现在比以往任何时候都
权力事项。
无论您是设计在主板或系统级，
Microsemi的可定制系统级芯片（ CSOC ）设备以及低
功耗FPGA是您的最佳选择。
独特的，基于闪存技术的Microsemi的FPGA ，加上可靠的历史，
从传统的FPGA设置它们分开。
当今快速增长的消费市场，便携式医疗设备，或明天的环保型数据设计
中心，工业控制，军事和商用飞机。唯一的Microsemi可以满足电源，尺寸，成本和可靠性目标
减少时间将产品推向市场，使长期盈利能力。
目录
SmartFusion的
聚变
扩展温度聚变
可定制系统级芯片（ CSOC ）
混合信号FPGA
混合信号集成低至-55℃
可重复编程的数字逻辑和可配置的模拟
嵌入式闪存
低功耗
小封装尺寸
高逻辑密度
低功耗
小封装尺寸
低功耗
小封装尺寸
高I / O逻辑比
高逻辑密度
高性能
·低成本
小封装尺寸
高性能
·低成本
低功耗
高逻辑密度
高性能
低成本
4
5
6
IGLOO
/e
IGLOO纳米
IGLOO PLUS
7
8
9
的ProASIC 3 / E
10
纳米的ProASIC3
11
ProASIC3L
12
军队的ProASIC3 / EL
前所未有的低功耗跨
在整个军用温度范围
高密度细间距球栅封装
高性能，易于在系统编程
业界首个军事屏蔽的Flash FPGA
全处理，以MIL -STD- 883 B类
在商用和军用飞机公司成立遗产
I / O数量
封装尺寸
13
军队的ProASIC
I / O表
FPGA封装
的Axcelerator
SX -A
MX
设计工具
加
13
14
16
18
19
20
设计环境Microsemi的闪存器件
入门，评估和演示套件
的FlashPro3和Silicon雕塑家3程序员
Microsemi的IP核
21
22
26
27
开发套件
编程器
知识产权内核
请参考www.microsemi.com/soc和相应的产品数据表为最新的设备信息，有效的订购代码多
对于前几代的闪存和反熔丝FPGA的信息。
www.microsemi.com/soc
3
SmartFusion的
可定制系统级芯片（ CSOC ）设备
SmartFusion的cSoCs是整合FPGA架构的唯一设备，一个ARM
皮质
M3处理器和可编程模拟资源，提供完全定制， IP
保护和易于使用。基于Microsemi的专有快闪工艺， SmartFusion的cSoCs是理想的硬件和谁需要一个真正的嵌入式设计
系统级芯片，让比无关于传统的FPGA软处理器核的过度成本传统固定功能微控制器更大的灵活性。
提供商业，工业
和军事等级*
硬盘100 MHz的32位ARM
Cortex-M3的CPU
多层AHB通信
matrix with up to 16 Gbps throughput
*开发中
10/100以太网MAC
每种类型的两个外设：
SPI ，我
2
C, UART, and 32-bit timers
高达512 KB的闪存和
64 KB SRAM
外部存储器控制器（ EMC）
8通道DMA控制器
集成的模拟 - 数字
转换器（ADC ）和digital-
到模拟转换器（DAC）的
with 1 percent accuracy
片上电压，电流和
温度监测器
高达10 15 ns的高速
比较
模拟计算引擎（ ACE ）
卸载CPU从模拟
处理
多达35路模拟量I / O和
169 digital GPIOs
SmartFusion器件
SmartFusion器件
系统门
FPGA架构
瓷砖（D-触发器）
RAM块（ 4,608位）
闪存（字节）
SRAM （字节）
Cortex-M3的有
存储器保护单元（ MPU ）
10/100以太网MAC
外部存储器控制器（ EMC）
微控制器
子系统（ MSS ）
DMA
I2C
SPI
16550 UART
32位定时器
PLL
32 kHz低功耗振荡器
100 MHz的片上RC振荡器
SM AR吨毕淑敏的离子
主振荡器（ 32千赫到20兆赫）
模数转换器（ 8位/ 10位/ 12位SAR ）
数模转换器（ 12位Σ-Δ ）
可编程
类似物
信号调理模块（国有商业银行）
比较
3
电流监视器
3
温度监测器
3
双极性电压监测器
3
A2F060
60,000
1,536
8
128
16
是的
No
24位地址的16位数据
8通道
2
2
2
2
1
1
1
1
1
1
1
2
1
1
2
A2F200
200,000
4,608
8
256
64
是的
是的
24位地址的16位数据
8通道
2
2
2
2
1
1
1
1
2
2
4
8
4
4
8
A2F500
500,000
11,520
24
512
64
是的
是的
24位地址的16位数据
1
8通道
2
2
2
2
2
2
1
1
1
3
4
3
4
5
4
10
4
5
4
5
4
10
4
注意事项：
1.不提供A2F500的PQ208封装。
2.两个PLL在CS288和FG484 （一个PLL的FG256和PQ208 ）提供。
3.这些功能共用的I / O引脚，并且可以不是全部可在同一时间。
4.可用的只有FG484 。 PQ208 ， FG256 ，以及CS288包提供相同的可编程模拟能力， A2F200 。
封装的I / O ： MSS + FPGA的I / O
设备
直接模拟量输入
共享模拟输入
1
总模拟输入
总模拟输出
MSS的I / O的
2,3
A2F060
TQ144
11
4
15
1
21
4
A2F200
FG256
11
4
15
1
26
