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AIC111
SLAS382 - 2003年6月
IC设计规范
1.3 -V microPower DSP / μC语音频带音频编解码器
特点
D
单通道编解码器
D
噪声整形增量累加ADC和DAC
技术
D
可用：
- 32引脚QFN 5 × 5毫米的塑料包装
- 在华夫饼包32垫凸点芯片（晶片
级封装） ，或卷带式，
（预览，提供第三季2003年）
D
低电源电压和电流：
- 1.3 V（典型）电源
- 350 μA的典型电源电流消耗
D
电源设备，显示器和电池电量低
监视器也将自动关闭
H桥输出当电池衰变以下
1.05 V在一个非临时方式
D
典型的2.4 μVRMS输入参考噪声
0.01 ％的总谐波失真为前
结束和108 dB的动态范围
应用
D
助听器
D
个人医疗设备
D
听力防护
D
听觉处理
D
低功耗耳机
描述
该AIC111 IC设计规范服务提供
产品开发团队与指引如何
AIC111 IC指定，并且是可编程选项
可用。该文件概述了顶级块
IC的描述连同系统规格和
功能。单个模块的描述和目标
规范还概述。
德州仪器（TI） AIC111是TI
“权力
DSP
兼容，或微控制器兼容的音频编解码器
产物，或模拟接口电路。该AIC111是一部分
DSP / μC一个全面的家庭基于高
高性能模拟接口解决方案。该AIC111是
主要针对于个人医疗设备，如
助听器，听力的预处理程序，
和低功耗的耳机应用。该AIC111使用
在任何设计中需要一个可编程的时间常数
PGA /压缩机接口，
高
动态范围
模拟 - 数字转换器，一个外部
DSP / μC
处理的信号处理，或者一个低失真
数字 - 模拟转换器以一种平衡的H桥
扬声器驱动器。它支持的CMOS数字接口
量身打造的多通道缓冲串口协议，如TI的DSP
TMS320VC54x DSP系列和基于SPI控制器
如TI MSP430X系列微控制器。该
AIC111也有外部麦克风或传感器供电
和偏见，电源设备，电池低电量监测器
指标。
D
ADC具有87 dB的动态范围73 dB的
总谐波失真100赫兹-10千赫
40 - kHz的采样速率
D
典型的55 -dB的PSRR 100赫兹到10千赫
模拟前端
D
低噪声可编程增益
放大器/压缩器前端带
可编程快速攻击速度慢
衰变率具有双重或单攻和
衰变速率选择
D
典型的输出噪声12
μVRMS
用0.05％
总谐波失真为Δ-Σ
DAC和H桥输出驱动器
D
低抖动振荡器产生的所有
内部时钟，并生成5 - MHz输出
DSP / μC时钟
D
调节带隙基准电压源
D
通过数字串行可编程功能
接口
- McBSP接口， DSP协议
- TI TMS320VC54x ， TMS320VC55x的DSP
- SPI接口，单片机协议
- TI MSP430xx
D
外部芯片掉电复位和
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在德州仪器公司的关键应用程序使用
半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
本文档中包含的一个以上的阶段上的产品信息
发展。每个设备的状态显示在网页指定其上
电气特性。
版权
2003年，德州仪器
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或处理，以防止对静电损坏MOS大门。
该AIC111采用32引脚QFN 5 × 5毫米封装。进来的华夫饼干32片焊球凸点倒装芯片
包或磁带和卷轴处于预览，并将于第3季2003
可选项
产品型号
AIC111RHB
AIC111RHBR
AIC111YE
AIC111YER
包
32引脚QFN封装（5 x 5毫米） ，在管。
32引脚QFN封装（5 x 5毫米） ，磁带和卷轴
32垫饼芯片规模封装，采用叠片包装凸点芯片（与工厂联系可用性） - 预览
可第3季2003
32垫（ WSCP ）在磁带和卷轴凸点芯片（与工厂联系可用性） - 预览，提供第3
季2003
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明（ 1 ） （ 2 ）
单位
输入电压
电源
闭锁宽容
实用温度范围
回流焊温度范围（倒装芯片）
存储温度范围， TSTG
AI或DI引脚
VDD ，电源引脚
JEDEC闭锁（ EIA / JEDS78 ）
0.3 V至24 V
0.3 V至4.5 V
百毫安
0 ° C至70℃
-15 ° C至85°C
220 ℃至230 ℃的
-40_C到125_C
工作自由空气的温度范围， TA
存储湿度
65 ％相对湿度
（ 1 ）强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值只，和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件functionaloperation
recommendedoperating条件
是不是暗示。
暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
（ 2 ）产品规格放心开工率仅，除非另有规定的QFN封装器件的最大限制。
电气特性
输入/输出，操作温度25℃
参数
数字接口（见注1和2 ）
VIH高电平输入电压
VIL低电平输入电压
VOH高电平输出电压
VOL低电平输出电压
最大允许的输入电压（ AVIN ）
输入阻抗（ AVIN ） （见注3 ）
输入电容（ AVIN ）
话筒偏置电压（ MIC_VSUP ）
麦克风偏置电阻（ MIC_BIAS ）
固定Q
H- BRIDGE
H桥输出放大器
DAC满量程差分输出
自适应Q
20 μA最大
0.87
27
迪FF erential
标称增益= 50倍
20
5
0.94
29.1
3/4 HB_VDD
HB_VDD
VPP
0.99
31
测试条件
BUF_DVDD （见注1 ）
BUF_DVDD–0.2
BUF_DVSS+0.2
BUF_DVDD
BUF_DVSS
450
