0
1
2
VF ( V)
3
Fig.2
最大稳态功耗
(正向加漏电流损耗,
除开关损耗),为功能
平均正向电流。
虚线:T已
j
= 150
°C.
实线:T已
j
= 25
°C.
Fig.3
正向电流为正向功能
电压;最大值。
手册, halfpage
50
25
手册, halfpage
MGK454
IF
7
50
10%
时间
TFR
VF
VFRM
VF 5 V / 2 V
3
时间
MGA200
2
尺寸(mm) 。
Fig.5
图4装置安装在一个印刷电路板上。
正向恢复时间,
电压的定义。
1998年6月25日
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
阻尼二极管
BY558 ; BY578
手册,全页宽
DUT
+
IF
(A)
0.5
1
吨RR
10
25 V
50
0
0.25
0.5
IR
(A)
1.0
t
MAM057
输入阻抗示波器: 1 MΩ , 22 pF的;吨
r
7纳秒。
源阻抗: 50
;
t
r
15纳秒。
图6测试电路和反向恢复时间波形和定义。
1998年6月25日
5
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