BSP19AT1G
NPN硅外延
晶体管
该系列NPN硅外延晶体管是专为使用
作为通用放大器和开关应用。该
设备被容纳在所述的SOT- 223封装，其目的是为
中等功率表面贴装应用。
特点
http://onsemi.com
高电压： V
（ BR ） CEO
250和350 V
采用SOT - 223封装可以用波或回流焊接
SOT- 223封装可以确保水平安装，从而提高了
SOT-
-223包装
NPN硅高压
晶体管表面贴装
集热2,4
BASE
1
辐射源3
热传导，并允许焊点的外观检查
焊接过程中所形成的引线吸收热应力，
消除了损坏的管芯的可能性
PNP补是BSP16T1
潮湿敏感度等级（ MSL ） ： 1
防静电：人体模型（ HBM ） = 4 KV
机器模型（ MM ） = 400 V
这些设备是有铅
- 免费，无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS
柔顺
4
记号
图
4
集热器
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
等级
集电极 - 发射极电压（开基）
集电极 - 基极电压（发射极开路）
发射极 - 基极电压（集电极开路）
集电极电流（ DC ）
符号
V
首席执行官
V
CBO
V
EBO
I
C
价值
350
400
5.0
100
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
1
2
3
CASE 318E
TO-261AA
风格1
1
BASE
AYW
SP19A
G
G
2
集热器
3
辐射源
热特性
特征
总功率耗散@ T
A
= 25C
（注1 ）
减免上述25℃
热阻，结 - 到 - 环境
结温和存储温度范围
符号
P
D
最大
0.8
6.4
R
θJA
T
英镑
156
--65到150
单位
W
毫瓦/°C的
° C / W
C
A
=大会地点
Y
=年
W
=工作周
SP19A =具体设备守则
G
=铅 - 免费套餐
（注：微球可在任一位置）
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.装置安装在FR-4玻璃环氧印刷电路板利用最小
推荐的足迹。
订购信息
设备
BSP19AT1G
包
SOT--223
（铅 - 免费）
航运
1000 /磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2010
2010年9月 - 修订版8
-
1
出版订单号：
BSP19AT1/D
BSP19AT1G
包装尺寸
SOT-
-223 （ TO-
-261)
CASE 318E - 04
ISSUE
D
b1
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M ， 1994年。
2.控制尺寸：英寸。
暗淡
A
A1
b
b1
c
D
E
e
e1
L
L1
H
E
民
1.50
0.02
0.60
2.90
0.24
6.30
3.30
2.20
0.85
0.20
1.50
6.70
0
MILLIMETERS
喃
最大
1.63
1.75
0.06
0.10
0.75
0.89
3.06
3.20
0.29
0.35
6.50
6.70
3.50
3.70
2.30
2.40
0.94
1.05
------
------
1.75
2.00
7.00
7.30
10
--
民
0.060
0.001
0.024
0.115
0.009
0.249
0.130
0.087
0.033
0.008
0.060
0.264
0
英寸
喃
0.064
0.002
0.030
0.121
0.012
0.256
0.138
0.091
0.037
------
0.069
0.276
--
最大
0.068
0.004
0.035
0.126
0.014
0.263
0.145
0.094
0.041
------
0.078
0.287
10
4
H
E
1
2
3
E
e1
b
e
A
θ
L
L1
C
0.08 (0003)
θ
A1
风格1 ：
PIN 1 。
2.
3.
4.
BASE
集热器
辐射源
集热器
焊接足迹*
3.8
0.15
2.0
0.079
2.3
0.091
2.3
0.091
6.3
0.248
2.0
0.079
1.5
0.059
mm
英寸
SCALE 6 ： 1
*关于我们铅的更多信息 - 免费策略和焊接
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
安森美半导体
和
是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的注册商标。 SCILLC保留随时更改，恕不另行通知的权利
这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保，声明或保证，也不SCILLC承担任何责任
由此产生的任何产品或电路的应用或使用，并特别声明，任何和所有责任，包括但不限于特殊，间接或附带损失。
这可能SCILLC数据表和/或技术规格，可以提供和做不同的应用和实际性能“典型”参数可随时间变化。所有
运行参数，包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可
也不是他人的权利。 SCILLC产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他应用程序
旨在支持或维持生命，或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况可能发生或死亡。应
买方购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿并SCILLC及其高级人员，雇员，子公司，关联公司，
和分销商对所有索赔，费用，损失，费用和合理的律师所产生的直接或间接的人身伤害或死亡的任何索赔费用无害
与此类意外或未经授权的使用有关，即使此类索赔称， SCILLC有关部分的设计或制造疏忽造成的。 SCILLC是平等
机会/肯定行动雇主。这种文学是受所有适用的版权法律，并不得转售以任何方式。
出版物订货信息
文学履行：
安森美半导体文学配送中心
P.O.盒5163 ，丹佛，科罗拉多州80217美国
电话：
303--675--2175或800--344--3860免费电话美国/加拿大
传真：
303--675--2176或800--344--3867免费电话美国/加拿大
电子邮件：
orderlit@onsemi.com
N.美国技术支持：
免费800--282--9855收费
美国/加拿大
欧洲，中东和非洲技术支持：
电话： 421 33 790 2910
日本以客户为中心中心
电话： 81--3--5773--3850
安森美半导体网站： www.onsemi.com
为了文学：
http://www.onsemi.com/orderlit
有关更多信息，请联系您当地的
销售代表
http://onsemi.com
4
BSP19AT1/D
QQ：2880707522 复制
