D A T A中文ê （E T）
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
4
4
5
7
7
8
9
擦除暂停/删除恢复命令........................... 33
命令定义................................................ ............. 34
表10.命令定义（ x16模式， BYTE ＃ = V
IH
) ........... 34
表11.命令定义（ x8模式， BYTE ＃ = V
IL
).............. 35
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 36
图8.数据＃轮询算法........................................... ....... 36
表1.设备总线操作............................................ ........... 9
字/字节配置.............................................. ............ 9
VersatileIO
(V
IO
）控制................................................ 9 .......
对于读阵列数据要求................................... 10
页面模式读取............................................... ............................. 10
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 37
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 37
图9.切换位算法............................................ ............ 38
写命令/命令序列............................ 10
写缓冲器................................................ ..................................... 10
加快程序运行............................................... ....... 10
自选功能................................................ ....................... 10
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 38
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 38
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 39
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 39
DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ........... 39
表12.写操作状态............................................ ....... 40
待机模式................................................ ........................ 10
自动休眠模式............................................... ............ 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2扇区地址表............................................ ............ 12
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
图10.最大负过冲波形................... 41
图11.最大正向超调波形..................... 41
自选模式................................................ ..................... 18
表3.自动选择码， （高压法） ....................... 18
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43
图12.测试设置............................................. ....................... 43
表13.测试规范............................................. ............ 43
行业组保护和unprotection的............................. 19
表4.部门组保护/ unprotection的地址表..... 19
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43
图13.输入波形和测量水平................. 43
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 20
临时机构集团撤消....................................... 20
图1.临时机构集团撤消操作................ 20
图2.在系统集团部门保护/撤消算法... 21
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
只读操作.............................................. ............. 44
图14.读操作时序............................................ ... 44
图15.页读时序............................................ .......... 45
SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 22
表5. SecSi行业目录............................................ .......... 22
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 23
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 46
图16.复位时序............................................. .................. 46
硬件数据保护............................................... ....... 23
低VCC写禁止.............................................. ....................... 23
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 23
逻辑禁止................................................ .................................. 23
上电写禁止............................................. ....................... 23
擦除和编程操作.............................................. 47
图17.复位时序............................................. .................. 48
图18.编程操作时序.......................................... 49
图19.加速程序时序图.......................... 49
图20.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 50
图21.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。 51
图22.触发位计时（在嵌入式算法） ...... 52
图23. DQ2与DQ6 ........................................... ...................... 52
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 23
表6. CFI查询标识字符串.......................................... 24
表7.系统接口字符串............................................ ......... 24
表8.设备几何定义............................................ ..25
表9.主要供应商特定的扩展查询........................ 26
临时机构集团撤消....................................... 53
图24.临时机构集团撤消时序图... 53
图25.类别组保护和撤消时序图.. 54
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27
读阵列数据............................................... ................. 27
复位命令................................................ ..................... 27
自选命令序列............................................ 27
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 28
字/字节编程命令序列............................. 28
解锁绕道命令序列.............................................. 28
写缓冲区编程............................................... ................ 28
加快程序................................................ ...................... 29
图4.写缓冲器编程操作............................... 30
图5.程序操作............................................. ............. 31
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 55
图26.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 56
程序挂起/恢复程序命令序列... 31
图6.程序挂起/恢复计划............................... 32
芯片擦除命令序列........................................... 32
扇区擦除命令序列........................................ 32
图7.擦除操作............................................. .................. 33
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 56
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 57
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 58
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 58
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 59
TS056 / TSR056-56针标准/反转薄小外形封装
封装（ TSOP ） .............................................. ....................... 59
LAA064-64 - ball加固球栅阵列
13 ×11毫米包装............................................. ................. 60
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 61
2003年9月9日
Am29LV128MH/L
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