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移动式英特尔赛扬处理器

（ 0.18μ ）在BGA2和微型PGA2

套餐

在750兆赫， 700兆赫， 650兆赫， 600兆赫， 550兆赫， 500兆赫，

450兆赫，低压500 MHz的低电压400A MHz时，

和超低电压500MHz的

数据表

订单号： 249563-001

移动式英特尔

赛扬处理器（ 0.18μ ）在BGA2和微型PGA2封装

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用于医疗，救生或延长生命的应用。

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规格。最新的勘误表备索。

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订单号＃ 249563-001

移动式英特尔

赛扬处理器（ 0.18μ ）在BGA2和微型PGA2封装

移动式英特尔赛扬处理器

（ 0.18μ ）在BGA2和微型PGA2

套餐

产品特点

n

处理器核心/总线速度：

n

一百分之七百五十零兆赫在1.6V

一百分之七百兆赫在1.6V

一百分之六百五十零兆赫在1.6V

600/100 MHz的频率， 1.6V

一百分之五百五十零兆赫在1.6V

500/100 MHz的频率， 1.6V

百分之四百五十零兆赫在1.6V

n

500/100 MHz的频率， 1.35V

400A / 100 MHz的频率， 1.35V

500/100 MHz的频率， 1.1V

支持英特尔架构与动态

n

执行

片上小学16 KB的指令缓存

和16K字节的写回数据缓存

片上二级缓存（ 128字节）

综合GTL +终端

片上热敏二极管

—

与前代英特尔完全兼容

微处理器

—

—

—

二进制与所有应用程序兼容

支持MMX 技术

支持流式SIMD

扩展

快速启动和深度睡眠模式

提供低功耗

电源管理功能

—

n

n

n

n

n

BGA2和Micro -PGA2封装

技术

—

—

支持超薄外形的笔记本电脑

设计

裸露的芯片能够更有效

散热

超低电压（ ULV = 1.1V ）和

低电压（ LV = 1.35V ），移动式英特尔

赛扬处理器仅适用

在BGA2封装。

订单号＃ 249563-001

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移动式英特尔

赛扬处理器（ 0.18μ ）在BGA2和微型PGA2封装

目录

介绍

........................................................................................................................................... 9

1.1

Overview..........................................................................................................

10

1.2

术语

..................................................................................................... 10

1.3

References.......................................................................................................

11

移动式英特尔赛扬处理器的特性............................................. ..................................

12

在移动式英特尔赛扬处理器的新特性.........................................

12

2.1.1片上GTL +终结

.................................................................... 12

2.1.2 SIMD流指令扩展

................................................................ 12

2.1.3信号差的移动式英特尔赛扬处理器之间的

BGA1 /微PGA1和BGA2 /微PGA2

.................................... 12

2.2

电源管理

......................................................................................... 13

2.2.1时钟控制体系

................................................................... 13

2.2.2正常状态

....................................................................................... 13

2.2.3自动暂停状态

.................................................................................... 13

2.2.4停批国家............................................ ......................................

14

2.2.5快速启动状态

................................................................................. 15

2.2.6 HALT /格兰特史努比国家

..................................................................... 15

2.2.7睡眠状态............................................. .............................................

15

2.2.8深度休眠状态............................................ .....................................

16

低功耗状态的2.2.9操作系统的启示

............................ 16

2.3

GTL +信号

................................................................................................... 17

2.4

移动式英特尔赛扬处理器的CPUID

............................................................. 17

电气规格

......................................................................................................... 18

处理器系统的信号............................................... .................................

18

3.1.1电源排序要求

........................................................ 19

3.1.2测试访问端口（ TAP ）连接

..................................................... 19

3.1.3灾难性热保护

.......................................................... 20

3.1.4未使用的信号

................................................................................... 20

3.1.5信号状态在低功耗状态........................................ .................

20

3.1.5.1

系统总线信号............................................... .............

20

3.1.5.2

CMOS和漏极开路信号...........................................

20

3.1.5.3

其他信号

..................................................................... 21

3.2

电源要求

............................................................................ 21

3.2.1去耦建议............................................. ................

21

3.2.2电压层

.................................................................................... 21

3.3

系统总线时钟和处理器时钟

...................................................... 22

3.4

最大额定值................................................ .............................................

22

3.5

DC Specifications.............................................................................................

24

3.6

AC规格

............................................................................................. 27

3.6.1系统总线，时钟， APIC ， TAP ， CMOS和漏极开路AC

特定网络阳离子

...................................................................................... 27

系统信号Simulations.....................................................................................................

40

3.1

2.1

2.

3.

4.

4

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赛扬处理器（ 0.18μ ）在BGA2和微型PGA2封装

5.

系统总线时钟（ BCLK ）和PICCLK交流信号质量指标.........

40

GTL + AC信号质量规范............................................. ................

41

非GTL +信号质量指标

........................................................... 44

4.3.1 PWRGOOD信号质量指标

............................................ 45

机械的特定网络阳离子

...................................................................................................... 46

5.1

表面贴装BGA2封装尺寸............................................ ..........

46

5.2

可插微PGA2封装尺寸............................................ ......

48

5.3

信号Listings..................................................................................................

51

热规格

........................................................................................................... 59

6.1

热敏二极管

................................................................................................. 61

处理器初始化和CON组fi guration

............................................................................ 62

Description.......................................................................................................

62

7.1.1快速开始启用............................................ ...................................

62

7.1.2系统总线频率............................................ ............................

62

7.1.3 APIC启用............................................. ...........................................

62

7.2

时钟频率和比率.............................................. ............................

62

处理器Interface.................................................................................................................

64

7.1

4.1

4.2

4.3

6.

7.

8.

8.1

按字母顺序信号参考............................................... ...........................

64

8.2

信号汇总

............................................................................................ 76

附录A： PLL RLC滤波器Specification..........................................................................................

78

A.1

A.2

A.3

A.4

介绍

...................................................................................................... 78

过滤器Specification............................................................................................

78

建议移动系统.............................................. .................

79

评论

....................................................................................................... 80

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