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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符B型号页 > 首字符B的型号第55页 > BSS110
BSS 110
SIPMOS
小信号晶体管
P沟道
增强型
逻辑电平
V
GS ( TH)
= -0.8...-2.0 V
销1
S
TYPE
BSS 110
TYPE
BSS 110
BSS 110
BSS 110
销2
G
记号
SS 110
3脚
D
V
DS
-50 V
I
D
-0.17 A
R
DS ( ON)
10
TO-92
订购代码
Q62702-S500
Q62702-S278
Q67000-S568
磁带和卷轴信息
E6288
E6296
E6325
最大额定值
参数
漏源电压
漏极 - 栅极电压
符号
-50
-50
单位
V
V
DS
V
DGR
R
GS
= 20 k
门源电压
连续漏电流
V
GS
I
D
±
20
A
-0.17
T
A
= 35 °C
直流漏电流,脉冲
I
Dpuls
-0.68
T
A
= 25 °C
功耗
P
合计
0.63
W
T
A
= 25 °C
半导体集团
1
12/05/1997
BSS 110
最大额定值
参数
芯片或工作温度
储存温度
热电阻,芯片到环境空气
1)
DIN湿度类别, DIN 40 040
IEC气候类型, DIN IEC 68-1
符号
-55 ... + 150
-55 ... + 150
200
E
55 / 150 / 56
K / W
单位
°C
T
j
T
英镑
R
thJA
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
参数
符号
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
静态特性
漏源击穿电压
V
( BR ) DSS
-50
-
-1.5
-0.1
-2
-
-1
5.3
-
-2
V
V
GS
= 0 V,
I
D
= -0.25毫安,
T
j
= 25 °C
栅极阈值电压
V
GS ( TH)
-0.8
V
GS =
V
DS ,
I
D
= -1毫安
零栅极电压漏极电流
I
DSS
-
-
-
-1
-60
-0.1
A
V
DS
= -50 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 °C
V
DS
= -50 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 125 °C
V
DS
= -25 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 °C
栅极 - 源极漏电流
I
GSS
-
-10
nA
-
10
V
GS
= -20 V,
V
DS
= 0 V
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
V
GS
= -10 V,
I
D
= -0.17 A
半导体集团
2
12/05/1997
BSS 110
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
参数
符号
分钟。
动态特性
典型值。
马克斯。
单位
g
fs
0.05
0.09
30
17
8
-
S
pF
-
40
25
12
ns
-
7
10
V
DS
2
*
I
D *
R
DS ( ON)最大值,
I
D
= -0.17 A
输入电容
C
国际空间站
C
OSS
-
V
GS
= 0 V,
V
DS
= -25 V,
f
= 1兆赫
输出电容
V
GS
= 0 V,
V
DS
= -25 V,
f
= 1兆赫
反向传输电容
C
RSS
-
V
GS
= 0 V,
V
DS
= -25 V,
f
= 1兆赫
导通延迟时间
t
D(上)
V
DD
= -30 V,
V
GS
= -10 V,
I
D
= -0.27 A
R
G
= 50
上升时间
t
r
-
12
18
V
DD
= -30 V,
V
GS
= -10 V,
I
D
= -0.27 A
R
G
= 50
打开-O FF延迟时间
t
D(关闭)
-
10
13
V
DD
= -30 V,
V
GS
= -10 V,
I
D
= -0.27 A
R
G
= 50
下降时间
t
f
-
20
27
V
DD
= -30 V,
V
GS
= -10 V,
I
D
= -0.27 A
R
G
= 50
半导体集团
3
12/05/1997
BSS 110
