目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊处理的说明BGA封装..................... 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1. Am29DL640G设备总线操作.............................. 10
擦除暂停/删除恢复命令........................... 28
表12. Am29DL640G命令定义............................. 29
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 30
图6.数据＃投票算法........................................... ....... 30
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 31
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 31
图7.切换位算法............................................ ............ 31
字/字节配置.............................................. .......... 10
对于读阵列数据要求................................... 10
写命令/命令序列............................ 11
加快程序运行............................................. 11
自选功能................................................ .............. 11
同时读/写操作零延迟....... 11
待机模式................................................ ........................ 11
自动休眠模式............................................... ............ 12
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 12
输出禁止模式............................................... ............... 12
表2. Am29DL640G部门架构.................................... 12
表3.银行地址............................................. ....................... 15
表4. SecSi
TM
扇区地址................................................ 15
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 32
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 32
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 32
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 32
表13.写操作状态............................................ ....... 33
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图8.最大负过冲波形...................... 34
图9.最大正过冲波形........................ 34
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图10.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ............... 36
图11.典型I
CC1
与频率............................................ 36
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图12.测试设置............................................. ....................... 37
图13.输入波形和测量水平................. 37
自选模式................................................ ..................... 15
表5. Am29DL640G自动选择码， （高压法） 16
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
只读操作.............................................. ............. 38
图14.读操作时序............................................ ... 38
部门/部门块保护和unprotection的.................. 17
表6. Am29DL640G引导扇区/扇区块的地址
保护/ unprotection的............................................... .................... 17
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 39
图15.复位时序............................................. .................. 39
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 17
表7. WP ＃ / ACC模式.......................................... .................... 18
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... 40
图16. BYTE ＃时序进行读操作............................ 40
图17. BYTE ＃时序写操作............................ 40
临时机构撤消............................................... ... 18
图1.临时机构撤消操作........................... 18
图2.在系统部门保护/撤消算法.............. 19
擦除和编程操作.............................................. 41
图18.程序操作时序..........................................
图19.加速程序时序图..........................
图20.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图21.返回到后端的读/写周期时序......................
图22.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图23.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图24. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
42
42
43
44
44
45
45
SecSi （安全硅）行业
闪存地区............................................... ............. 20
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 21
硬件数据保护............................................... ....... 21
低VCC写禁止.............................................. .............. 21
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 21
逻辑禁止................................................ .......................... 21
上电写禁止............................................. ............... 21
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 21
表8. CFI查询标识字符串.......................................... 22
表9.系统接口字符串............................................ .......... 22
表10.设备几何定义............................................ 23
表11.主要供应商特定的扩展查询...................... 24
临时机构撤消............................................... ... 46
图25.临时机构撤消时序图.............. 46
图26.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .............. 47
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 48
图27.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 49
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
读阵列数据............................................... ................. 25
复位命令................................................ ..................... 25
自选命令序列............................................ 25
进入SecSi 部门/退出SecSi部门
命令序列................................................ .............. 25
字节/字编程命令序列............................. 26
解锁绕道命令序列..................................... 26
图4.程序运行............................................. ............. 27
芯片擦除命令序列........................................... 27
扇区擦除命令序列........................................ 27
图5.擦除操作............................................. .................. 28
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 50
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
TSOP & BGA引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
FBE063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ）
12 ×11毫米封装............................................. ................. 52
LAA064-64 - ball加固球栅阵列（ FBGA ）
13 ×11毫米包装............................................. ................. 53
TS 048-48针标准TSOP .......................................... .. 54
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
2005年6月6日
Am29DL640G
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