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【BGA2715MMIC宽带放大器器牧师02 - 2004年9月24日产品数据表1.产品廓1.1概述】,IC型号BGA2715,BGA2715 PDF资料,BGA2715经销商,ic,电子元器件-51电子网
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BGA2715
MMIC宽带放大器器
牧师02 - 2004年9月24日
产品数据表
1.产品廓
1.1概述
硅单片微波集成电路（ MMIC ）宽带放大器器内部
在6引脚SOT363 SMD塑料包装的匹配电路。
小心
该器件对静电放电（ ESD ）很敏感。因此应注意
在运输和装卸。
MSC895
1.2产品特点
s
s
s
s
s
s
s
内部匹配50
频率范围宽（ 3.3 GHz的3 dB带宽）
平22 dB增益（ ± 1分贝高达2.8千兆赫）
8
dBm的输出功率，在1dB压缩点
良好的线性低电流（ IP3
OUT
= 2 dBm的）
低二次谐波
30
dBc的为P
D
=
40
DBM
无条件稳定（K
≥
2).
1.3应用
s
s
s
s
LNB中频放大器器
电缆系统
ISM
通用。
1.4快速参考数据
表1：
符号
V
S
I
S
s
21
2
NF
P
L（ SAT ）
快速参考数据
参数
直流电源电压
电源电流
插入功率增益
噪音科幻gure
饱和负载功率
F = 1 GHz的
F = 1 GHz的
F = 1 GHz的
条件
民
-
-
-
-
-
典型值
5
4.3
22
2.6
4
最大
6
-
-
-
-
单位
V
mA
dB
dB
DBM
飞利浦半导体
BGA2715
MMIC宽带放大器器
2.管脚信息
表2：
针
1
2, 5
3
4
6
钉扎
描述
V
S
GND2
RF_OUT
GND1
RF_IN
1
2
3
SOT363
简化的轮廓
6
5
4
符号
1
6
4
2, 5
sym052
3
3.订购信息
表3：
订购信息
包
名字
BGA2715
-
描述
塑料表面贴装封装; 6引线
VERSION
SOT363
类型编号
4.标记
表4：
BGA2715
记号
标识代码
B6-
类型编号
5.极限值
表5：
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。
符号
V
S
I
S
P
合计
T
英镑
T
j
P
D
参数
直流电源电压
电源电流
总功耗
储存温度
结温
最大驱动功率
T
sp
≤
90
°C
条件
RF输入
AC耦合
民
-
-
-
65
-
-
最大
6
8
200
+150
150
10
单位
V
mA
mW
°C
°C
DBM
9397 750 13291
皇家飞利浦电子股份有限公司2004版权所有。
产品数据表
牧师02 - 2004年9月24日
2 14
飞利浦半导体
BGA2715
MMIC宽带放大器器
6.热特性
表6：
符号
R
日（J -SP ）
热特性
参数
热阻结
焊锡点
条件
P
合计
= 200毫瓦;
T
sp
≤
90
°C
典型值
300
单位
K / W
7.特点
表7：
特征
V
S
= 5 V ;我
S
= 4.3毫安;牛逼
j
= 25
°
℃;在演示板上测;除非另有规定ED 。
符号参数
I
S
s
21
2
电源电流
插入功率增益
F = 100 MHz的
F = 1 GHz的
F = 1.8 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 2.6 GHz的
F = 3 GHz的
s
11
2
s
22
2
s
12
2
NF
B
K
P
L（ SAT ）
P
L(1dB)
输入回波损耗
输出回波损耗
隔离
噪音科幻gure
带宽
稳定系数
饱和负载功率
负载功率
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 1.6 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
at
s
21
2
3
下面佛罗里达州的增益分贝
在1 GHz
