飞利浦半导体
产品speci fi cation
L波段雷达的LDMOS驱动器晶体管
特点
高功率增益
简单的电源控制
出色的耐用性
源上安装底座消除了直流隔离,
减少共模电感。
应用
到1400兆赫L波段雷达应用中的1200
频率范围。
描述
2
1
BLL1214-35
钉扎 - SOT467C
针
1
2
3
漏
门
源,连接到FL法兰
描述
3
硅N沟道增强模式横向D- MOS
晶体管封装在一个2引线凸缘包
( SOT467C )与陶瓷电容。共源极是
连接到所述凸缘。
顶视图
MBK584
Fig.1简化外形。
快速参考数据
射频性能在T
h
= 25
°C
在一个共同的源测试电路。
操作模式
脉冲AB类;
T = 1毫秒;
δ
= 10 %
f
(兆赫)
1400至00年
V
DS
(V)
36
P
L
(W)
35
G
p
( dB)的
>13
η
D
(%)
>43
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
DS
V
GS
P
合计
T
英镑
T
j
参数
漏源电压
栅源电压
总功耗
储存温度
结温
条件
在射频条件;牛逼
h
≤
25
°C
65
分钟。
马克斯。
75
±15
110
+150
200
V
V
W
°C
°C
单位
2002年09月27日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
L波段雷达的LDMOS驱动器晶体管
热特性
符号
Z
第j个小时
记
1.热电阻在RF工作条件确定;吨
p
= 1毫秒,
δ
= 10 %.
特征
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
( BR ) DSS
V
gsth
I
DSS
I
DSX
I
GSS
g
fs
R
DSON
参数
漏源击穿电压
门源阈值电压
漏极 - 源极漏电流
通态漏电流
栅极漏电流
正向跨导
漏源导通电阻
条件
V
GS
= 0; I
D
- 0.7毫安
V
DS
= 10 V ;我
D
= 70毫安
V
GS
= 0; V
DS
= 36 V
V
GS
= V
gsth
+ 9 V; V
DS
= 10 V
V
GS
=
±20
V; V
DS
= 0
V
DS
= 10 V ;我
D
= 2.5 A
V
GS
= 10 V ;我
D
= 2.5 A
分钟。
75
4.5
10
参数
从结点的热阻抗散热器
条件
T
h
= 25
°C;
注1
BLL1214-35
价值
1.1
单位
K / W
典型值。
2
300
马克斯。
5.5
10
125
单位
V
V
A
A
nA
S
m
应用信息
RF性能在一个共同的源AB类电路。牛逼
h
= 25
°C;
Z
日MB -H
= 0.65 K / W ,除非另有规定ED 。
操作模式
脉冲AB类;
T = 1毫秒;
δ
= 10 %
f
(兆赫)
1400至00年
V
DS
(V)
36
I
DQ
(MA )
50
P
L
(W)
35
G
p
( dB)的
>13
η
D
(%)
>43
坚固耐用的AB类操作
该BLL1214-35是能够承受相应的VSWR = 5的负载失配:通过在各个阶段1
满足下列条件: V
DS
= 36 V ;频率为1200 MHz至1400 MHz的频率,额定负载功率。
典型阻抗
频率
(千兆赫)
1.20
1.25
1.30
1.35
1.40
Z
S
()
6.48
j 3.9
3.88
j 3.2
3.28
j 2.4
2.55
j 1.48
1.69
j 0.51
Z
L
()
1.95 + j 3.27
1.90 + j 2.57
2.01 + j 2.27
2.20 + j 2.26
1.72 + j 2.35
2002年09月27日
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