【SMD NTC热敏电阻SMD NTC热敏电阻与镍屏障终止数据表B57431V2104J062应用-温】,IC型号B57431V2104J062,B57431V2104J062 PDF资料,B57431V2104J062经销商,ic,电子元器件-51电子网

SMD NTC热敏电阻

SMD NTC热敏电阻与镍屏障终止

数据表

B57431V2104J062

应用

温度测量和补偿的移动电话应用程序（如电池组，

TCXO ， LCD显示器），汽车及数据系统

特点

多层SMD NTC与内部电极

标准EIA芯片尺寸0805

镍 - 隔终止（银/镍/锡）

高精度：

±5%

在电阻， ± 3％， B值

在高温和高湿度环境优良的长期老化稳定性

焊接过程中焊接时优异的电阻稳定性，因此几乎没有变化（ <1 ％）

该组件符合RoHS （指令2002/95 / EC欧洲的

议会和27个理事会2003年1月使用某些的限制

在电子电气设备中有害物质）

零件尺寸

TYPE

0805

2.0±0.20

1.25 ± 0.15 1.30最大值。 0.50 ± 0.25

尺寸（mm）

长期萌发的银/镍/锡

在[ M M ]朦胧ensions

电气规格

产品型号

B57431V2472J062

零功耗

阻力

（在25℃ ）

100k ± 5%

25/100

4500 K ± 3%

25/85

(4470 K)

25/50

(4390 K)

气候类别（ IEC 60068-1 ）

下限类别温度

较高的类别温度

额定功率为25℃

耗散系数（在PCB ）

热冷却时间常数（在PCB ）

热容量

分量重

55/125/56

-55°C

125°C

210mW

约。 3.5毫瓦/ K

约。 10.0秒

约。 35兆焦耳/ K

约。 13毫克

取决于安装的情况

08.12.2005

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发行日期

SMD NTC热敏电阻

SMD NTC热敏电阻与镍屏障终止

数据表

B57431V2104J062

电阻 - 温度特性

NTC电阻温度曲线

R / T -曲线

8503 / A01

R成为25℃下

100000 [欧姆]

B(25/100)

4500[K] ± 3 [%]

车削在25℃下

100000 [欧姆] ±5 [％]

[°C]

-55

-50

-45

-40

-35

-30

-25

-20

-15

-10

-5

100

105

110

115

120

125

发行日期

R_nom

[]

13251642

9052292

6263714

4386660

3107081

2224393

1608658

1174593

865527

643370

482234

364348

277391

212741

164311

127767

100000

78759

62406

49737

39863

32123

26022

21186

17334

14249

11767

9760

8130

6800

5711

4815

4075

3461

2950

2523

2165

R_min

[]

10382025

7217556

5077217

3611387

2595726

1884237

1380657

1020735

761093

572134

433452

330849

254352

196894

153431

120328

95000

74194

58338

46147

36716

29376

23631

19109

15530

12683

10407

8579

7103

5906

4931

4134

3479

2938

2491

2120

1810

R- MAX

[]

16121259

10887029

7450210

5161932

3618436

2564548

1836659

1328451

969962

714606

531015

397847

300430

228587

175190

135206

105000

83325

66475

53328

43011

34871

28413

23264

19137

15814

13126

10941

9157

7695

6491

5496

4671

3983

3409

2927

2521

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R/R25

[±%]

21,7

20,3

18,9

17,7

16,5

15,3

14,2

13,1

12,1

11,1

10,1

9,2

8,3

7,4

6,6

5,8

5,0

5,8

6,5

7,2

7,9

8,6

9,2

9,8

10,4

11,0

11,6

12,1

12,6

13,2

13,7

14,2

14,6

15,1

15,5

16,0

16,4

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[±°C]

2,8

2,7

2,6

2,5

2,4

2,3

2,2

2,1

2,0

1,9

1,8

1,7

1,5

1,4

1,3

1,2

1,0

1,2

1,4

1,6

1,8

2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,1

3,3

3,5

3,7

4,0

4,2

4,4

4,7

4,9

5,2

5,4

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08.12.2005

问题

SMD NTC热敏电阻

SMD NTC热敏电阻与镍屏障终止

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B57431V2104J062

可靠性

贴片NTC热敏电阻的测试根据IEC 60068.该部件被安装在由

标准化的PCB符合IEC 60539-1 。

TEST

标准

IEC 60068-2-2

（ = JIS C 0021）

测试条件

存储在上限类别

温度

T： 125°C

T： 1000H

空气的温度：40℃

空气的相对湿度： 93％

时间： 56天

/ R

（典型值）

＆ LT ; 2 ％

备注

存储

干热

存储在IEC 60068-2-3

湿热，（ = JIS C 0022）

稳定状态

＆ LT ; 2 ％

无可见损伤

快速

IEC 60068-2-14较低的试验温度： -55°C

温度（ = JIS C 0025 ）上测试温度： 125°C

循环

循环次数： 100

耐力

在P

最大

=210mW

时长： 1000小时

可焊性： 215 ℃/ 3秒

235°C/2s

耐焊接热：

260°C/10s

回流焊简介

波峰焊廓

＆ LT ; 2 ％

IEC 60068-2-58

可焊性（ = JIS C 0054 ）

95 ％终止

湿

阻力

后漂

焊接

< 1 ％

发行日期

08.12.2005

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SMD NTC热敏电阻

SMD NTC热敏电阻与镍屏障终止

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B57431V2104J062

安装说明

1.终止

镍隔板端子（银/镍/锡）

内电极

基础层 - 银

扩散膜 - 镀镍

外层 - 锡

的焊盘2.推荐几何

SIZE

0805

[mm]

1.3

[mm]

1.2

[mm]

1.0

[mm]

3.4

可焊性3.要求

- 符合IEC 60068-2-58 （ = JIS C 0054 ）润湿性试验：

预处理：浸入助焊剂F- 32 SW 。

评价标准：焊接领域的润湿

≥

95%.

含铅焊料：

Sn(60)Pb(40)

浴温度（ ℃）： 215

停留时间（s ）： 3

0.3

无铅焊料：

Sn(95.1-96.0)Ag(3.0-4.0)Cu(0.5-0.9)

浴温度（ ℃）： 245

停留时间（s ）： 3

0.3

- 焊锡耐热性试验，符合IEC 60068-2-58 （ = JIS C 0054 ）：

预处理：浸入助焊剂F- 32 SW 。

评价标准：侧面边缘浸

≤

1/3.

焊锡：

锡（60）的Pb（ 40），锡（ 95.1-96.0 ）的Ag （ 3.0-4.0 ）的Cu（ 0.5-0.9 ）

浴温度（ ℃）： 260

停留时间（s ）： 10

发行日期

08.12.2005

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SMD NTC热敏电阻与镍屏障终止

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4.推荐焊接型材

回流焊简介：

（根据CECC 00802 ）

在回流焊温度特性，在分量端子

（两个周期是允许的）。

波峰焊简介：

温度特性的过程中波峰焊分量端子，可推荐

一旦一般。

5.储存条件

可焊性是保证自交付之日起12个月类型与镍屏障终止，

只要该组件被存储在原始包。

存储温度： -25 + 45°C

相对湿度： < 75 ％的年平均水平，在最大< 95 ％。在一年内，露水降水量30天

湿不予受理。

发行日期

08.12.2005

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