【数据表特点4.72毫米× 3.76毫米× 1.0毫米表面贴装封装高信噪比62分贝-42的dBV的灵敏】,IC型号ADMP401ACEZ-RL,ADMP401ACEZ-RL PDF资料,ADMP401ACEZ-RL经销商,ic,电子元器件-51电子网

数据表

特点

4.72毫米× 3.76毫米× 1.0毫米表面贴装封装

高信噪比62分贝

-42的dBV的灵敏度

从100Hz到15kHz的平坦的频率响应

对<250 μA的低电流消耗

单端模拟输出

70分贝的高PSR

兼容锡/铅和无铅焊接工艺

符合RoHS / WEEE标准

全向麦克风与

底部端口和模拟输出

ADMP401

功能框图

产量

扩音器

产量

VDD GND

图1 。

应用

智能手机和功能手机

电话会议系统

数码摄像机

蓝牙耳机

视频电话

平板电脑

概述

该

ADMP401

是一款高品质，高性能，低功耗，

模拟输出，底部端口全向MEMS

麦克风。该

ADMP401

由一个MEMS麦克风的

元件，一个阻抗转换器和一个输出放大器。该

ADMP401

灵敏度特性，它的最佳选择

用于近场和远场应用。该

ADMP401

有

高SNR和平坦的宽带频率响应，从而产生

自然的声音具有高清晰度。低电流消耗

能够延长电池的使用寿命适合便携式应用。该

ADMP401

符合TIA- 920标准，

电信

对于电话终端设备传输要求

宽带数字有线电话。

该

ADMP401

是在一个薄的， 4.72毫米可用× 3.76毫米×

1.0毫米表面贴装封装。这是回流焊兼容

时不会降低灵敏度。该

ADMP401

不含卤素。

由美国专利7449356保护; 7825484 ; 7885423 ; 7961897 。其他专利正在申请中。

英文内容

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责任承担ADI公司供其使用，也为专利或其他任何侵权行为

第三方可能导致其使用的权利。规格如有变更，恕不另行通知。没有

获发牌照以暗示或其他方式ADI公司的任何专利或专利权。

商标和注册商标均为其各自所有者的财产。

一个技术的方式， P.O. 9106箱，诺伍德，MA 02062-9106 ， U.S.A.

联系电话： 781.329.4700

www.analog.com

07712-001

ADMP401

动力

重要链接了

ADMP401*

最后内容更新2013年9月20日下午9时49分

文档

AN- 1181 ：

在2线麦克风电路中使用了MEMS麦克风

AN- 1165 ：

运算放大器的MEMS麦克风前置放大器电路

AN- 1140 ：

麦克风阵列波束形成

AN- 1124 ：

对于密封ADI公司的建议，公司，自下而上

防止灰尘和液体进入端口的MEMS麦克风

AN- 1112 ：

麦克风规格解释

AN- 1068 ：

在MEMS麦克风的回流焊

AN- 1003 ：

对于安装与连接模拟建议

设备公司，下油口MEMS麦克风

介绍的iMEMS

(R)

麦克风这部影片比较ADMP401

模拟微机电系统和ADMP421数字MEMS与BK类别4939

测量麦克风。

UG- 278 ：

EVAL- ADMP401Z -FLEX ：底阀块模拟输出MEMS

麦克风评估板

UG -126 ：

EVAL- ADMP401Z底阀块模拟输出MEMS

麦克风评估板

MS- 2472 ：

模拟和数字MEMS麦克风设计

注意事项

MS- 2275 ：

普通IC间数字接口的音频数据传输

消费者麦克风的历史：

工业IC解决方案通报，第10卷，第8期

工业IC

参数化选型表

查找类似产品通过操作参数

考虑

ADMP404 ：

全向麦克风与底部端口

和模拟输出

考虑

ADMP405 ：

全向麦克风与底部端口

和模拟输出

考虑

ADMP421 ：

全向麦克风与底部端口

和模拟输出

考虑

ADMP441 ：

全向麦克风与底部端口

和模拟输出

考虑

ADMP504 ：

全向麦克风与底部端口

和模拟输出

考虑

ADMP521 ：

全向麦克风与底部端口

和模拟输出

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CN -0262 ：

低噪声模拟MEMS麦克风和前置放大器

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高性能模拟MEMS麦克风的简单

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此内容可能被频繁修改。

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ADMP401

特点................................................. ............................................. 1

应用................................................. ...................................... 1

功能框图............................................... ............... 1

概述................................................ ......................... 1

修订历史................................................ ............................... 2

规格................................................. .................................... 3

绝对最大额定值............................................... ............. 4

ESD注意事项................................................ .................................. 4

引脚配置和功能说明............................. 5

印刷电路板（ PCB）焊盘图形布局...................... 6

典型性能特征............................................. 7

应用信息................................................ ................ 8

数据表

连接ADMP401到编解码器...................................... 8

连接ADMP401到运算放大器增益级............ 8

支持文件................................................ ................ 8

操作说明................................................ ....................... 9

拾放设备............................................ .............. 9

回流焊................................................ ................................. 9

冲洗电路板................................................ .................................... 9

可靠性指标................................................ ................ 10

外形尺寸................................................ ....................... 11

订购指南................................................ .......................... 11

修订历史

7/12—Rev.

