飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
MOS晶体管
BSH105
归一化功耗, PD ( % )
120
100
100
80
60
40
1
20
10
1000
峰值漏电流脉冲, IDM ( A)
BSH105
D = 0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
单脉冲
T
P
D
tp
D = TP / T
0
0
25
50
75
100
125
150
环境温度,钽(℃)
0.1
1E-06
1E-05
1E-04
1E-03
1E-02
1E-01
1E+00 1E+01
脉冲宽度TP (多个)
图1 。归一化的功率耗散。
PD % = 100
P
D
/P
D 25 C
= F (T
a
)
图4 。瞬态热阻抗。
Z
日J-一
= F(T) ;参数D = T
p
/T
归一化漏电流, ID ( % )
120
100
80
60
40
20
0
0
25
50
75
100
125
150
环境温度,钽(℃)
5
4.5
4
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
漏极电流ID ( A)
4.5V
2.5V
TJ = 25℃
BSH105
2.1 V
VGS = 1.9 V
1.7 V
1.5 V
1.3 V
1.1 V
0
0.5
1
1.5
漏 - 源电压, VDS (V )
2
图2 。正常化的连续漏极电流。
ID% = 100
I
D
/I
D 25 C
= F (T
a
) ;条件: V
GS
≥
4.5 V
图5 。典型的输出特性,T
j
= 25 C.
I
D
= F(V
DS
) ;参数V
GS
漏极 - 源极导通电阻, RDS ( ON) (欧姆)
100
峰值漏电流脉冲, IDM ( A)
BSH105
0.5
0.45
0.4
10
RDS ( ON)= VDS / ID
TP = 100美元
1
1毫秒
10毫秒
0.1
100毫秒
特区
0.35
0.3
0.25
0.2
0.15
0.1
0.05
0.01
0.1
1
10
漏 - 源电压, VDS (V )
100
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
漏极电流ID ( A)
3.5
4
TJ = 25℃
2.5 V
1.5 V
1.7 V
1.9 V
2.1 V
BSH105
VGS = 4.5 V
4.5
5
如图3所示。安全工作区。牛逼
a
= 25 C
I
D
&放大器;我
DM
= F(V
DS
); I
DM
单脉冲;参数t
p
图6 。典型通态电阻,T
j
= 25 C.
R
DS ( ON)
= F(我
D
) ;参数V
GS
1998年8月
3
启1.000