ADSP-21266
目录
摘要................................................. .............. 1
主要特点................................................ 2 ...........
目录............................................... 3 .....
修订历史................................................ ...... 3
概述................................................ 4
ADSP- 21266系列核心架构...................... 4
ADSP- 21266的内存和I / O接口功能......... 6
目标板JTAG仿真器连接器.................... 9
开发工具............................................... 9
评估套件................................................ ..... 10
设计一个仿真器兼容的DSP板(目标) 10
附加信息......................................... 10
引脚功能描述........................................ 11
地址数据引脚为标志..................................... 14
核心指令速率为CLKIN比模式............. 14
地址数据模式............................................. 14
ADSP- 21266规格....................................... 15
工作条件........................................... 15
电气特性........................................ 15
包装信息............................................ 16
ESD注意事项................................................ ...... 16
绝对最大额定值................................... 16
时序规格........................................... 16
输出驱动电流.......................................... 37
测试条件................................................ ... 37
电容负载............................................... 37
环境条件..................................... 38
热特性........................................ 38
136球BGA引脚配置............................... 39
144引脚LQFP封装引脚配置............................. 42
封装尺寸................................................ 43
表面贴装设计.......................................... 44
订购指南................................................ ...... 44
修订历史
9月7日 - 修订版。 B到C版
纠正了所有优秀的文档勘误表。
添加新的部分封装信息.................. 16
修订后的时序规范................................ 16
订购指南................................................ .. 44
版本C
|第44 3 |
2007年10月