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目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作............................................ ............................................ 10
解锁绕道命令序列................................... 26
图3.程序Operation.............................................................................................. 26
芯片擦除命令序列............................................ 26
扇区擦除命令序列......................................... 27
擦除暂停/删除恢复命令............................ 27
图4.删除Operation................................................................................................... 28
表14.命令定义............................................. ............................................ 29
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
DQ7 ：数据＃投票............................................. ..................... 30
图5.数据＃轮询算法........................................... ............................................ 30
字/字节配置.............................................. ............ 10
对于读阵列数据要求..................................... 10
写命令/命令序列.............................. 11
加快程序运行........................................... 11
自选功能................................................ ............. 11
同时读/写操作
零延迟............................................... ...................... 11
待机模式................................................ .......................... 11
自动休眠模式............................................... .............. 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ..... 12
输出禁止模式............................................... ................ 12
表2.设备银行部门............................................ .............................................. 12
表3.顶部引导扇区地址........................................... .................................... 13
表4.前启动安全硅扇区地址......................................... ........... 14
表5.底部引导扇区地址........................................... ................................ 15
表6.底部引导安全硅扇区地址......................................... .... 16
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ..................... 31
DQ6 ：切换位I ............................................. ........................ 31
图6.切换位Algorithm............................................................................................. 31
DQ2 ：触发位II ............................................. ....................... 32
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ .... 32
DQ5 ：超过时序限制............................................. .... 32
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ........... 32
表15.写操作状态............................................ ........................................... 33
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图7.最大负过冲波形........................................... ............ 34
图8.最大正向过冲波形........................................... .............. 34
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和自动休眠电流） ...... 36
图10.典型I
CC1
与频率............................................... ................................. 36
自选模式................................................ ...................... 17
表7.自动选择码， （高压法） ....................................... ................ 17
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图11.测试Setup.......................................................................................................... 37
图12.输入波形和测量水平.......................................... ........ 37
部门/部门块保护和unprotection的.................... 18
表8.前引导扇区/扇区块的保护/ ......... unprotection的地址18
表9.底部引导扇区/扇区块的保护/ ... unprotection的18地址
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图13.读操作时序............................................ ....................................... 38
图14.复位Timings..................................................................................................... 39
写保护（ WP ＃ ） ............................................ ..................... 19
临时机构撤消............................................... ..... 19
图1.临时机构撤消操作........................................... ................ 19
图2.在系统扇区保护/
部门unprotection的算法............................................... ........................................... 20
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... 。 40
图15. BYTE ＃时序进行读操作......................................... .................... 40
图16. BYTE ＃时序写操作......................................... ..................... 40
擦除和编程操作.............................................. 41
图17.程序操作时序............................................ ................................. 42
图18.加速程序时序图........................................... ................ 42
图19.芯片/扇区擦除操作时序......................................... ................... 43
图20.返回到后端的读/写周期时序..................................... ................... 44
图21.数据＃投票计时（在嵌入式算法） ............................... 44
图22.触发位计时（在嵌入式算法） ..................................... 45
图23. DQ2对比DQ6...................................................................................................... 45
安全硅行业
闪存地区............................................... ............... 21
工厂锁定：安全硅行业编程，并亲
tected在工厂.............................................. ............... 21
客户可锁：安全硅行业没有编程
或受保护的出厂............................................. ...... 21
硬件数据保护............................................... ......... 21
低VCC写禁止.............................................. ............. 22
写脉冲“毛刺”保护............................................ ..22
逻辑禁止................................................ ........................ 22
上电写禁止............................................. ............. 22
临时机构撤消............................................... .... 46
图24.临时机构撤消时序图.......................................... .... 46
图25.行业/部门块保护和撤消时序图...................... 47
备用CE ＃控制的擦除和编程操作...... 48
图26.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）操作时序........ 49
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 22
表10. CFI查询标识字符串........................................... ...............................
表11.系统接口字符串............................................ ..........................................
表12.设备几何定义............................................ ...................................
表13.主要供应商特定的扩展查询......................................... .............
22
23
23
24
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
读阵列数据............................................... ................... 24
复位命令................................................ ...................... 25
自选命令序列.............................................. 25
进入安全硅行业/退出安全硅行业的COM
命令序列................................................ ....................... 25
字节/字编程命令序列............................... 25
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
TSOP针脚和精细间距BGA电容。 。 。 。
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
50
50
50
50
51
FBD063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ）
8× 14毫米.............................................. .................................. 51
FBD048细间距球栅阵列， 6× 12毫米..................... 52
TS 048 -薄型小尺寸封装..................................... 53
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
2006年12月4日25686B10
Am29DL32xG
3
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