ADSP-21266
目录
概述................................................ 4
ADSP- 21266系列核心架构...................... 4
ADSP- 21266的内存和I / O接口功能......... 6
目标板JTAG仿真器连接器.................... 9
开发工具............................................... 9
评估套件................................................ ..... 10
设计仿真器兼容
DSP板(目标) ........................................... 10
附加信息......................................... 10
引脚功能描述........................................ 11
地址数据引脚为标志..................................... 14
核心指令速率为CLKIN比模式............. 14
地址数据模式............................................. 14
ADSP- 21266规格....................................... 15
推荐工作条件....................... 15
电气特性........................................ 15
绝对最大额定值................................... 16
ESD敏感度................................................ .... 16
时序规格........................................... 17
输出驱动电流.......................................... 37
测试条件................................................ ... 37
电容负载............................................... 37
环境条件..................................... 38
热特性........................................ 38
136球BGA引脚配置............................... 39
144引脚LQFP封装引脚配置............................. 42
封装尺寸................................................ 43
订购指南................................................ ...... 44
修订历史
5/05 -REV 。 A到版本B
其他格式的更新..........................通用
改变“数字应用接口”,以
“数字音频接口”全球.....................................
应用更正和补充信息:
摘要................................................. 1 ...........
ADSP - 21266基准(200兆赫) ..................... 4
双端口的片上存储器................................ 6
电源................................................ 8 .....
模拟电源滤波电路..................................... 9
引脚说明................................................ 11
推荐工作条件...................... 15
JTAG测试访问端口和仿真..................... 36
输出驱动电流......................................... 37
电容负载.............................................. 37
环境条件.................................... 38
热特性........................................ 38
136球BGA引脚分配............................... 39
144引脚LQFP封装引脚分配............................ 42
封装尺寸............................................ 43
订购指南................................................ .. 44
版本B
|第44 3 |
2005年5月