佰鸿电子股份有限公司。
LED灯规格
●商品：轴向
类型的灯
设备
NUMBER：BL-XJF361-TR7
ⅵELECTRICAL
和光学特性（ TA = 25 ℃ ）
芯片
发射
颜色
超级琥珀
PEAK
优势
WAVE
想
长
长
λp
（纳米）
λD （ nm）的
610
605±5
镜头
绝对最高可
等级
PAGE ：
2
修订： 1.0
电光
数据（在20mA ）
VIEWING
角
2θ1/2
（度）
35
VF （ V）
IV（ MCD ）
外形
Δλ
Pd
If
PEAK
（纳米） （MW ） （MA ）如果（ mA）的典型值。马克斯。最小典型。
无色透明
17
100
30
100
2.0
2.6
63.0 150.0
备注： 1.Viewing角度是离轴角处的发光强度为一半的轴向发光强度。
2，本产品不含有限制物质，符合ROHS标准。
“绝对
最高可额定值（Ta = 25℃）
反向电压………………………………………..……………………………….…..……………………….… 5V
反向电流（ VR = 5V ） …………………………………………….………………………………………….. 100μA
工作温度范围................................................... .. ......... 。 ............... .. ...... -25 ℃
½
80℃
Storage Temperature Range …………………………………………………………………..…… -30℃
½
85℃
无铅焊接温度.................................... .. ............... .. ........................... 260 ℃
为
5秒
█Package
尺寸
注： 1.所有尺寸为毫米（英寸） 。
2.Tolerance是
±0.25mm
（0.01 “），除非另有说明。
3.Lead间距的测量，其中，所述引线从封装。
4.Specifications如有更改，恕不另行通知。
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贴片式芯片LED灯规格
可靠性测试
测试项目
参考标准
使用寿命MIL -STD -750 ： 1026
MIL -STD- 883 ： 1005
JIS C 7021 ： B- 1
高
温度MIL- STD- 202 ： 103B
高湿度JIS C 7021
:B-11
耐力
存储
TEST
高
MIL -STD- 883 ： 1008
温度
JIS C 7021 ： B- 10
存储
低
温度JIS -C - 7021 ： B- 12
存储
温度MIL- STD- 202 ： 107D
循环
MIL- STD- 750 ： 1051
MIL -STD- 883 ： 1010
JIS C 7021 ： A- 4
热冲击测试MIL -STD- 202 ： 107D
环境的
MIL- STD- 750 ： 1051
TEST
MIL -STD- 883 ： 1011
SOLDER
MIL- STD- 202 ： 201A
阻力
MIL- STD- 750 ： 2031
JIS C 7021 ： A- 1
分类
PAGE ：
修改：
5
1.0
结果
0/20
测试条件
连接有电源如果= 20mA下
TA =在室温
测试时间= 1,000hrs
Ta=+65℃±5℃
RH=90%-95%
测试时间= 240hrs
高的Ta = + 85 ℃±5℃
测试时间= 1,000hrs
低的Ta = -35 ℃±5℃
测试时间= 1,000hrs
-35℃ ~ +25℃ ~ +85℃ ~ +25℃
60分钟20分钟
60min
20min
测试时间= 5cycle
-35℃±5℃ ~+85℃±5℃
20min
20min
测试时间= 10cycle
预热：
140 ℃-160℃ ，在2分钟内。
操作加热：
235 ℃ （最大） ， 10秒内。 （最大值）。
0/20
0/20
0/20
0/20
0/20
0/20
故障的可靠性判定标准
测量项目
正向电压
反向电流
发光强度
注意：
符号
V
F
( V)
IR（ UA）的
IV（ MCD ）
测量条件
If=20mA
Vr=5V
If=20mA
判断标准为失败
在Ux1.2
在UX2
下面SX0.5
S表示初始值。
1.U装置的指定特征的上限。
2.Measurment应至2小时，并在试验片后，可采取已返回到正常
每次试验结束后，在环境条件。
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贴片式芯片LED灯规格
PAGE ：
修改：
1.
焊接：
6
1.0
●
手工焊接
烙铁头的温度应不高于300 ℃ （ 572 ℉ ），并焊接在3
每焊料土地秒是被观察。
●
再溢流焊接
预热： 140 ℃ 160 ℃±5℃ ， 2分钟内。
操作加热： 235 ℃ （最大）在10秒钟内（最大）
逐渐冷却（避免淬火） 。
10秒。 MAX 。
●
浸焊（波峰焊）
预热： 120 ℃ 150 ℃ ，在120 180秒。
操作加热： 245 ℃±5℃以内5 sec.260 ℃ （最大值）
逐渐冷却（避免淬火） 。
温度
温度
140~160℃
235 ℃最大。
4 ℃ /秒。 MAX 。
4 ℃ /秒。 MAX 。
在2分钟内。
时间
焊接热最大。 260
℃
120~150℃
245
±5℃
5秒内。
预热
120 180秒。
时间
2.
处理：
必须小心不要引起来的亮度的LED的环氧树脂部分，同时它被暴露在
高温度下进行。
坚硬或尖锐的物品，例如擦明亮的LED的环氧树脂部分必须小心，不能
作为喷砂设备和金属钩。
QQ：2880707522 复制
