ADG601/ADG602
绝对最大额定值
1
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
销刀豆网络gurations
6引脚塑料表面贴装（ SOT_23 ）
(RT-6)
V
DD
到V
SS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 V
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至6.5 V
V
SS
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 +0.3 V至-6.5 V
模拟输入
2
. . . . . . . . . . . . . . . . . V
SS
0.3 V到V
DD
+0.3 V
数字输入
2
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+0.3 V
或30毫安，以先到者为准
连续电流，S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。百毫安
峰值电流，S或D
（脉冲在1毫秒， 10 ％占空比最大） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 200毫安
工作温度范围
工业（B版） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40∞C至+ 85∞C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150℃
微型SOIC封装
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 206 ° C / W
θ
JC
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44 ° C / W
SOT- 23封装
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 229.6 ° C / W
θ
JC
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 91.99 ° C / W
焊接温度，焊接（ 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300℃
IR回流焊峰值温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 220℃
笔记
1
注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的运作中列出的任何其他条件
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。只有一个绝对的
最大额定值可在任一时间施加。
2
过电压在IN ，S或D将通过内部二极管钳位。当前应
限于给出的最大额定值。
V
DD 1
S
2
V
SS 3
8
IN
ADG601/
ADG602
7
D
顶视图
6
GND
（不按比例）
8引脚小外形微型SOIC
(RM-8)
D
1
NC
2
NC
3
8
S
GND
ADG601/
ADG602
7
6
IN
顶视图
（不按比例）
5
V
V
DD 4
SS
NC =无连接
订购指南
模型
ADG601BRT
ADG601BRM
ADG602BRT
ADG602BRM
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
塑料表面贴装（ SOT_23 ）
微型小外形封装（微型SOIC ）
塑料表面贴装（ SOT_23 ）
微型小外形封装（微型SOIC ）
封装选项
RT-6
RM-8
RT-6
RM-8
品牌信息
*
机顶盒
机顶盒
子
子
*品牌
在SOT_23和Micro - SOIC封装限制为三个字符，由于空间的限制。
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。虽然
该ADG601 / ADG602具有专用ESD保护电路，可能永久的损坏
发生在经受高能量静电放电设备。因此，适当的ESD防范措施
建议，以避免性能下降或功能丧失。
警告！
ESD敏感器件
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