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
1 dB增益压缩;
F = 1 GHz的
1 dB增益压缩;
F = 2.2 GHz的
IM2
第二阶
互
产品
输入三阶
截取点
输出三阶
截取点
在P
D
=
40
dBm的，女
0
= 1 GHz的
条件
民
3.5
11
20
21
21
20
18
10
8
10
7
53
38
-
-
3
-
-
5
6
9
10
29
典型值
4.3
13.3
21.7
23.2
23.3
22.1
20.1
12
10
12
8.5
54
39
2.6
3.1
3.3
18
2.3
4.0
5.0
8.0
8.5
30
最大单位
5.5
15
23
25
25
24
22
-
-
-
-
-
-
2.8
3.3
-
-
-
-
-
-
-
-
DBM
DBM
DBM
DBM
dBc的
mA
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
GHz的
IP3
in
IP3
OUT
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
21
24
0
1
19.4
22.7
2.3
0.6
-
-
-
-
DBM
DBM
DBM
DBM
9397 750 13291
皇家飞利浦电子股份有限公司2004版权所有。
产品数据表
牧师02 - 2004年9月24日
3 14
飞利浦半导体
BGA2715
MMIC宽带放大器器
8.应用信息
图1
显示了BGA2715 MMIC的典型的应用电路。该装置是
内部匹配50
,
因此不需要任何外部匹配。值
输入和输出的DC阻塞电容器C2和C3不应该超过100pF
对于100 MHz以上的应用程序。然而，当设备被工作于100MHz以下，
电容值应该增加。
22nF的电源去耦电容， C1应尽可能靠近尽可能地
MMIC 。
在印刷电路板（PCB）上接地层，连接到引脚2,4和5必须尽可能
关闭尽可能在MMIC ，最好直接在它下面。当通孔使用，使用
多个通孔，位于尽可能靠近，以在MMIC 。
V
S
C1
1
V
S
C2
RF输入
6
RF_IN
RF_OUT
3
C3
RF输出
GND1
GND2
4
2, 5
mgu435
看图1，典型应用电路。
图2
显示了PCB布局，用标准的演示板。
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产品数据表
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飞利浦半导体
BGA2715
MMIC宽带放大器器
30 mm
PH
30 mm
飞利浦
IN
OUT
V
+
PH
DUT
C2
C3
飞利浦
IN
C1
OUT
V
+
001aab255
材料= FR4，厚度为0.6毫米，
ε
r
= 4.6.
图2. PCB布局和演示板显示的组件。
8.1接地阻抗和输出阻抗
如果接地不是最优的，则增益变为在少佛罗里达州和50
输出匹配
变差。为了进一步提高输出匹配50
,
a 12
电阻（R1）可以是
放置在一系列的C3 （见
图3）。
这将显着提高了输出
阻抗，以1 dB的增益和1分贝输出功率的成本。
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BGA2715
MMIC宽带放大器器
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产品数据表
1.产品廓
1.1概述
硅单片微波集成电路（ MMIC ）宽带放大器器内部
在6引脚SOT363 SMD塑料包装的匹配电路。
小心
该器件对静电放电（ ESD ）很敏感。因此应注意
在运输和装卸。
MSC895
1.2产品特点
s
s
s
s
s
s
s
内部匹配50
频率范围宽（ 3.3 GHz的3 dB带宽）
平22 dB增益（ ± 1分贝高达2.8千兆赫）
8
dBm的输出功率，在1dB压缩点
良好的线性低电流（ IP3
OUT
= 2 dBm的）
低二次谐波
30
dBc的为P
D
=
40
DBM
无条件稳定（K
≥
2).
