BSP 170 P
参数
符号条件
分钟。
热特性
热阻,
结-soldering点
SMD版本, PCB上的元件:
R
thjs
值
典型值。
马克斯。
单位
-
-
20
K / W
R
thJA
最小的足迹
-
-
110
K / W
6厘米
2
散热面积
1)
-
-
70
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
=-250 A
V
GS ( TH)
V
DS
=V
GS
,
I
D
=-250 A
V
DS
=-60 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=-60 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
g
fs
V
GS
=-20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=-10 V,
I
D
=-1.9 A
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=-1.9 A
-60
-2.1
-
-3
-
-4
V
零栅极电压漏极电流
I
DSS
-
-0.1
-1
A
-
-
-
-10
-10
239
-100
-100
300
nA
m
跨
1.3
2.6
-
S
设备上40毫米* 40毫米* 1.5环氧印刷电路板FR4与6厘米
2
( 1层, 70微米厚)的铜区的漏极连接。 PCB
垂直不吹气。
1)
修订版2.52
第2页
2009-02-16
最终数据
BSP 170 P
热特性
参数
特征
热阻,结 - 焊接点
(引脚4 )
SMD版本, PCB上的元件:
@分钟。脚印
@ 6厘米
2
散热面积
1)
符号
分钟。
R
thjs
R
thJA
-
-
-
值
典型值。
-
马克斯。
20
单位
K / W
-
-
110
70
电气特性,
at
T
j
= 25℃,除非另有说明
参数
静态特性
漏源击穿电压
V
GS
=0,
I
D
=-250A
符号
分钟。
V
( BR ) DSS
V
GS ( TH)
I
DSS
-
-
I
GSS
R
DS ( ON)
-
-
-60
-2.1
值
典型值。
-
-3
马克斯。
-
-4
单位
V
栅极阈值电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
=-250A
零栅极电压漏极电流
V
DS
=-60V,
V
GS
=0,
T
j
=25°C
V
DS
=-60V,
V
GS
=0,
T
j
=125°C
A
-0.1
-10
-10
0.24
-1
-100
-100
0.3
nA
栅极 - 源极漏电流
V
GS
=-20V,
V
DS
=0
漏源导通电阻
V
GS
=-10V,
I
D
=-1.9
1设备上40毫米* 40毫米* 1.5毫米环氧印刷电路板FR4与6cm (一层70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的不吹气。
第2页
2002-01-16
最终数据
BSP 170 P
5典型。输出特性
I
D
=
f
(V
DS
);
T
j
=25°C
参数:
t
p
= 80 s
-5
BSP 170 P
6典型。上电阻漏 - 源
R
DS ( ON)
=
f
(I
D
)
参数:
V
GS
1
BSP 170 P
P
合计
= 1.8W
A
GF ê
V
GS [ V]
a
-4.0
d
c
a
b
-4
-3.5
b
c
d
e
-4.5
-5.0
-5.5
-6.0
-6.5
-7.0
0.8
R
DS ( ON)
0.7
0.6
0.5
0.4
c
d
e
f
g
I
D
-3
-2.5
-2
-1.5
-1
-0.5
0
0
a
b
f
g
0.3
0.2
0.1
0
0
V
GS
[V] =
a
b
c
d
e
f
-4.0 -4.5 -5.0 -5.5 -6.0 -6.5
g
-7.0
-0.5
-1
-1.5
-2
-2.5 -3
-3.5 -4
V
-5
-0.4 -0.8 -1.2 -1.6
-2
-2.4 -2.8
A
-3.4
V
DS
I
D
7典型。传输特性
I
D
=
f
(
V
GS
);
V
DS
≥
2 x
I
D
x
R
DS ( ON)最大值
参数:
t
p
= 80 s
16
8典型。正向跨导
g
fs
= F(我
D
);
T
j
=25°C
参数:
t
P = 80微秒
6
A
S
12
-
I
D
4
10
8
政府飞行服务队
3
2
1
1
2
3
4
5
6
8
V
-
V
GS
0
0
6
4
2
0
0
3
6
9
A
-
I
D
15
第5页
2002-01-16
BSP 170 P
初步数据
电气特性
参数
at
T
J = 25℃,除非另有说明
热特性
热阻,
结-soldering点(引脚4 )
SMD版本, PCB上的元件:
@分钟。脚印
@ 6厘米
2
散热面积
1)
R
thjs
R
thJA
-
-
待定
-
-
70
符号
分钟。
-
值
典型值。
-
马克斯。
待定
K / W
单位
静态特性
漏源击穿电压
V
GS
= 0 V,
I
D
= -0.25毫安
栅极阈值电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
= -460 A
零栅极电压漏极电流
V
DS
= -60 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 °C
V
DS
= -60 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 125 °C
栅极 - 源极漏电流
V
GS
= -20 V,
V
DS
= 0 V
漏源导通电阻
V
GS
= -10 V,
I
D
= -1.9 A
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
I
DSS
-
-
-
-
-0.1
-
-10
0.175
-1
-100
-100
0.3
nA
-2.1
-3
-4
A
V
( BR ) DSS
60
-
-
V
1设备上50毫米* 50毫米* 1.5毫米环氧印刷电路板FR4与6平方厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的不吹气。
半导体集团
2
07 / 1998