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AF8510C
N和P沟道增强型功率MOSFET
特点
- 更低的导通电阻
- 简单的驱动要求
- 快速切换的性能
- 无铅电镀产品
概述
先进的功率MOSFET提供设计师
与快速切换的最佳组合,
加固装置的设计,低导通电阻和
costeffectiveness 。
在SO -8封装的普遍首选的所有
商业,工业表面贴装应用和
适用于低电压应用索引离子,如直流/直流
转换器。
产品概述
CH
N
P
BV
DSS
(V)
30
-30
R
DS ( ON)
(m)
28
55
I
D
(A)
6.9
-5.3
引脚分配
引脚说明
引脚名称
S1
G1
D1
S2
G2
D2
描述
源( NMOS )
门(NMOS)
漏(NMOS)
源( PMOS )
栅极(PMOS)
漏极(PMOS)
S1
G1
S2
G2
1
2
3
4
8
7
6
5
D1
D1
D2
D2
SO-8
订购信息
一个X
特征
F: MOSFET
PN
8510C X X
S: SOP - 8
填料
空白:管或散装
答:带卷&
该数据表包含的新产品信息。易亨电子公司保留权利修改产品规格,恕不另行通知。无责任承担由于使用的结果
此产品。在任何授权不得销售该产品。
1.0版二〇〇五年十一月十四日
1/8
AF8510C
N和P沟道增强型功率MOSFET
绝对最大额定值
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
N沟道P沟道
漏源电压
30
-30
栅源电压
±20
±20
T
A
=25C
6.9
-5.3
连续漏电流
(注1 )
5.5
-4.2
T
A
=70C
漏电流脉冲
(注2 )
30
-30
总功耗
T
A
=25C
2.0
线性Deratomg因子
0.016
工作结存储温度范围
-55到150
参数
单位
V
V
A
W
W / ℃,
C
热数据
符号
Rthj - AMB
参数
热阻结到环境
(注1 )
马克斯。
最大
62.5
单位
摄氏度/ W
N-CH电气特性
在T
J
= 25 ° C除非另有说明
符号
BV
DSS
 
BV
DSS
/ T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
参数
漏源击穿电压
击穿电压温度
系数
静态漏源
导通电阻
(注3)
栅极阈值电压
正向跨导
漏极 - 源极漏电流
(T
J
=25
o
C)
漏极 - 源极漏电流
(T
J
=70
o
C)
栅源漏
总栅极电荷
(注3)
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( “米勒” )费
导通延迟时间
(注3)
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=250uA
参考25
o
C,
I
D
=1mA
V
GS
= 10V ,我
D
=5A
V
GS
= 4.5V ,我
D
=3A
V
DS
=V
GS
, I
D
=250uA
V
DS
= 10V ,我
D
=5A
V
DS
=30V, V
GS
=0V
V
DS
=24V, V
GS
=0V
V
GS
=±20V
I
D
=6.9A,
V
DS
=24V,
V
GS
=4.5V
V
DS
=15V,
I
D
=1A,
R
G
=3.3, V
GS
=10V
R
D
=15
V
GS
=0V,
V
DS
=25V,
f=1.0MHz
分钟。
30
-
-
-
1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
-
0.02
-
-
-
4.6
-
-
-
10
2
6
8
7
20
6
540
160
120
马克斯。
-
-
28
40
3
-
1
uA
25
±100
16
-
-
-
-
-
-
870
-
-
nA
nC
单位
V
V / C
m
V
S
o
ns
pF
源极 - 漏极二极管
符号
V
SD
t
rr
Q
rr
参数
正向电压上
(注3)
反向恢复时间
反向恢复电荷
测试条件
I
S
= 1.7A ,V
GS
=0V
I
S
= 6.9A ,V
GS
=0V
dl/dt=100A/s
分钟。
-
-
-
典型值。
-
20
11
马克斯。
1.2
-
-
单位
V
ns
nC
易亨电子股份有限公司
www.anachip.com.tw
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1.0版
2005年11月14日
AF8510C
N和P沟道增强型功率MOSFET
P- CH电气特性
在T
J
= 25 ° C除非另有说明
符号
BV
DSS
 
BV
DSS
/
 
T
J
参数
测试条件
分钟。
-30
-
-
-
1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
-
-0.023
-
-
-
4.9
-
-
-
9
2
6
10
8
25
13
580
180
120
马克斯。
-
-
55
90
-3
-
-1
uA
-25
±100
15
-
-
-
-
-
-
930
-
-
nA
nC
单位
V
V/
o
C
m
V
S
漏源击穿电压V
GS
= 0V时,我
D
=250uA
击穿电压参考温度为25
o
C,
I
D
=1mA
系数
V
GS
= -10V ,我
D
=-5A
V
GS
= -4.5V ,我
D
=-3A
栅极阈值电压
V
DS
=V
GS
, I
D
=-250uA
正向跨导
V
DS
= -10V ,我
D
=-5A
漏极 - 源极漏电流
V
DS
=-30V, V
GS
=0V
(T
J
=25
o
C)
漏极 - 源极漏电流
V
DS
=-24V, V
GS
=0V
(T
J
=70
o
C)
栅源漏
V
GS
=±20V
总栅极电荷
(注3)
I
D
=-5.3A,
V
DS
=-24V,
栅极 - 源电荷
V
GS
=-4.5V
栅 - 漏极( “米勒” )费
导通延迟时间
(注3)
V
DS
=-15V,
I
D
=1A,
上升时间
R
G
=3.3, V
GS
=-10V
打开-O FF延迟时间
R
D
=15
下降时间
输入电容
V
GS
=0V,
V
DS
=25V,
输出电容
f=1.0MHz
反向传输电容
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
ns
pF
源极 - 漏极二极管
符号
V
SD
t
rr
Q
rr
参数
正向电压上
(注3)
反向恢复时间
)
反向恢复电荷
2
测试条件
I
S
= 1.7A ,V
GS
=0V
I
S
= -5.3A ,V
GS
=0V,
dl/dt=100A/s
o
分钟。
-
-
-
典型值。
-
21
17
马克斯。
-1.2
-
-
单位
V
ns
nC
注1 :
表面装在1 FR4板的铜垫;安装在最小的时候135℃ / W 。铜垫。
注2 :
脉冲宽度有限的最大。结温。
注3 :
脉冲宽度
300US ,占空比
2%.
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AF8510C
N和P沟道增强型功率MOSFET
典型性能特性( N沟道)
图1.典型的输出特性
图2.典型的输出特性
图3.导通电阻V.S.栅极电压
图4.归一通电阻V.S.连接点
温度
反向二极管图5.正向特性
图6.栅极阈值电压V.S.连接点
温度
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AF8510C
N和P沟道增强型功率MOSFET
典型性能特性( N沟道) (续)
图7.栅极电荷特性
图8.典型的电容特性
图9.最高安全工作区
图10.有效的瞬态热阻抗
图11.开关时间波形
图12.栅极电荷波形
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    -
    -
    -
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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