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
符号
参数
分钟。
反向二极管
逆二极管连续正向电流
I
S
T
A
= 25 °C
逆二极管直流,脉冲
典型值。
马克斯。
单位
A
-
-
-
-
-0.95
-0.17
-0.68
V
-
-1.2
I
SM
V
SD
T
A
= 25 °C
逆二极管正向电压
V
GS
= 0 V,
I
F
= -0.34 A
半导体集团
4
12/05/1997
BSS 110
功耗
P
合计
=
(T
A
)
漏电流
I
D
=
(T
A
)
参数:
V
GS
-10 V
-0.18
A
0.70
W
0.60
P
合计
0.55
0.50
0.45
0.40
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
0.00
0
I
D
-0.14
-0.12
-0.10
-0.08
-0.06
-0.04
-0.02
0.00
0
20
40
60
80
100
120
°C
160
20
40
60
80
100
120
°C
160
T
A
T
A
安全工作区
I
D
= F(V
DS
)
参数:
D
= 0.01,
T
C
=25°C
漏源击穿电压
V
( BR ) DSS
=
(T
j
)
-60
V
-58
V
( BR ) DSS
-57
-56
-55
-54
-53
-52
-51
-50
-49
-48
-47
-46
-45
-60
-20
20
60
100
°C
160
T
j
半导体集团
5
12/05/1997
分立半导体
数据表
BSS110
P沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
产品speci fi cation
在分离式半导体文件, SC07
1995年4月07
飞利浦半导体
飞利浦半导体
产品speci fi cation
P沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
特点
低阈值电压
直接连接C-MOS , TTL等。
高速开关
无二次击穿。
应用
拟用作线路电流断续的
电话机和用于中继的应用,高速
和线路变压器驱动程序。
描述
P沟道增强型垂直的D- MOS晶体管
在TO -92变体包。
手册, halfpage
BSS110
d
1
2
3
g
MAM144
s
Fig.1简化外形和符号。
钉扎 - TO- 92 VARIANT
1
2
3
符号
s
g
d
描述
来源
小心
该器件采用防静电包装中提供。该
栅源输入必须加以保护,防止静电
运输或装卸过程中排出。
快速参考数据
符号
V
DS
V
GSO
V
gsth
I
D
R
DSON
P
合计
参数
漏极 - 源极电压(直流)
栅极 - 源极电压(直流)
门源阈值电压
漏电流( DC )
漏源导通电阻
总功耗
I
D
=
170
毫安; V
GS
=
10
V
最多至T
AMB
= 25
°C
漏极开路
I
D
=
1
毫安; V
DS
= V
GS
条件
0.8
分钟。
马克斯。
50
±20
2
170
10
830
V
V
V
mA
mW
单位
1995年4月07
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
P沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
V
DS
V
GSO
I
D
I
DM
P
合计
T
英镑
T
j
参数
漏极 - 源极电压(直流)
栅极 - 源极电压(直流)
漏电流( DC )
峰值漏极电流
总功耗
储存温度
工作结温
最多至T
AMB
= 25
°C;
注1
漏极开路
条件
65
分钟。
BSS110
马克斯。
50
±20
170
520
830
+150
150
V
V
单位
mA
mA
mW
°C
°C
热特性
符号
R
日J-一
参数
从结点到环境的热阻
注1
条件
价值
150
单位
K / W
注意:在“极限参数”和“热特性”
1.装置安装在一个印刷电路板,最大的引线长度4毫米。
特征
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
( BR ) DSS
V
gsth
I
DSS
参数
门源阈值电压
漏极 - 源极漏电流
条件
V
DS
= V
GS
; I
D
=
1
mA
V
GS
= 0; V
DS
=
40
V
V
GS
= 0; V
DS
=
50
V
V
GS
= 0; V
DS
=
50
V ;牛逼
j
= 125
°C
I
GSS
R
DSON
y