D钮英文内容

更改功能部分，概述部分，并

第1页布局............................................... ..................................... 1

添加注释1 ............................................... .......................................... 1

更改频率响应参数，表1和权力

电源抑制参数，表1 ............................................ 3 ..

更改温度范围参数，表2 ..................... 4

变化图6，图7 ，图8 .................................. 7

更改应用信息部分和图10 8 .....

补充证明文件组，应用笔记

部分，电路部分的注意事项，以及评估板用户

指南第................................................ .................................. 8

更改THB说明列，表5和温度

循环列，表5 ............................................. ...................... 10

更改订购指南.............................................. ............ 11

1月12日 - 修订版。 C到Rev. D的

更新的外形尺寸............................................... ........ 11

图12 ..............................................变化........................ 11

补充图13 ............................................... ............................... 11

切换到订购指南.............................................. .............. 11

8月11日 - 修订版。 B到C版

图1 ..............................................变化............................. 1

更改表3 .............................................. ............................... 4

除去终端侧，从下图3 ............................... 5

更改子弹2拾放设备科......... 9

更改订购指南.............................................. ............ 11

12月10日 - 修订版。 A到版本B

更改应用程序并概述第1 .......

更改表1 .............................................. ............................... 3

8月10日 - 修订版。 0到版本A

更改频率响应参数，表1 .................... 3

更改电源电压参数，表2 .............................. 4

更改应用信息部分，图9和

图10 ................................................ ............................................. 8

更新的外形尺寸............................................... ........ 11

4月10日 - 修订版0 ：初始版

修订版E |第12页2

数据表

特定网络阳离子

ADMP401

= 25 ° C，V

= 1.8 V时，除非另有说明。所有的最小值和最大值的保证。典型的规格不

保证。

表1中。

参数

性能

方向性

灵敏度

信噪比

等效输入噪声

动态范围

频率响应

符号

测试条件/评论

民

典型值

全

3/+2

120

1.5

3.3

250

200

0.8

最大

单位

1千赫，94分贝声压级

SNR

EIN

从EIN和最大声学输入派生

低频率， -3 dB点

高频率， -3 dB点

从内部通带平坦的响应偏差极限

105分贝SPL

217赫兹， 100 mV的P-P的方波叠加在V

= 1.8 V

PEAK

总谐波失真

电源抑制

最大声学输入

电源

电源电压

电源电流

输出特性

输出阻抗

输出直流偏置

输出电流限制

THD

PSR

的dBV

DBA

分贝SPL

千赫

分贝SPL

OUT

参见图6和图7所示。

修订版E |第12页3

ADMP401

绝对最大额定值

表2中。

参数

电源电压

声压级（ SPL ）

机械冲击

振动

温度范围

等级

0.3 V至3.6 V

160分贝

10,000

每MIL -STD- 883方法2007 ，

测试条件B

-40 ° C至+ 85°C

数据表

ESD警告

注意，超出上述绝对最大额定值

可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力

只有等级;该器件在这些或任何功能操作

上述其他条件下的作战指示

本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对

最大额定值条件下工作会影响

器件的可靠性。

关键区域

给T

斜升

温度

SMAX

SMIN

预热

减速

25 ° C到峰值

时间

图2.推荐焊接参数限制

表3.推荐焊接参数限制

廓特征

平均升温速率（T

给T

)

预热

最低温度（T

SMIN

)

最高温度（T

SMAX

)

时间（t

SMIN

给T

SMAX

), t

升温速率（T

SMAX

给T

)

维持高于液相线（T

)

液化温度（T

)

峰值温度（T

)

在5℃以内的实际峰值温度（T时间

)

下降斜率

时间25℃ （T

25°C

）到峰值温度

的Sn-Pb

1.25 ° C /秒最大

100°C

150°C

60秒到75秒

1.25°C/sec

45秒到75秒

183°C

215°C +3°C/3°C

20秒至30秒

3 ° C /秒最大

最多5分钟

无铅

1.25 ° C /秒最大

100°C

200°C

60秒到75秒

1.25°C/sec

约50秒

217°C

245°C +0°C/5°C

20秒至30秒

3 ° C /秒最大

最多5分钟

修订版E |第12页4

07712-002