目录
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
特殊包装处理说明.......................................... 6
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
表1.设备总线操作............................................ ................. 9
扇区擦除命令序列.............................................. 26
擦除暂停/删除恢复命令................................ 27
图5.擦除操作............................................. ....................... 27
表13.命令定义............................................. .............. 28
DQ7 ：数据＃投票............................................. ......................... 29
图6.数据＃投票算法........................................... .............. 29
字/字节配置.............................................. .................. 9
对于读阵列数据........................................... 9需求
写命令/命令序列.................................. 10
同时读/写操作
零延迟............................................... .......................... 10
待机模式................................................ .............................. 10
自动休眠模式............................................... .................. 10
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ......... 11
输出禁止模式............................................... .................... 11
表2.顶部引导扇区地址........................................... ........ 12
表3.顶部引导SecSi
TM
扇区地址..................................... 13
表4.底部引导扇区地址........................................... .... 14
表5.底部引导SecSi
TM
扇区地址................................ 15
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ........................ 30
DQ6 ：切换位I ............................................. ............................. 30
图7.切换位算法............................................ .................. 30
DQ2 ：触发位II ............................................. ............................ 31
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ........ 31
DQ5 ：超过时序限制............................................. ......... 31
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................ 31
表14.写操作状态............................................ ............. 32
图8.最大负过冲波形............................. 33
图9.最大正过冲波形.............................. 33
图10.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ...................... 35
图11.典型I
CC1
与频率............................................... .... 35
图12.测试设置............................................. ............................. 36
图13.输入波形和测量水平........................ 36
图14.读操作时序............................................ .......... 37
图15.复位时序............................................. ......................... 38
自选模式................................................ .......................... 16
表6.自动选择码， （高压法） ............................. 16
部门/部门块保护和unprotection的........................ 17
表7.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ..................... 17
表8.底部引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ..................... 17
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... ..... 39
图16. BYTE ＃时序进行读操作.................................. 39
图17. BYTE ＃时序写操作.................................. 39
写保护（ WP ＃ ） ............................................ ......................... 18
临时机构撤消............................................... ......... 18
图1.临时机构撤消操作................................. 18
图2.在系统扇区保护/
部门unprotection的算法............................................... ............. 19
擦除和编程操作.............................................. ..... 40
图18.程序操作时序............................................ ....
图19.加速程序时序图................................
图20.芯片/扇区擦除操作时序.................................
图21.返回到后端的读/写周期时序.............................
图22.数据＃投票计时（在嵌入式算法） .......
图23.触发位计时（在嵌入式算法） ............
图24. DQ2与DQ6 ........................................... ............................
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SecSi
TM
（安全硅）行业
闪存地区............................................... ................... 20
图3. SecSi部门保护验证........................................... ......... 21
硬件数据保护............................................... ............. 21
临时机构撤消............................................... ......... 45
图25.临时机构撤消时序图..................... 45
图26.行业/部门块保护和撤消时序图46
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 21
表9. CFI查询标识字符串........................................... .....
表10.系统接口字符串............................................ .............
表11.设备几何定义............................................ ......
表12.主要供应商特定的扩展查询............................
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备用CE ＃控制的擦除和编程操作........... 47
图27.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ ................................ 48
读阵列数据............................................... ....................... 24
复位命令................................................ .......................... 24
自选命令序列............................................... ... 24
进入SecSi
TM
行业/退出SecSi部门
命令序列................................................ ................... 25
字节/字编程命令序列................................... 25
图4.程序运行............................................. ................... 26
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
TSOP和SO引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
FBD063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ） 8 ×14毫米。 50
FBD048细间距球栅阵列， 6× 12毫米......................... 51
TS 048 -薄型小尺寸封装.......................................... 52
芯片擦除命令序列.............................................. ... 26
Am29DL320G
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