三菱半导体<InGaP module>
BA01303
三频（ EGSM900 / DCS1800 / PCS1900 ）的InGaP HBT前端模块
规格如有变更，恕不另行通知。
描述
BA01303为三重频带中的前端模块
（ EGSM900 / DCS1800 / PCS1900 ）手持电话
使用的InGaP HBT技术。
外形绘图
1
5
½Low
工作电压
Vc=3.5V
½High
输出功率
宝= 33.0dBm （分钟） @ F = 880 - 915MHz的
宝= 30.0dBm （分钟） @ F = 1710 - 1785MHz
宝= 30.0dBm （分钟） @ F = 1850 - 1910MHz
½Single
工作电压
½Single
功率控制端子
½Band
选择开关
½Tx/Rx
选择开关
½Surface
贴装封装
½3
级放大器
½50ohms
MATCHED
½ESD
能力> ± 8kV的（ @ANT针）
½GPRS
class12兼容
16
10
15
1.5(typ)
11
8.5 ±0.2
1.Vc(Vc12)
2.Vc(Vc3)
3.GND
4.电源监控器
（ DCS / PCS ）
5.Rx(EGSM)
6.Rx(DCS)
7.Rx(PCS)
8.Vcont3
9.ANT
10.Vcont2
11.Vcont1
12.Power监控
（ EGSM ）
13.GND
14.Vc(Vc3)
15.Vc(Vc12)
16.Pin(EGSM)
17.Vband
18.GND
19.Vpc
20.Pin(DCS/PCS)
单位：mm
终端金属： AgPt
应用
三频（ EGSM / DCS / PCS ）手持手机。
动力
MONITOR
VC3 （ DCS / PCS ） Vcont2 Vcont3的Rx接收
（DCS） （ PCS）的
100pF
1000pF
+1uF
1000pF
+1uF
100pF
100pF
100pF
Vc12
针
（ DCS / PCS ）
VPC
Vband
针
（ EGSM ）
耦合器
1000pF
TX / RX选择
开关
滤波器
双工器
1000pF
频段选择
开关
耦合器
TX / RX选择
开关
100pF
1000pF
+1uF
1000pF
+1uF
100pF
蚂蚁
滤波器
Vc12
Vc3
动力
Rx
监测Vcont1 （ EGSM ）
（ EGSM ）
三菱电机公司把最大的精力投入到制造半导体产品的质量和可靠性，
但总是有麻烦可能会与他们发生.Trouble与半导体可能会导致个人的可能性
人身伤害，火灾或财产损失。记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，
用适当的措施，例如（i ）替代的布置，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或
（三）预防对任何故障或事故。
Jan./2004
(1/3)
7.5 ±0.2
特点
20
6
三菱半导体<InGaP module>
BA01303
三频（ EGSM900 / DCS1800 / PCS1900 ）的InGaP HBT前端模块
绝对最大额定值（Ta = 25deg.C ）
符号
Vc
VPC
Vband
针
TC （ OP ）
TSTG
参数
电源电压
功率控制电压
外部电压进行波段选择
输入功率
工作温度
储存温度
评级
7
3
3
10
-30 - +85
-40 - +100
单位
V
V
V
DBM
℃保温
℃保温
注意：每个最大额定值是独立的脉冲下运行保障（占空比4 ： 8 ） 。
电气特性（Ta = 25deg.C ）
器（Tx模式）， VC = 3.5V ， PO = 33 / 30dBm的，引脚= 3dBm的， Vcont的（ 1/2） = 2.6V ， Vpc<2.6V ，占空比2 ： 8
参数
频率范围（TX）
电源电压
输出功率
效率
控制电压范围
功率控制电流
频段选择当前
谐波
符号
f
Vc
Po
EFF
VPC
IPC
Iband
2 - 14fo
2 - 7fo
2 - 6fo
ILEAK
Pm
的PRx
Iso1
Iso2
Np
ts
OSC
f
VC = 3.5V ， VPC = 0.2 - 2.6V
负载电压驻波比= 10 ：1（所有阶段）
EGSM
DCS
个
EGSM
DCS
个
Vc=3.5V,Vpc=2.6V
Pin=3dBm,Vcont=2.6V
EGSM
DCS / PCS
EGSM
DCS / PCS
条件
EGSM
DCS / PCS
民
880
1710
3.1
33.0
30.0
38
30
0.2
-
-
-
-
-
-
18.5
12.5
-
-
-
-
-
-
-
范围
典型值
-
-
3.5
33.5
30.5
43
35
-
4.0
0.7
-
-
-
10
最大
915
1910
4.5
-
-
-
-
2.6
5.5
1.2
-33
-33
-33
40
单位
兆赫
V
DBM
%
V
mA
mA
DBM
Vband=2.6V
EGSM
DCS
个
Vc=4.5V,Vpc=0V
没有输入电源
EGSM
DCS / PCS
RX（ EGSM ）端口
RX（ DCS / PCS ）端口
Vpc=0V,Vcont=2.6V
Vpc=0V,Vcont=0V
EGSM(@935MHz)
DCS / PCS
漏电流
耦合数值
隔离接收
隔离1
隔离2
接收噪声功率
开关时间
稳定性
频率范围（ Rx）的
uA
20.0 21.5
dBc的
14.0 15.5
-
15
DBM
-
13
-
-38
DBM
-
-50
DBM
-
-82
dBm的/
-
-75
100kH
-
2
微秒
无振荡
超过-36dBm
-
-
-
1.1
1.3
1.3
960
1880
1990
1.3
1.5
1.5
兆赫
插入损耗（接收）
IL
Vcont1,2,3=0V
Vcont1,2,3=0V
Vcont1,2 = 0V ， Vcont3 = 2.6V
925
1805
1930
-
-
-
dB
Jan./2004
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三菱半导体<InGaP module>
BA01303
三频（ EGSM900 / DCS1800 / PCS1900 ）的InGaP HBT前端模块
操作模式和控制信号
模式
EGSM_Tx
DCS_Tx ， PCS_Tx
EGSM_Rx
DCS_RX
PCS_RX
申请
电压
低
高
Vband
低
高
低
低
低
0 - 0.8V
2.1 - 2.6V
Vcont1
高
低
低
低
低
0 - 0.8V
2.4 - 2.8V
Vcont2
低
高
低
低
低
0 - 0.8V
2.4 - 2.8V
Vcont3
低
低
低
低
高
0 - 0.8V
2.4 - 2.8V
包装外形
8.5 ±0.2
1.5(typ)
8.5
6.9
6.2
4.5
2.5
0.6
0.6
7.5
6.5
4.0
2.0
0.6
0.6
0.6
0.3
5.5
0.6
单位：mm
一般公差： ± 0.2
：金属（ AgPt ）
： Overglass
共面性： <100um
(7.4)
7.5 ±0.2
Jan./2004
(3/3)
QQ：2880707522 复制
