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小巧的600毫安, 3兆赫,
降压型DC -TO -DC转换器
数据表
特点
最高效率: 95 %
3 MHz的固定频率工作
典型静态电流: 18 μA
最大负载电流: 600毫安
输入电压: 2.3 V至5.5 V
使用小型多层电感器和电容器
电流模式架构,快速的负载和线路
瞬态响应
100 %占空比低压差模式
内部同步整流器器
内部补偿
内部软启动
电流过载保护
热关断保护
关断电源电流: 0.2 μA
可在
5引脚WLCSP
5引脚TSOT
支持
的ADIsimPower
设计工具
ADP2108
概述
该ADP2108是一款高效率,低静态电流步进
在两种不同的制下的DC- DC转换器
包。该整体解决方案只需要三个小巧的外部
组件。它使用一个专有的,高速电流模式,
优秀稳定的恒定频率PWM控制方案
和瞬态响应。为确保最长的电池寿命
便携式应用中, ADP2108具有节电模式
减少在轻负载条件下的开关频率。
该ADP2108运行在2.3 V输入电压5.5 V ,这
单个锂电池或锂聚合物电池,多个碱性
电池或NiMH电池, PCMCIA , USB及其它标准电源。
为600毫安的最大负载电流是指可以实现的
输入电压范围。
ADP2108提供3.3 V固定输出电压可用, 3.0 V,
2.5 V , 2.3 V , 1.82 V, 1.8 V , 1.5 V, 1.3 V, 1.2 V, 1.1 V和1.0 V.所有
版本包括一个内部电源开关和同步rect-
ifier的最少的外部元件数量,效率高。该
ADP2108具有内部软启动和内部补偿。
在逻辑控制关断,输入断开
从输出和ADP2108平从低于1微安
输入源。
其他主要功能包括欠压锁定,以防止深
电池放电和软启动,以防止输入电流过
拍摄在启动时。该ADP2108采用5引脚WLCSP和
5引脚TSOT封装。该
ADP2109
提供了相同的功能
和操作的ADP2108和具有附加的功能
在WLCSP封装的放电开关。
应用
PDA与掌上电脑
无线手机
数字音频,便携式媒体播放器
数码相机, GPS导航单元
典型应用电路
ADP2108
2.3V至5.5V
VIN
4.7F
ON
关闭
EN
FB
GND
07375-003
1H
SW
1.0V至3.3V
10F
图1 。
启摹
信息ADI公司提供的被认为是准确和可靠。然而,没有
责任承担ADI公司供其使用,也为专利或其他任何侵权行为
第三方可能导致其使用的权利。规格如有变更,恕不另行通知。没有
获发牌照以暗示或其他方式ADI公司的任何专利或专利权。
商标和注册商标均为其各自所有者的财产。
一个技术的方式, P.O. 9106箱,诺伍德,MA 02062-9106 , U.S.A.
联系电话: 781.329.4700
www.analog.com
传真: 781.461.3113 2008-2012 ADI公司保留所有权利。
ADP2108
目录
特点................................................. ............................................. 1
应用................................................. ...................................... 1
概述................................................ ......................... 1
典型应用电路............................................... ............. 1
修订历史................................................ ............................... 2
规格................................................. .................................... 3
绝对最大额定值............................................... ............. 4
热阻................................................ ...................... 4
ESD注意事项................................................ .................................. 4
引脚配置和功能说明............................. 5
典型性能特征............................................. 6
工作原理............................................... ....................... 11
控制策略................................................ .......................... 11
PWM模式................................................ ................................. 11
省电模式............................................... ......................... 11
数据表
开启/关闭............................................... ........................ 11
短路保护.............................................. .............. 12
欠压锁定................................................ ............... 12
热保护................................................ .................... 12
软启动................................................ ...................................... 12
电流限制................................................ .............................. 12
100 %占空比工作.............................................. .................. 12
应用信息................................................ .............. 13
的ADIsimPower设计工具............................................... ........ 13
外部元件的选择............................................... 13
散热注意事项................................................ ............ 14
PCB布局指南............................................... ............... 14
评估板................................................ ............................ 15