民
典型值
最大
3.6
单位
V
V
V
V
V
mVpk
k
pF
V
k
输出电阻
差， HB - VDD = 1.3 V
20或40
（ 1 ） DVDD ， VDD_OSC和AVDD应在50 mV时，最好是连接在一起的。
AVSS1 ， 2 ， DVSS和VSS_OSC应在50 mV时，最好是连接在一起的。
（ 2 ）最大（ 0.9 V， DVDD -0.5 V）
≤
BUF_DVDD
≤3.6
V
（ 3 ）驱动单端：凛= R
×
[ （ 1 + A） / （ 2 + A ） ]，A = PGAC增益（线性） ， R = 20.4 kΩ的对于A
≥
4个或20.4千欧
×
（ 4 / A）为A<4 。
凛（分钟） = 17 kΩ的（ A = 4 ） ，凛（最大值） = 59.89 kΩ的（ A = 0.89 ） ，凛（ NOM ）= 20 kΩ的（A = 50 ） 。
2
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端子分配
AVSS_REF
EXT_RST / PWDN
RST / LBM
VRFILT
AVDD
DVSS2
27
AVSS1
AVSS2
AVINP
AVINM
VMID_FILT
MIC_BIAS
VREF
MIC_VSUP
校准
标志
32
1
2
3
4
5
6
7
8
9
SUB_VSS
31 30
29 28
26
25
24
23
22
21
SCLK
FRAME
SDIN
SDOUT
BUF_DVSS
BUF_DVDD
DVDD
DVSS1
MCLK
IMODE
AIC111
被撞侧
20
19
18
10
VDD_OSC
11
VSS_OSC
12 13 14 15 16 17
HB_VSS_M
HB_VSS_P
VOUT_P
HB_VDD
VOUT_M
被撞查看
HB_VSS_M
VOUT_M
HB_VDD
VOUT_P
HB_VSS_P
VDD_OSC
VSS_OSC
SUB_VSS
(0,0)
PCB查看
对于确切的凸点
位置见规格。
第2.2节
IMODE
MCLK
DVSS1
DVDD
BUF_DVDD
BUF_DVSS
SDOUT
SDIN
FRAME
MIC_VSUP
VREF
MIC_BIAS
VMID_FILT
AVINM
AVINP
AVSS2
AVSS1
9
8
7
6
5
4
3
2
1
32
AVSS_REF
10
11
12 13 14 15 16 17
18
19
背面
20
21
22
AIC111
27
23
24
25
26
SCLK
31 30
AVDD
VRFILT
29 28
RST / LBM
EXT_RST / PWDN
图1. AIC111YE被撞查看和PCB引脚翻转展示位置
DVSS2
3
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AVSS_REF
RST / LBM
32
AVSS1 1
31
30
29
28
27
26
FRAME
25
24 SDIN
23 SDOUT
22 BUF_DVSS
21 BUF_DVDD
20 DVDD
19 DVSS
18 MCLK
17 IMODE
16
HB_VSS_M
VRFILT
AVDD
DVSS
DVSS
AVSS2 2
AVINP 3
AVINM 4
AIC111RHB
VMID_FILT 5
MIC_BIAS 6
VREF_BG 7
MIC_VSUP 8
9
SUB_VSS
10
VDD_OSC
11
VSS_OSC
12
HB_VSS_P
13
VOUT_P
14
HB_VDD
15
VOUT_M
图2. AIC111RHB 32引脚QFN封装引脚
4
SCLK
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终端功能
终奌站
号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
名字
AVSS1
AVSS2
AVINP
AVINM
VMID_FILT
MIC_BIAS
VREF
MIC_VSUP
SUB_VSS
VDD_OSC
VSS_OSC
HB_VSS_P
VOUT_P
HB_VDD
VOUT_M
HB_VSS_M
IMODE
MCLK
DVSS1
DVDD
BUF_DVDD
BUF_DVSS
SDOUT
SDIN
FRAME
SCLK
DVSS2
RST / LBM
EXT_RST / PWDN
AVDD
VRFILT
AVSS_REF
TYPE
GND
GND
AI
AI
AO
AO
AO
AO
GND
VDD
GND
GND
AO
VDD
AO
GND
DI
DO
GND
VDD
VDD
GND
DO
DI
DO
DO
GND
DO
DI
VDD
AO
GND
接地回路ADC模拟电路
接地回路PGAC和MIC电源模拟电路
同相的差分模拟输入通过外部1 - μF电容外接麦克风加上
产量
通过外部1 - μF电容接地耦合反相差分模拟信号输入
中间电源电压AC接地参考滤波器引脚通过一个1 μF旁路电容连接到地
外部麦克风源极跟随器的前置放大器源的连接。 （提供29.1 kΩ到AVSS2 ）
带隙基准电压输出由外部1 - μF VREF滤波电容旁路
电源电压为外接麦克风源极跟随器的前置放大器旁路与外部0.1 μF电容
隔离衬底上的VSS为模拟电路
电源引脚内部振荡器
接地回路的内部振荡器
接地回路H桥放大器的同相栈
同相的H桥的输出电压
电源引脚H桥放大器
倒相的H桥的输出电压
接地回路H桥放大器的反相栈
数字接口格式选择引脚
5 - MHz的输出时钟外部DSP / μC
返回地面数字电路
电源引脚数字电路
电源引脚接口，数字I / O电路
接地回路的接口，数字I / O电路
数字接口的串行数据输出引脚
数字接口的串行数据输入引脚
数字接口的串行数据成帧器
数字接口串行移位时钟
返回地面数字电路
提供外部复位和低电池电压监测器
掉电所有模拟模块，并拥有数字输出为低电平，直到内部系统已启动
VDD电源引脚用于模拟电路
积极ADC参考引脚旁路1 μF电容AVSS_REF
接地ADC参考电压
描述
5
QQ：2881677436 复制
