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●注意事项
在使用
1.Absolute最大额定值
该IC可能被破坏时的绝对最大额定值，如外加电压（ PVCC ， VCC） ，或在工作温度范围
（范围Topr ） ，被超过，并且是否破坏是短路模式或开路模式，不能进行指定。请考虑
物理对策安全，诸如熔合，如果超过绝对最大额定值的特定模式是假定的。
2.Reverse极性连接
连接电源线到IC中的相反极性（从推荐）将损坏的部分。请使用方向保护
装置，在所述供给管路的二极管。
3.GND线
接地线是其中的最低电位和瞬变电压被连接到集成电路。
◇热设计
不超过在实际操作封装规格等级的功耗（PD ）和请设计足够的温度
利润率。
终端和错误的安装与5.Short电路模式
不要安装IC在错误的方向，小心电源连接器的反向连接。
此外，该IC可能被破坏时，灰尘短期或它们之间的GND端子。
6．Radiation
强电磁辐射可能会导致操作失败。
7.ASO （安全操作区）
当使用IC ，设置输出晶体管，使得它不超过绝对最大额定值或ASO 。
8.TSD （热关闭）
0
0
当结温（Tj ）达到175 ℃（ +/- 25℃滞后）在TSD被激活，而输出端被切换为Hi-Z 。该
TSD电路设计，关上了IC关闭，以防止热失控运行。它的目的不是要保护或保证其运行。别
继续经营该电路后，使用IC 。
9.Vcc ， GND和RNF布线布局
的Vcc，GND和RNF布局应尽可能宽，并且在最小距离。导线接地，以防止VCC- PVCC和GND ， PGND ， GND
非农电阻从具有公共阻抗的一面。连接Vcc和GND之间的电容来稳定。
IC的10.Regarding输入引脚
该单片IC中包含相邻元件之间的P +隔离和P基底层，使他们孤立。 PN结形成在
交点与其它元素的N层，这些P层，产生的寄生二极管或晶体管。例如，每一个之间的关系
电位如下：
当GND引脚> A和GND引脚> B， PN结作为一个寄生二极管。
当针B > GND引脚> A， PN结作为一个寄生晶体管。
寄生二极管所用的集成电路的结构发生不可避免。寄生二极管的动作可能会导致电路之间的相互干扰，
操作故障，或物理损坏。因此，方法由寄生二极管进行操作，如施加的电压低于下
GND（ P衬底）电压的输入端子，不应该被使用。
IC简化结构
Vcc和GND之间11.Capacitor
该IC具有电压急剧变化，由于PWM驱动电流。因此，电容器控制电压Vcc通过附着
Vcc和GND之间的电容。布线阻抗减小了电容器的能力，如果电容器是远离集成电路。因此，一
电容应放置Vcc和GND ，靠近IC之间。
12.Supply故障，接地故障和输出端子之间的短路
做任何输出端子和电源端子（电源故障）或接地（接地故障） ，或者任何输出端子之间（负载之间不短路
短路） 。当在电路板上安装IC ，是关于集成电路的取向非常谨慎。如果方向是错误的，该
IC可以分解，并产生烟雾的情况。
13.Inspection由该组电路板
当应用电路板测试IC ，电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。务必要释放
每个过程或步骤之后电容器。它连接到，或从夹具上取出，在之前，请务必关闭IC的电源关闭
检验过程。在装配过程中的步骤，防静电接地措施的IC 。运输和储存的IC时，使用类似的预防措施。
14.Reverse旋转制动
高速旋转时可能导致逆向旋转的制动。监视施加到输出端的电压，并考虑施加到转
反向旋转制动。
15.Application电路
这是一个样本，解释规范运作，该IC的使用有关的应用电路和信息的描述范例
恒等。因此，请务必与我们的销售代表之前，提前量产的设计，当电路咨询
从应用电路的不同是由外部。
版本B
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