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
on
t
关闭
栅极漏电流
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
V
DS
= 0; V
GS
=
±20
V
V
DS
=
25
V ;我
D
=
170
mA
V
GS
= 0; V
DS
=
25
V ; F = 1 MHz的
V
GS
= 0; V
DS
=
25
V ; F = 1 MHz的
V
GS
= 0; V
DS
=
25
V ; F = 1 MHz的
V
GS
= 0到
10
V; V
DD
=
40
V;
I
D
=
200
mA
V
GS
=
10
为0 V ; V
DD
=
40
V;
I
D
=
200
mA
漏源导通电阻V
GS
=
10
V ;我
D
=
170
mA
分钟。
50
0.8
50
典型值。
25
15
3.5
马克斯。
2
100
10
60
±10
10
45
25
12
单位
V
V
nA
A
A
nA
mS
pF
pF
pF
漏源击穿电压V
GS
= 0; I
D
=
10 A
开关时间
(参见图2和3)
开启时间
打开-O FF时间
3
7
ns
ns
1995年4月07
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
P沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
BSS110
手册, halfpage
VDD = 40 V
手册, halfpage
10 %
输入
90 %
ID
产量
90 %
T ON
吨关闭
0
10 V
50
10 %
MLD189
MBB690
图2开关时间测试电路。
图3的输入和输出波形。
手册, halfpage
1.0
MLD190
P合计
(W)
10
3
手册, halfpage
ID
(MA )
10
2
(1)
MLD193
TP =
10毫秒
100
ms
1s
DC
0.8
0.6
0.4
10
0.2
P
δ
= T
tp
tp
T
0
0
50
100
150
200
o
牛逼AMB ( C)
1
1
t
10
V
DS
(V)
10
2
δ
= 0.01.
T
AMB
= 25
°C.
(1) R
DSON
限制。
图4功率降额曲线。
图5 DC飙升。
1995年4月07
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
P沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
BSS110
MLD191
手册, halfpage
80
手册, halfpage
600
MLD197
C
(PF )
60
ID
(MA )
400
VGS =
10 V
7.5 V
6V
5V
40
国际空间站
20
科斯
3V
4V
200
RSS
0
0
10
20
V DS ( V)
30
0
0
2
4
6
8
2.5 V
10
V DS ( V)
12
V
GS
= 0.
T
j
= 25
°C.
F = 1兆赫。
T
j
= 25
°C.
Fig.6
电容作为漏极源代码的函数
电压;典型值。
图7典型的输出特性。
MLD196
手册, halfpage
600
手册, halfpage
60
MLD198
ID
(MA )
400
DSON
()
40
VGS =
2.5 V
3V
4V
5V
200
20
7.5 V
10 V
0
0
2
4
6
8
10
V GS ( V)
0
1
10
10
2
I D (毫安)
10
3
V
DS
=
10
V.
T
j
= 25
°C.
T
j
= 25
°C.
Fig.9
图8典型的传输特性。
漏极 - 源极导通电阻为
漏电流的函数;典型值。
1995年4月07
5
1999年5月
BSS84 / BSS110
P沟道增强型场效应晶体管
概述
这些P沟道增强型功率场效应
晶体管都采用飞兆半导体专有的,高生产
细胞密度, DMOS技术。这非常高的密度
工艺是为了尽量减少通态电阻,提供
坚固耐用,性能可靠和快速切换。他们
可以用,以最小的努力,在大多数应用中
需要高达0.17A DC ,并且可以提供脉冲电流高达
为0.68A 。此产品特别适合于低电压
应用程序需要低电流高侧开关。
特点
BSS84 : -0.13A , -50V 。
DS ( ON)
= 10
@ V
GS
= -5V.
BSS110 : -0.17A , -50V 。
DS ( ON)
= 10
@ V
GS
= -10V
受电压控制的p沟道小信号开关。
高密度电池设计低R
DS ( ON)
.
高饱和电流
.