1.3应用
s
s
s
s
LNB中频放大器器
电缆系统
ISM
通用。
1.4快速参考数据
表1：
符号
V
S
I
S
s
21
2
NF
P
L（ SAT ）
快速参考数据
参数
直流电源电压
电源电流
插入功率增益
噪音科幻gure
饱和负载功率
F = 1 GHz的
F = 1 GHz的
F = 1 GHz的
条件
民
-
-
-
-
-
典型值
5
4.3
22
2.6
4
最大
6
-
-
-
-
单位
V
mA
dB
dB
DBM
飞利浦半导体
BGA2715
MMIC宽带放大器器
2.管脚信息
表2：
针
1
2, 5
3
4
6
钉扎
描述
V
S
GND2
RF_OUT
GND1
RF_IN
1
2
3
SOT363
简化的轮廓
6
5
4
符号
1
6
4
2, 5
sym052
3
3.订购信息
表3：
订购信息
包
名字
BGA2715
-
描述
塑料表面贴装封装; 6引线
VERSION
SOT363
类型编号
4.标记
表4：
BGA2715
记号
标识代码
B6-
类型编号
5.极限值
表5：
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。
符号
V
S
I
S
P
合计
T
英镑
T
j
P
D
参数
直流电源电压
电源电流
总功耗
储存温度
结温
最大驱动功率
T
sp
≤
90
°C
条件
RF输入
AC耦合
民
-
-
-
65
-
-
最大
6
8
200
+150
150
10
单位
V
mA
mW
°C
°C
DBM
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飞利浦半导体
BGA2715
MMIC宽带放大器器
6.热特性
表6：
符号
R
日（J -SP ）
热特性
参数
热阻结
焊锡点
条件
P
合计
= 200毫瓦;
T
sp
≤
90
°C
典型值
300
单位
K / W
7.特点
表7：
特征
V
S
= 5 V ;我
S
= 4.3毫安;牛逼
j
= 25
°
℃;在演示板上测;除非另有规定ED 。
符号参数
I
S
s
21
2
电源电流
插入功率增益
F = 100 MHz的
F = 1 GHz的
F = 1.8 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 2.6 GHz的
F = 3 GHz的
s
11
2
s
22
2
s
12
2
NF
B
K
P
L（ SAT ）
P
L(1dB)
输入回波损耗
输出回波损耗
隔离
噪音科幻gure
带宽
稳定系数
饱和负载功率
负载功率
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 1.6 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
at
s
21
2
3
下面佛罗里达州的增益分贝
在1 GHz
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
1 dB增益压缩;
F = 1 GHz的
1 dB增益压缩;
F = 2.2 GHz的
IM2
第二阶
互
产品
输入三阶
截取点
输出三阶
截取点
在P
D
=
40
dBm的，女
0
= 1 GHz的
条件
民
3.5
11
20
21
21
20
18
10
8
10
7
53
38
-
-
3
-
-
5
6
9
10
29
典型值
4.3
13.3
21.7
23.2
23.3
22.1
20.1
12
10
12
8.5
54
39
2.6
3.1
3.3
18
2.3
4.0
5.0
8.0
8.5
30
最大单位
5.5
15
23
25
25
24
22
-
-
-
-
-
-
2.8
3.3
-
-
-
-
-
-
-
-
DBM
DBM
DBM
DBM
dBc的
mA
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
GHz的
IP3
in
IP3
OUT
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
F = 1 GHz的
F = 2.2 GHz的
21
24
0
1
19.4
22.7
2.3
0.6
-
-
-
-
DBM
DBM
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飞利浦半导体
BGA2715
MMIC宽带放大器器
8.应用信息
图1
显示了BGA2715 MMIC的典型的应用电路。该装置是
内部匹配50
,
因此不需要任何外部匹配。值
输入和输出的DC阻塞电容器C2和C3不应该超过100pF
对于100 MHz以上的应用程序。然而，当设备被工作于100MHz以下，
电容值应该增加。
22nF的电源去耦电容， C1应尽可能靠近尽可能地
MMIC 。
在印刷电路板（PCB）上接地层，连接到引脚2,4和5必须尽可能
关闭尽可能在MMIC ，最好直接在它下面。当通孔使用，使用
多个通孔，位于尽可能靠近，以在MMIC 。
V
S
C1
1
V
S
C2
RF输入
6
RF_IN
RF_OUT
3
C3
RF输出
GND1
GND2
4
2, 5
mgu435
看图1，典型应用电路。
图2
显示了PCB布局，用标准的演示板。
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飞利浦半导体
BGA2715
MMIC宽带放大器器
30 mm
PH
30 mm
飞利浦
IN
OUT
V
+
PH
DUT
C2
C3
飞利浦
IN
C1
OUT
V
+
001aab255
材料= FR4，厚度为0.6毫米，
ε
r
= 4.6.
