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操作
笔记
（ 1 ）绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作温度范围
条件等，可以分解装置，因此使得不可能识别断模式，如
短路或开路。如果有任何超过额定值预计将超过绝对最大额定值，
考虑加法电路保护装置，如保险丝。
（2 ）电源线
作为回报电流电机的反电动势再生的情况发生，采取措施，如把电容器
电源和GND作为电通路的再生电流之间。可以肯定的说没有
关于电解电容器问题与每个属性，如在较低温度下空容量
决定能力值。如果所连接的电源不具有足够的电流吸收能力，
再生电流将导致对电源线的电压上升，其与该组合
产品及其外围电路可以超过绝对最大额定值。建议
实现诸如电源之间的电压钳位二极管的插入的物理安全措施
电源和GND引脚。
（3） GND电位
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
（ 4 ）金属的背面（定义，其中产品标识印刷作为前侧）
在背面上的金属短路用的IC芯片的背面上，因此它应该连接到GND。
要知道，有故障或损坏的可能性，如果是短路比任何其他潜在的
GND 。
（ 5 ）热设计
使用散热设计，允许有足够余量的光功率损耗在实际（ PD）的
操作条件。该IC露出包的背面的其帧。注意，这部分被假定
提供散热处理，以提高散热效率后使用。试图占领的
宽，不仅可以用与在基板表面上，而且在背面的散热模式。
在强电磁场（ 6 ）操作
该集成电路是不适合用在强电磁场的存在。一定要确认无
故障是在一个强电磁场使用IC时发现的。
（7） ASO
当使用IC ，设置输出晶体管，使得它不超过绝对最大额定值或ASO 。
（ 8 ）热关断电路
该集成电路具有内置热关断电路（ TSD电路） 。如果芯片温度变得TJMAX = 150 ℃ ，
和更高，线圈输出到电动机将被打开。该TSD电路设计为只关断IC来
防止热失控运行。它的目的不是要保护或赔偿的外围设备。别
使用TSD功能，以保护周边设备。
（ 9 ）接地布线图案
当同时使用大电流和小信号GND模式时，建议以分离出两个接地
模式，将一个单一的接地点处的应用程序的地电位，以使图案布线
引起的大电流，电阻和电压变化不引起变化的小信号
地电压。要小心，不要更改任何外部元件的GND布线图案，无论是。
（ 10 ）安装误差和跨脚短
当安装到一个印刷电路板，注意在IC和位移方向。
不正确的连接可能导致破坏的IC 。也有毁灭的可能性，从短期
电路可通过异物的引脚之间进入而引起。
（ 11 ）测试针
一定要测试引脚连接到GND 。
REV 。一
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