____________________________________________________________________________________________
S
G
D
绝对最大额定值
符号
参数
T
A
= 25 ° C除非另有说明
BSS84
BSS110
单位
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
P
D
T
J
,T
英镑
T
L
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
< 20K的
)
栅源电压 - 连续
漏电流 - 连续@ T
A
= 30/35
o
C
- 脉冲
@ T
A
= 25
o
C
T
A
= 25
°
C
最大功率耗散
-0.13
-0.52
0.36
-50
-50
±20
-0.17
-0.68
0.63
-55到150
300
V
V
V
A
W
°C
°C
工作和存储温度范围
最大无铅焊接温度的
目的, 16"分之1案件从10秒
热特性
R
θ
JA
热阻,结到环境
350
200
° C / W
1997仙童半导体公司
BSS84牧师C1 / BSS110 。修订版A2
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
参数
条件
典型值
e
典型值
最大
单位
开关特性
BV
DSS
I
DSS
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
V
GS
= 0 V,I
D
= -250 A
V
DS
= -50 V,
V
GS
= 0 V
V
DS
= -25 V, V
GS
= 0 V
T
J
= 125°C
所有
所有
-50
-15
-60
-0.1
V
A
A
A
nA
I
GSSR
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
FS
门 - 体泄漏,反向
V
GS
= -20 V, V
DS
= 0 V
V
DS
= V
GS
, I
D
= -1毫安
V
GS
= -5V ,我
D
= -0.10 A
V
GS
= -10 V,I
D
= -0.17 A
V
DS
= -25 V,I
D
= -0.10A
V
DS
= -10 V,I
D
= -0.17 A
所有
-10
基本特征
(注1 )
栅极阈值电压
静态漏源导通电阻
所有
BSS84
BSS110
BSS84
BSS110
-0.8
-1.75
3.2
2.2
-2
10
10
V
S
正向跨导
0.05
0.05
0.27
0.29
37
37
16
5
45
40
25
12
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
I
S
I
SM
V
SD
输入电容
输出电容
反向传输电容
V
DS
= -25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0 MHz的
BSS84
BSS110
pF
pF
pF
所有
所有
开关特性
(注1 )
打开 - 延迟时间
打开 - 上升时间
打开 - 关闭延迟时间
打开 - 关闭下降时间
V
DD
= -30 V,I
D
= -0.27 A,
V
GS
= -10 V ,R
= 50
所有
所有
所有
所有
12
50
10
25
nS
nS
nS
nS
漏源二极管的特性
连续源二极管电流
最大脉冲源二极管电流
(注1 )
漏源二极管的正向电压
V
GS
= 0 V,I
S
= -0.26 A
V
GS
= 0 V,I
S
= -0.34 A
BSS84
BSS110
BSS84
BSS110
(注1 )
(注1 )
-0.13
-0.17
-0.52
-0.68
-0.95
-1
-1.2
-1.2
A
A
V
BSS84
BSS110
注意:
1.脉冲测试:脉冲宽度< 300
S,占空比< 2.0 % 。
BSS84牧师C1 / BSS110 。修订版A2
典型电气特性
-1
3
V
GS
= -10V
I
D
,漏源电流(A )
-0.8
-8.0 -6.0
V
GS
= -3V
漏源导通电阻
-5.0
-4.5
R
DS ( ON)
归一化
2 .5
-3.5
-4 .0
-0.6
-4.0
2
-4.5
-5.0
-0.4
-3.5
1 .5
-6 .0
-8 .0
-1 0
-0.2
-3.0
-2.5
0
-1
-2
-3
-4
V
DS
,漏源电压(V )
-5
-6
1
0 .5
-0.2
I
D
-0.4
-0.6
, DRA电流( A)
