EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
技术数据表
0603封装贴片LED（ 0.3毫米高）
19-218/BHC-ZL1M2QY/3T
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS
兼容的版本。
说明
The
19-218 SMD大坪远小于
引线框架式组件，从而使小
电路板尺寸，更高的封装密度，降低
存储空间并最终更小的设备是
获得。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Backlighting
在仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD，开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
产品型号
19-218/BHC-ZL1M2QY/3T
芯片
材料
氮化铟镓
发光颜色
蓝
镜片颜色
无色透明
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阿什利郭：编制
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包装外形尺寸
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm
，单位mm
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19-218/BHC-ZL1M2QY/3T
绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
参数
反向电压
正向电流
最大正向电流
I
FP
（责任1/10 @ 1KHZ ）
功耗
静电放电（ HBM ）
工作温度
储存温度
焊接温度
Pd
ESD
TOPR
TSTG
TSOL
110
150
-40 ~ +85
-40 ~ +90
mW
V
℃
℃
100
mA
符号
V
R
I
F
等级
5
25
单位
V
mA
回流焊： 260
℃
持续10秒。
手工焊接： 350
℃
持续3秒。
光电特性（Ta = 25 ℃ ）
参数
发光强度
视角
峰值波长
主波长
光谱辐射
带宽
正向电压
反向电流
符号
Iv
2θ1/2
λp
λd
△λ
V
F
I
R
分钟。
11.5
-----
-----
465
-----
2.7
-----
典型值。
-----
120
468
-----
35
----
-----
马克斯。
28.5
-----
-----
475
-----
3.2
50
单位
MCD
度
nm
I
F
=5mA
nm
nm
V
μA
V
R
=5V
条件
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±11%
主波长的2.Tolerance
±1nm
正向电压3.Tolerance
±0.1V
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彬范围大教堂。波长
组
Z
箱子
X
Y
民
465
470
最大
470
475
单位
nm
条件
I
F
=5mA
彬范围的发光强度
箱子
L1
L2
M1
M2
民
11.5
14.5
18.0
22.5
最大
14.5
18.0
22.5
28.5
MCD
I
F
=5mA
单位
条件
彬范围正向电压
组
箱子
29
30
Q
31
32
33
民
2.7
2.8
2.9
3.0
3.1
最大
2.8
2.9
3.0
3.1
3.2
V
I
F
=5mA
单位
条件
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±11%
主波长的2.Tolerance
±1nm
正向电压3.Tolerance
±0.1V
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典型的光电特性曲线
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