图2. PCB布局和演示板显示的组件。
8.1接地阻抗和输出阻抗
如果接地不是最优的，则增益变为在少佛罗里达州和50
输出匹配
变差。为了进一步提高输出匹配50
,
a 12
电阻（R1）可以是
放置在一系列的C3 （见
图3）。
这将显着提高了输出
阻抗，以1 dB的增益和1分贝输出功率的成本。
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RF手册16版
th
应用和设计手册
高性能射频产品
2012年6月
BGA2715
恩智浦可让您释放业绩
新一代射频和微波设计
恩智浦RF手册是市场上最重要的参考工具，为今天的1
RF设计师。它具有我们完整的射频产品系列，从低到高功率信号
空调，通过应用程序和功能组织，并侧重于设计支持。
当涉及到的RF ，在设计师的心目中的第一件事就是为满足
指定的性能。恩智浦带来清晰，你的设计的每一个环节
挑战，让你可以发挥你的RF和微波的性能
设计。恩智浦推出高性能射频技术组合，
让你区分你的产品 - 无论身在何处，在RF领域
你是。这就是为什么客户信任我们与他们的任务关键型设计。
无论是LDMOS和GaN高功率RF应用或Si和
的SiGe ：C BiCMOS工艺为您的小信号的需求，我们已经得到了你覆盖。
我们广泛深远的技术组合给你自由
设计与信心。
每年出货超过四十亿的射频产品，恩智浦是一个明确的行业
领先的高性能射频。从卫星接收器，蜂窝基站
电台和广播发射机到ISM （工业，科学，医学）
与航空航天和国防应用中，你会发现高性能
RF产品，这将帮助你在你的产品实现了明显的优势，
你的声誉，与你无关。
所以，如果你正在寻找提高你的RF性能，设计高度
高效的信号链，或者有新的突破与创新的ISM
应用，恩智浦将帮助你释放的表现你
下一代射频和微波设计。
4
恩智浦半导体RF手册16
th
版
什么是新的？
该RF手册提供了有关射频应用的更新信息
分组如下：无线和宽带通信基础设施，电视
和卫星，便携设备，汽车， ISM ，以及航空航天和国防。
我们详细描述了新的发展，我们的核心技术， QUBiC4
（硅锗碳）和LDMOS 。我们还增加了氮化镓技术，我们的产品
祭。这一关键技术，使高功率放大器提供非常高的
效率在下一代无线通信系统。
新产品包括氮化镓功率放大器中，包覆成型的完整产品线
塑料（ OMP ） RF功率晶体管和MMIC产品，我们的第八代
LDMOS晶体管（ Gen8 ） 。下一代设备和改进的产品
包括GPS低噪声放大器，中功率放大器，中频增益模块，卫星高频头集成电路
和CATV模块。
我们的产品组合，为无线通信基础设施不断扩大，与
一套完整的放大器（低噪声，可变增益，中等功率和
高功率Doherty放大器） ，混频器， IQ调制和合成，让你
可以构建用于发送阵容了高效的信号链和接收链。
该设计支持部分更新，包括所有可用的工具，
文件，资料和链接，简化设计，在我们的产品中。
我们无情的在我们的射频创新的承诺，并有基础设施和洞察力，以鼓舞信心
在性能关键型应用程序。我们把重点转向复杂的RF问题，所以你可以自由地推
你的应用程序的性能极限，实现您的设计理念，并获得竞争优势的企业。
您正在阅读的是多了指南，它是一个工具，可以让您充分利用自己的射频性能： 16
th
版
的RF手册。
亲切的问候，
约翰·克罗托
高级副总裁&总经理
业务线的高性能RF
RF手册网页
www.nxp.com/rfmanual
恩智浦半导体RF手册16
th
版
5
目录
1
1.1
产品应用
1.1.1
1.1.2
1.1.3
9
无线通信基础设施
_______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
9
基站（所有的蜂窝标准和频率）
______________________________________________________________________________________________________________________________
9
点对点通信
________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
12
中继器
___________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
14
1.2
宽带通信基础设施
_________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
15
1.2.1 CATV光（具有多个外端口光节点）
________________________________________________________________________________________________________________________________
15
1.2.2 CATV电气（线路延伸）
______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
16
1.3
电视和卫星
____________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
17
1.3.1网络接口模块（ NIM）的电视接收
___________________________________________________________________________________________________________________________________
17
1.3.2
1.3.3
1.3.4
1.3.5
基本电视调谐器
___________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
19
卫星室外单元，双低噪声模块（ LNB ），与分立元件
______________________________________________________________________________________
20
卫星室外单元，双低噪声模块（ LNB ） ，集成混频器/振荡器/下变频器
__________________________________________________
21
卫星多路开关盒 - 4×4 （最高可达16×16） /的DiSEqC / SMATV
________________________________________________________________________________________________________
22
1.4
1.3.6 VSAT
________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
23
便携式设备
_________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
25
1.4.1
1.4.2
1.4.3
1.4.4
1.4.5
1.4.6
全球定位系统
__________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
25
FM收音机
___________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
26
中国移动多媒体广播（ CMMB ）的UHF频段470 - 862兆赫
_______________________________________________________________________________________
27
蜂窝接收器
________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
28
DBDC的802.11n和802.11ac标准的WLAN
________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
29
通用射频前端
_______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
30
SDARS & HD收音机
______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
31
遥控无钥匙进入系统， RF通用前端的专用天线用于接收和发射
___________________________________________________
32
轮胎压力监测系统
_____________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
33
