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目录
连续性规格............................................... ..............我
欲了解更多信息............................................... ........................我
扇区擦除命令序列.............................................. 34
擦除暂停/删除恢复命令................................ 35
图7.擦除操作............................................. ................. 36
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
表1.设备总线操作............................................ ............... 11
命令定义................................................ ............. 37
表10.命令定义（ x16模式， BYTE ＃ = V
IH
) ................. 37
表11.命令定义（ x8模式， BYTE ＃ = V
IL
) ................... 38
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
DQ7 ：数据＃投票............................................. ......................... 39
图8.数据＃轮询算法........................................... ....... 39
字/字节配置.............................................. .......... 11
VersatileIO （V
IO
）控制................................................ ........... 11
对于读阵列数据要求......................................... 12
页面模式读取............................................... ..................... 12
写命令/命令序列.................................. 12
写缓冲器................................................ ............................. 12
加快程序运行............................................. 12
自选功能................................................ .............. 12
待机模式................................................ ........................ 12
自动休眠模式............................................... .................. 13
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ......... 13
输出禁止模式............................................... .................... 13
表2扇区地址表............................................ .................. 14
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 40
DQ6 ：切换位I ............................................. ............................. 40
图9.切换位算法............................................ ............ 41
DQ2 ：触发位II ............................................. ............................ 41
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ........ 41
DQ5 ：超过时序限制............................................. ......... 42
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................ 42
DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ................. 42
表12.写操作状态............................................ ............. 43
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
图10.最大负过冲波形................... 44
图11.最大正向超调波形..................... 44
自选模式................................................ ..................... 20
表3.自动选择码， （高压法） ............................. 20
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 45
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 46
图12.测试设置............................................. ....................... 46
表13.测试规范............................................. ............ 46
行业组保护和unprotection的.................................. 21
表4.部门组保护/ unprotection的地址表..... 21
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 46
图13.输入波形和测量水平................. 46
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 22
临时机构集团撤消............................................. 22
图1.临时机构集团撤消操作................ 22
图2.在系统集团部门保护/撤消算法... 23
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
只读操作.............................................. ............. 47
图14.读操作时序............................................ ... 47
图15.页读时序............................................ .......... 48
安全硅扇区闪存地区............................. 24
表5.安全硅行业目录...................................... 24
图3.安全硅部门保护验证.............................. 25
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 49
图16.复位时序............................................. .................. 49
硬件数据保护............................................... ............. 25
擦除和编程操作.............................................. 50
图17.复位时序............................................. ..................
图18.程序操作时序..........................................
图19.加速程序时序图..........................
图20.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图21.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图22.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图23. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
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低VCC写禁止.............................................. .............. 25
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 25
逻辑禁止................................................ .......................... 25
上电写禁止............................................. ............... 25
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 25
表6. CFI查询标识字符串.............................. 26
表7.系统接口字符串............................................ .......... 26
临时机构集团撤消....................................... 56
图24.临时机构集团撤消时序图... 56
图25.类别组保护和撤消时序图.. 57
表8.设备几何定义................................... 27
表9.主要供应商特定的扩展查询............. 28
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
读阵列数据............................................... ....................... 29
复位命令................................................ .......................... 29
自选命令序列............................................... ... 29
进入安全硅行业/退出安全硅行业
命令序列................................................ ................... 30
Word程序命令序列........................................... 30
解锁绕道命令序列..................................... 30
写缓冲区编程............................................... ....... 30
加快程序................................................ .............. 31
图4.写缓冲器编程操作............................... 32
图5.程序操作............................................. ............. 33
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 58
图26.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 59
程序挂起/恢复程序命令序列........ 33
图6.程序挂起/恢复计划............................... 34
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 59
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 60
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 61
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 61
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 62
TS056 / TSR056-56针标准/反转薄小外形封装
封装（ TSOP ） .............................................. ....................... 62
LAA064-64 - ball加固球栅阵列
13 ×11毫米包装............................................. ................. 63
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 64
芯片擦除命令序列.............................................. ... 34
2007年1月31日25270C7
Am29LV128MH/L
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