目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊处理的说明FBGA封装.................. 8
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1. Am29SL160C设备总线操作............................. 11
图4.擦除操作............................................. ................. 27
命令定义................................................ ............. 28
表12. Am29SL160C命令定义............................. 28
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 29
图5.数据＃轮询算法........................................... ....... 29
字/字节配置.............................................. .......... 11
对于读阵列数据要求................................... 11
写命令/命令序列............................ 12
加快程序运行............................................. 12
编程和擦除操作状态.................................... 12
待机模式................................................ ........................ 12
自动休眠模式............................................... ............ 12
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 12
输出禁止模式............................................... ............... 13
表2. Am29SL160CT热门引导扇区结构.................. 14
表3. Am29SL160CB底部引导扇区结构............. 15
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 30
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 30
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 30
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 30
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 31
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 31
图6.切换位算法............................................ ............ 31
表13.写操作状态............................................ ....... 32
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图7.最大负过冲波形...................... 33
图8.最大正过冲波形........................ 33
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和自动
休眠电流） .............................. ............................... 35
图10.典型I
CC1
与频率............................................ 35
自选模式................................................ ..................... 16
表4. Am29SL160C自动选择代码（高压法） ..16
部门/部门块保护和unprotection的.................. 17
表5.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 17
表6.底部引导扇区/扇区块
为保护/ unprotection的........................................... 17地址
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图11.测试设置............................................. ........................ 36
表14.测试规范............................................. ............ 36
图12.输入波形和测量水平................. 36
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 18
临时机构撤消............................................... ... 18
图1.在系统部门保护/撤消算法.............. 19
图2.临时机构撤消操作........................... 20
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
读操作................................................ .................... 37
图13.读操作时序............................................ 37
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 38
图14. RESET ＃时序............................................ .............. 38
安全硅（ SecSi ）部门闪存区.......... 20
表7. SecSi扇区地址............................................ ....... 20
字/字节配置（ BYTE ＃ ） ........................................ 39
图15. BYTE ＃时序进行读操作............................ 39
图16. BYTE ＃时序写操作............................ 39
硬件数据保护............................................... ....... 20
低V
CC
写禁止................................................ .............. 20
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 20
逻辑禁止................................................ .......................... 20
上电写禁止............................................. ............... 20
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 21
表8. CFI查询标识字符串.......................................... 21
表9.系统接口字符串............................................ ......... 22
表10.设备几何定义............................................ 22
表11.主要供应商特定的扩展查询...................... 23
擦除/编程操作.............................................. ....... 40
图17.程序操作时序..........................................
图18.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图19.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图20.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图21. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
图22.临时机构撤消时序图..............
图23.加速程序时序图..........................
图24.部门保护/撤消时序图....................
图25.备用CE ＃控制的写操作时序......
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命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
读阵列数据............................................... ................. 23
复位命令................................................ ..................... 23
自选命令序列............................................ 24
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 24
字/字节编程命令序列............................. 24
解锁绕道命令序列..................................... 24
图3.程序操作............................................. ............. 25
芯片擦除命令序列........................................... 26
扇区擦除命令序列........................................ 26
擦除暂停/删除恢复命令........................... 26
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 48
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
TSOP引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
物理尺寸* 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
TS 048-48针标准TSOP .......................................... .. 49
FBC048-48球细间距球栅阵列（ FBGA ）
8 ×9 mm封装............................................. ..................... 50
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
2004年11月1日
Am29SL160C
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