1.5
汽车
__________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
31
1.5.1
1.5.2
1.5.3
1.6
1.5.4车载无线接收器（ CREST芯片： TEF6860HL ， TEF6862HL ）
_______________________________________________________________________________________________________________________
34
工业，科学&医疗（ISM ）
__________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
35
1.6.1广播/ ISM
_______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
35
1.6.2电子计量，通用RF前端与单个天线/ ZigBee的
______________________________________________________________________________________________________________
36
1.6.3射频微波炉上的应用
____________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
37
1.6.4射频等离子照明
___________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
38
1.6.5医学影像
_______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
39
1.7
航空航天和国防
__________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
40
1.7.1微波产品L-和S波段雷达和航空电子应用
________________________________________________________________________________________________
40
2
2.1
重点应用，产品&技术
42
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
无线通信基础设施
_____________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
42
2.1.1建立与RF元件高效率的信号链传输阵容和接收链
________________________________________________________
42
2.1.2数字宽带VGA具有高线性&柔性电流设置
___________________________________________________________________________________________________
44
2.1.3 Doherty放大器技术，先进设备，最先进的无线基础设施
______________________________________________________________________________________________
46
2.1.4新一代的LDMOS射频功率无线基础设施：恩智浦Gen8
_____________________________________________________________________________
48
宽带通信基础设施
________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
49
2.2.1以人为本，保护您的网络：恩智浦CATV C家族为中国广电总局标准
_________________________________________________
49
2.2.2高效的阵容为1 GHz的GaAs模块的可持续CATV网络
___________________________________________________________________________________
52
电视和卫星
___________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
54
2.3.1与低噪声放大器，以提高调谐器性能的可编程增益&旁路选项
_______________________________________________________________________________
54
2.3.2完整的卫星组合的所有LNB架构
_____________________________________________________________________________________________________________________________
56
2.3.3 VSAT ，通过卫星双向通信
_________________________________________________________________________________________________________________________________________________
58
2.3.4低噪声LO发生器微波毫米波&收音机
___________________________________________________________________________________________________________________
60
便携式设备
__________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
61
2.4.1 GNSS信号与最小尺寸的最佳接收
______________________________________________________________________________________________________________
61
工业，科学&医疗
___________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
63
射频功率驱动2.5.1医疗应用
________________________________________________________________________________________________________________________________________________
63
2.5.2 RF驱动的等离子照明
________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
64
2.5.3 QUBiC4硅和SiGe ：C晶体管的任何RF功能
____________________________________________________________________________________________________________________________
65
2.5.4建立在数十年的创新微波和雷达
___________________________________________________________________________________________________________________
66
在其最好的2.5.5数字广播
_______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
68
2.5.6设置基准，超低功耗和高性能的无线连接解决方案
______________________________________________________
69
技术
__________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
70
2.6.1第一个主流的半导体公司提供的氮化镓产品
___________________________________________________________________________________________________
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