恩智浦半导体
产品数据表
NPN / PNP通用晶体管
特点
300 mW的总功耗
非常小的1.6毫米×1.2毫米超轻薄封装
出色的共面性,由于直脚
替换2个SC -75 / SC- 89封装的晶体管
同样的PCB面积
减少所需PCB面积
减少取放成本。
应用
通用开关和放大
开关模式电源互补MOSFET
司机
互补驱动的音频放大器。
描述
NPN / PNP晶体管对中一个SOT666塑料包装。
记号
类型编号
BC847BVN
标识代码
13
Fig.1
1
顶视图
2
3
MAM443
BC847BVN
钉扎
针
1, 4
2, 5
6, 3
辐射源
BASE
集热器
描述
TR1 ; TR2
TR1 ; TR2
TR1 ; TR2
手册, halfpage
6
5
4
6
5
4
TR2
TR1
1
2
3
简化外形( SOT666 )和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
参数
条件
T
AMB
≤
25
°C;
注1
65
65
T
AMB
≤
25
°C;
注1
分钟。
马克斯。
单位
每个晶体管;为PNP晶体管具有负的极性
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
I
BM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
每个器件
P
合计
记
1.晶体管安装在一FR4印刷电路板。
2001年11月7日
2
总功耗
300
mW
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
峰值电流基地
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
发射极开路
开基
集电极开路
50
45
5
100
200
200
200
+150
150
+150
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
°C