目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
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DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 29
图7.切换位算法............................................ ............ 29
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 30
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 30
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 30
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 30
表13.写操作状态............................................ ....... 31
表1. Am29DL640H设备总线操作................................ 8
对于读阵列数据要求..................................... 8
写命令/命令序列.............................. 9
加快程序运行............................................... 9
自选功能................................................ ................ 9
同时读/写操作零延迟......... 9
自动休眠模式............................................... ............ 10
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 10
输出禁止模式............................................... ............... 10
表2. Am29DL640H部门架构.................................... 10
表3.银行地址............................................. ....................... 13
表5. Am29DL640H自动选择码， （高压法） 14
表6. Am29DL640H引导扇区/扇区块的地址
保护/ unprotection的............................................... .................... 15
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
图8.最大负过冲波形...................... 32
图9.最大正过冲波形........................ 32
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图10.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ............... 34
图11.典型I
CC1
与频率............................................ 34
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图12.测试设置............................................. ....................... 35
图13.输入波形和测量水平................. 35
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
只读操作.............................................. ............. 36
图14.读操作时序............................................ ... 36
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 15
表7. WP ＃ / ACC模式.......................................... .................... 16
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 37
图15.复位时序............................................. .................. 37
临时机构撤消............................................... ... 16
图1.临时机构撤消操作........................... 16
图2.在系统部门保护/撤消算法.............. 17
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... 38
图16. BYTE ＃时序进行读操作............................ 38
图17. BYTE ＃时序写操作............................ 38
安全硅行业
闪存地区............................................... ............. 18
图3.安全硅部门保护验证.............................. 19
擦除和编程操作.............................................. 39
图18.程序操作时序..........................................
图19.加速程序时序图..........................
图20.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图21.返回到后端的读/写周期时序......................
图22.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图23.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图24. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
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硬件数据保护............................................... ....... 19
低VCC写禁止.............................................. .............. 19
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 19
逻辑禁止................................................ .......................... 19
上电写禁止............................................. ............... 19
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 19
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
读阵列数据............................................... ................. 23
复位命令................................................ ..................... 23
自选命令序列............................................ 23
进入安全硅行业/退出安全硅行业
命令序列................................................ .............. 23
字节/字编程命令序列............................. 24
解锁绕道命令序列..................................... 24
图4.程序运行............................................. ............. 25
临时机构撤消............................................... ... 44
图25.临时机构撤消时序图.............. 44
图26.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .............. 45
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 46
图27.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 47
芯片擦除命令序列........................................... 25
扇区擦除命令序列........................................ 25
图5.擦除操作............................................. .................. 26
擦除暂停/删除恢复命令........................... 26
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 28
图6.数据＃投票算法........................................... ........ 28
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 48
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
TSOP & BGA引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
FBE063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ）
12 ×11毫米封装............................................. ................. 49
TS 048-48针标准TSOP .......................................... 50 ..
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
TS 048-48引脚TSOP标准。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
2005年2月9日
Am29DL640H
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