建议再溢流廓
255
230
217
200
180
150
120
80
25
0
P1
热
UP
50
100
150
200
P3
SOLDER
回流
P4
冷却
250
300
T- TIME
（秒）
R1
MAX 260℃
R3
R4
牛逼 - 温度（℃ ）
R2
60秒到90秒
上述217℃
R5
P2
焊膏干
加工区
热
焊膏干
回流焊
冷却
时间保持高于液相点， 217℃
峰值温度
在5℃以内的实际峰值温度的时间
时间25 ° C到峰值温度
符号
P1 ， R1
P2 ， R2
P3 ， R3
P3 ， R4
P4 ， R5
DT
25 ℃150 ℃的
150 200°C
200℃ 260℃
260 ℃至200 ℃的
200℃至25℃的
> 217C
260°C
-
25 ℃ 260℃
最大
DT / DTIME
或持续时间
3°C/s
100秒到180秒
3°C/s
-6°C/s
-6°C/s
60年代至90年代
-
20多岁到40多岁
8mins
在回流温度曲线是标称温度曲线的对流回流焊直线表示
流程。的温度分布被分成四个处理区域，每个区域具有不同的
DT / DTIME
温度变化
利率或持续时间。该
DT / DTIME
率或持续时间是在上表中详细说明。的温度在测量
该组件与印刷电路板连接。
在处理区P1中，在PC板和元件引脚被加热到150℃的温度下，以激活在磁通
焊膏。温度斜坡上升率中，R1，被限制为每秒3℃ ，以允许所有的PC的均匀加热
电路板和元件引脚。
处理区间P2应该具有足够的持续时间（100 180秒），以干燥该焊膏。温度
提高到刚好低于焊料的液相线点的水平。
过程区P3是回流焊接区。在区域P3中，将温度迅速以上的液相线点升高
焊接至260℃ （500° F），以获得最佳效果。中的停留时间以上的焊料的液相线点应为60之间
和90秒。这是为了保证焊膏适当凝聚成液态焊料和良好的形成
焊接连接。超过推荐的停留时间内的焊接连接的金属间化合物的生长
变得过大，从而导致弱的和不可靠的连接的形成。温度，然后迅速
减小到低于焊料的固相线温度的点，以允许连接中钎冻结
固体。
加工区P4是凉冻焊下来后。的冷却速率，R 5 ，从焊料的液相线点
至25 ° C（77 °F ）不应超过每秒最高6 ℃。这种限制是必要的，以使印刷电路板和
元件引脚改变尺寸均匀，投入最少的应力分量。
建议进行回流焊不超过两次。
5
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