外形尺寸................................................ ....................... 16
订购指南................................................ .......................... 17
修订历史
6/12 -REV 。 F到牧师摹
切换到功能部分.............................................. ............... 1
新增的ADIsimPower设计工具组................................. 13
更新的外形尺寸............................................... ........ 16
1月12日 - 修订版。 E至版本F
更改表3 .............................................. ..................................... 4
更改输出电容部分......................................... 13
10月10日 - 修订版。 D钮英文内容
改变-40 ° C至+ 85 ° C到-40 ° C至+ 125°C的整个......... 3
更改订购指南.............................................. ............ 17
1月10日 - 修订版。 C到Rev. D的
更改订购指南.............................................. ............ 17
4月9日 - 修订版。 B到C版
更改概述第...................................... 1
2月9日 - 修订版。 A到版本B
加入5引脚TSOT封装...........................................通用
更改绝对最大额定值部分......................... 4
更新的外形尺寸............................................... ........ 16
更改订购指南.............................................. ............ 17
11月8日 - 修订版。 0到版本A
图4 ..............................................变化............................ 6
更新的外形尺寸............................................... ........ 16
9月8日 - 修订版0 :初始版
修订版G | 20页2
数据表
特定网络阳离子
ADP2108
V
IN
= 3.6 V, V
OUT
= 1.8 V ,T
J
= -40 ° C至+ 125°C的最小/最大规格,而T
A
= 25℃典型规格,除非
另有说明。
1
表1中。
参数
输入特性
输入电压范围
欠压锁定阈值
输出特性
输出电压精度
节电模式为PWM电流阈值
PWM到省电模式电流阈值
输入电流特性
直流工作电流
关断电流
软件特性
SW导通电阻( WLCSP )
SW导通电阻( TSOT )
电流限制
启用特点
EN输入高门槛
EN输入低阈值
EN输入漏电流
振荡器频率
启动时间
热特性
热关断阈值
热关断迟滞
1
测试条件/评论
2.3
典型值
最大
5.5
2.3
2.25
+2
+2.5
单位
V
V
V
%
%
mA
mA
V
IN
升起
V
IN
落下
PWM模式
V
IN
= 2.3 V至5.5 V , PWM模式
2.05
2
2.5
2.15
85
80
I
负载
= 0 mA时,设备没有开关
EN = 0 V ,T
A
= T
J
= -40 ° C至+ 125°C
PFET
NFET
PFET
NFET
PFET开关的峰值电流限制
18
0.2
320
300
380
260
1300
30
1.0
A
A
mA
V
V
A
兆赫
s
°C
°C
1100
1.2
1500
EN = 0 V , 3.6 V
I
负载
= 200毫安
1
2.5
0
3.0
0.4
+1
3.5
550
150
20
所有的极限温度下通过的相关使用标准的统计质量控制( SQC )保证。
修订版G | 20页3
ADP2108
绝对最大额定值
表2中。
参数
VIN , EN
FB , SW到GND
工作环境温度范围
工作结温范围
存储温度范围
铅温度范围
焊接( 10秒)
气相(60秒)
红外( 15秒)
ESD人体模型
ESD带电器件模型
ESD机型号
等级
-0.4 V至6.5 V
-1.0 V至(V
IN
+ 0.2 V)
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-65 ° C至+ 150°C
-65 ° C至+ 150°C
300°C
215°C
220°C
±1500 V
±500 V
±100 V
数据表
在功耗适中,低PCB应用
耐热性,最高环境温度可以
超过最大限制,只要结温
在规定范围内限制。结温(T
J
)
该装置的依赖于环境温度(T
A
),
功耗(P
D
)的装置,并且结点到的
封装环境的热阻( θ
JA
) 。最大
结温(T
J
)从环境计算
温度(T
A
)和功耗(P
D
)用下式
T
J
= T
A
+ (P
D
× θ
JA
).
热阻
θ
JA
被指定为安装在JEDEC 2S2P的PCB的装置。
表3.热阻
套餐类型
5引脚WLCSP
5引脚TSOT
θ
JA
105
170
单位
° C / W
° C / W
注意,超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分,是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
绝对最大额定值仅适合单独应用,而不是在
组合。除非另有说明,所有其它电压
被引用到GND 。
该ADP2108可能会被损坏,当结温
超出限制。监测环境温度不
保证吨
J
是在规定的温度范围。
在高功耗和散热不佳的应用
阻力,最大环境温度可能要
被降级。
ESD警告
修订版G | 20页4
数据表
引脚配置和功能描述
球A1
指标
1
VIN
A
SW
B
EN
C
FB
2
GND
ADP2108
图2. WLCSP封装引脚配置
表4. WLCSP封装引脚功能描述
PIN号
A1
A2
B
C1
C2
助记符
VIN
GND
SW
EN
FB
描述
电源输入。 VIN是PFET高侧开关的来源。旁路VIN至GND与2.2 μF或更大
电容器尽可能靠近ADP2108越好。
地面上。连接所有输入和输出电容到GND 。
开关节点输出。 SW为PFET开关和NFET同步整流器的漏极。
使能输入。驱动EN为高电平打开ADP2108 。将EN拉低,将其关闭,并降低输入电流为0.2 μA 。
误差放大器的反馈输入。将FB连接到开关调节器的输出。
VIN
1
GND
2
EN
3
ADP2108
顶视图
(不按比例)
5
07375-002
顶视图
( BALL面朝下)
不按比例
SW
4
FB
图3. TSOT引脚配置
表5. TSOT引脚功能描述
PIN号
1
2
3
4
5
助记符
VIN
GND
EN
FB
SW
描述
电源输入。 VIN是PFET高侧开关的来源。旁路VIN至GND与2.2 μF或更大
电容器尽可能靠近ADP2108越好。
地面上。连接所有输入和输出电容到GND 。
使能输入。驱动EN为高电平打开ADP2108 。将EN拉低,将其关闭,并降低输入电流为0.1 μA 。
误差放大器的反馈输入。将FB连接到开关调节器的输出。
开关节点输出。 SW为PFET开关和NFET同步整流器的漏极。
修订版G |第20页5
07375-040
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