-0.8
-1
图1.区域特征
图2.导通电阻变化
与漏极电流和栅极电压
1.6
3
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
归一化
1.4
漏源导通电阻
I
D
= -0.13A
V
GS
= -10V
R
DS ( ON)
归一化
V
GS
= -10V
2.5
1.2
2
T = 125°C
J
1
1.5
25°C
1
0.8
-55°C
0.5
-0.2
-0.4
-0.6
I
D
,漏电流( A)
-0.8
-1
0.6
-50
-25
0
25
50
75
100
T
J
,结温( ° C)
125
150
图3.导通电阻变化
随温度
图4.导通电阻变化
与漏电流和温度
-1
1.1
125°C
-0 .8
I
D
,漏电流( A)
V
th
归一化
门源阈值电压
V
DS
= -10V
T
J
= -55°C
V
DS
= V
GS
I
D
= -1m一
25°C
1.05
-0 .6
1
-0 .4
0.95
-0 .2
0.9
0
-2
-4
-6
V
GS
,门源电压( V)
-8
0.85
-5 0
-25
0
25
50
75
100
T
J
,结tem温度( ° C)
125
150
图5.传输特性
图6.门阈值变化
随温度
BSS84牧师C1 / BSS110 。修订版A2
典型电气特性
(续)
1 .1
漏源击穿电压
1
I
D
= -250A
-I ,反向漏电流( A)
1 .0 5
0.5
0.2
0.1
0.05
V
GS
= 0V
BV
DSS
归一化
TJ = 1 2 5℃
25°C
-55°C
1
0.01
0.005
0 .9 5
S
0 .9
-50
-25
0
T
J
25
50
75
100
,结温( ° C)
125
150
0.001
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
-V
SD
,体二极管正向电压( V)
1.6
图7.击穿电压
随温度的变化
图8.体二极管正向电压
变化与源
电流和温度
70
50
30
10
-V
GS
,栅源电压(V )
国际空间站
I
D
= -0.13A
8
V
DS
= -10V
-20V
-40V
电容(pF)
20
OSS
6
10
4
5
3
2
0 .1
RSS
F = 1 MHz的
V
GS
= 0V
2
0
0 .2
0 .5
1
2
5
10
-V
DS
, DRA IN至源极电压( V)
20
30
50
0
0 .5
1
Q
g
,栅极电荷( NC)
1 .5
2
图9.电容特性
图10.栅极电荷特性
V
DD
t
D(上)
V
IN
D
t
on
R
L
V
OUT
V
OUT
10%
t
关闭
t
r
90%
t
D(关闭)
90%
t
f
V
GS
R
10%
90%
G
DUT
S
V
IN
10%
50%
50%
PULSE W ID
图11.开关测试电路
图12.开关波形
BSS84牧师C1 / BSS110 。修订版A2
典型电气特性
(续)
0 .5
2
,跨导( SIEMENS )
T J = -55°C
1
0 .4
10
S(O
Li
N)
t
mi
-I
D
,漏电流( A)
25°C
0u
0.5
RD
1m
10
10
0m
ms
s
s
s
0 .3
125°C
0 .2
0.1
0.05
1s
10
V
GS
= -10V
单脉冲
T
A
= 25°C
s
DC
0 .1
g
FS
V
DS
= -10V
0
-0.2
-0.4
-0.6
I
D
,漏电流( A)
-0.8
-1
0.01
0.005
1
2
5
10
20
30
- V
DS
极,漏极 - 源极电压( V)
50
80
图13.跨导变化与漏
电流和温度
图14.最大安全工作区
1
瞬态热阻
0.5
0.2
0.1
0.05
D = 0.5
0 .2
0 .1
0 .05
0 .02
0 .01
P( PK)
R(T ) ,规范有效
R
θJA
(吨) = R (t)的R *
θJA
o
R
= 3 5 0 C / W
θJA
0.01
单脉冲
t
1
t
2
0.002
0.001
0.0001
0.001
0.01
0.1
t
1
,时间(秒)
1
10
T
J
- T
A
= P * R
θ
JA
(t)
占空比D = T
1
/t
2
100
300
图15.瞬态热响应曲线
注意:表征执行使用一电路板175
o
C / W
典型案例到环境的热阻
.
BSS84牧师C1 / BSS110 。修订版A2
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