4
A2F500
FG484
8
16
24
2
41
94
161
PQ208
8
16
24
1
22
66
5
CS288
11
4
15
1
28
4
PQ208
8
16
24
1
22
66
113
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
FG484
12
20
32
3
41
128
204
FPGA的I / O
总的I / O
33
70
68
112
66
108
113
注意事项：
1.这些引脚直接模拟输入到ADC的电压/电流/温度监控器之间共享。
2. 16的MSS的I / O复用并可以用作FPGA的I / O ，如果不需要用于MSS 。这些I / O支持施密特触发器和仅支持LVTTL和LVCMOS （ 1.5 / 1.8 / 2.5 ， 3.3 V ）标准。
3. 9 MSS的I / O是主要为10/00以太网MAC和还复接并可以作为FPGA的I / O ，如果以太网MAC没有在设计中使用。这些I / O支持施密特触发器和仅支持LVTTL和LVCMOS
（1.5 / 1.8 / 2.5 ， 3.3伏）的标准。
4. 10/100以太网MAC不提供A2F060 。
5. EMC是不可用的A2F500 PQ208封装。
4
www.microsemi.com/soc
聚变
全球首个混合信号FPGA
融合FPGA中集成了可配置的模拟，大容量闪存模块，全面钟生成和管理电路和高性能，
基于闪存的可编程逻辑集成在单片器件。融合结构，可以与软微控制器内核，如性能优化被使用
ARM的Cortex -M1 ， 8051或Microsemi的自己CoreABC ，最小的软微控制器的FPGA。
集成的A / D转换器（ ADC ）
with 8-, 10- and 12-bit
resolution and 30 scalable
模拟输入通道
ADC精度优于
1 percent
片上电压，电流和
温度监测器
在系统配置
模拟支持广泛
各种应用
高达1 MB的用户快闪记忆体
丰富的时钟资源
模拟锁相环
1 ％的RC振荡器
晶体振荡器电路
实时计数器（ RTC ）
闪存FPGA架构
可重编程
住在电
最大设计安全性
超低功耗
配置内存错误
免疫的
时钟管理
先进的I / O标准
用户非易失性FlashROM中
聚变装置
聚变装置
Cortex-M1 Devices
1
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
系统门
瓷砖（D-触发器）
一般
信息
AES- ISP保护
锁相环
全局
Flash Memory Blocks (2 Mbits)
总的Flash存储器位
内存
FlashROM的位
RAM Blocks (4,608 bits)
RAM （千位）
模拟四边形
模拟输入通道
模拟和I / O的
栅极驱动器输出
I / O组（ + JTAG ）
最大数字I / O的
模拟I / O
注意事项：
1.参照的Cortex -M1产品简介以获取更多信息。
2.的Pigeon Point的设备只有在FG484和FG256封装。
3. MicroBlade设备只有在FG256封装。
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
2
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
2
U1AFS600
3
90,000
2,304
是的
1
18
1
2M
1,024
6
27
5
15
5
4
75
20
250,000
6,144
是的
1
18
1
2M
1,024
8
36
6
18
6
4
114
24
600,000
13,824
是的
2
18
2
4M
1,024
24
108
10
30
10
5
172
40
1,500,000
38,400
是的
2
18
4
8M
1,024
60
270
10
30
10
5
252
40
F US IO
封装的I / O ：单/双端（模拟）
Fusion混合信号FPGA
Cortex-M1 Devices
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
QN108
3
QN180
3
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
1
U1AFS600
2
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
1
37/9 (16)
60/16 (20)
—
75/22 (20)
—
—
—
65/15 (24)
93/26 (24)
114/37 (24)
—
—
—
—
95/46 (40)
119/58 (40)
172/86 (40)
—
—
—
—
119/58 (40)
223/109 (40)
252/126 (40)
PQ208
4
FG256
5
FG484
5
FG676
5
注意事项：
1.的Pigeon Point的设备只有在FG484和FG256封装。
2. MicroBlade设备只有在FG256封装。
3.这些软件包仅作为符合RoHS标准（ QNG包装说明） 。
4. AFS250和AFS600 PQ208设备不是引脚兼容。
5.可提供符合RoHS标准和标准含铅封装。
www.microsemi.com/soc
5
QQ：2881677436 复制
