【六LVPECL输出，的SiGe时钟扇出缓冲器ADCLK946特点4.8 GHz的工作频率75飞秒均方】,IC型号ADCLK946BCPZ-REEL7,ADCLK946BCPZ-REEL7 PDF资料,ADCLK946BCPZ-REEL7经销商,ic,电子元器件-51电子网

六LVPECL输出，

的SiGe时钟扇出缓冲器

ADCLK946

特点

4.8 GHz的工作频率

75飞秒均方根宽带随机抖动

片上输入端接

3.3 V电源

功能框图

ADCLK946

REF

CLK

参考

LVPECL

08053-001

应用

低抖动时钟分配

时钟和数据信号恢复

电平转换

无线通信

有线通信

医疗和工业成像

ATE和高性能仪器仪表

概述

该ADCLK946是超快时钟扇出缓冲器的制作

在ADI公司专有的XFCB3硅锗

（ SiGe）双极性工艺。该器件是专为高速

申请要求低抖动。

该装置具有差分输入配备中间抽头，

差分， 100 Ω片内端接电阻。输入接受

直流耦合LVPECL，CML ， 3.3伏的CMOS （单端），并

交流耦合1.8 V CMOS ，LVDS和LVPECL输入。 A V

REF

针

可用于偏置交流耦合输入。

该ADCLK946具有六个全摆幅的射极耦合逻辑

（ ECL）输出驱动。对于LVPECL （正ECL ）的操作，

BIAS V

到正电源和V

到地面。对于ECL

操作，斜交V

接地和V

到负电源。

在ECL输出级设计为直接驱动800毫伏

每边为50 Ω端接于V

- 2 V ，总计differen-

1.6 V. TiAl基输出摆幅

该ADCLK946可在一个24引脚LFCSP封装，规定工作

工作在标准工业温度范围

-40 ° C至+ 85°C 。

图1 。

第0版

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ADCLK946

特点................................................. ............................................. 1

应用................................................. ...................................... 1

概述................................................ ......................... 1

功能框图............................................... ............... 1

修订历史................................................ ............................... 2

规格................................................. .................................... 3

电气特性................................................ ............. 3

绝对最大额定值............................................... ............. 5

确定结温.......................................... 5

ESD注意事项................................................ .................................. 5

热性能................................................ ................... 5

引脚配置和功能描述.............................. 6

典型性能特征.............................................. 7

功能说明................................................ ..................... 9

时钟输入................................................ ................................... 9

时钟输出................................................ ................................ 9

PCB布局考虑............................................... ....... 10

输入端接选项............................................... ........ 11

外形尺寸................................................ ....................... 12

订购指南................................................ .......................... 12

修订历史

4月9日 - 修订版0 ：初始版

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ADCLK946

特定网络阳离子

电气特性

典型（典型值）值给出了V

= 3.3 V和T

= 25 ℃，除非另有说明。最小值（分钟）和最高（最大）值

给出在整个V

= 3.3V ±10％和T

= -40° C到+ 85 ℃的变化，除非另有说明。

表1.时钟输入和输出

参数

直流输入特性

输入电压高电平

输入电压低电平

差分输入范围内

输入电容

输入阻抗

单端模式

差模

共模

输入偏置电流

迟滞

直流输出特性

输出电压较高水平

输出电压低的水平

输出电压差

参考电压

输出电压

输出电阻

符号

民

+ 1.6

0.4

100

REF

1.26

1.99

610

+ 1)/2

235

0.76

1.54

960

典型值

最大

0.2

3.4

单位

V P-P

kΩ

μA

测试条件/评论

± 1.7 V输入引脚之间

开V

50 Ω到（V

2.0 V)

50 Ω到（V

2.0 V)

50 Ω到（V

2.0 V)

-500 μA至500 μA

表2.时序特性

参数

AC性能

最大输出频率

输出上升/下降时间

传播延迟

温度COEF网络cient

输出至输出扭曲

部分到部分斜

添加剂的时间抖动

综合随机抖动

宽带随机抖动

交调失真引起的抖动

时钟输出相位噪声

绝对相位噪声

= 1 GHz的

符号

民

4.5

150

典型值

4.8

185

220

最大

单位

GHz的

FS / ℃，

飞秒均方根

测试条件/评论

参见图4，用于差动输出电压相对于

频率>0.8 V差分输出摆幅

20 ％至80％测得的差动

ICM

= 2 V, V

= 1.6 V P-P

BW = 12千赫 - 20 MHz时， CLK = 1 GHz的

= 1.6 V P-P ， 8 V / ns的，V

ICM

= 2 V

119

134

145

150

dBc的/赫兹

输入转换率> 1 V / ns的（参见图11的更多细节）

@ 100赫兹的偏移

@ 1 kHz偏置

@ 10 kHz偏置

@ 100 kHz偏置

>1 MHz偏移

的输出偏移是在相同的电压和温度，同时操作任何两个相似延迟路径之间的差异。

测量在时钟信号的上升沿;使用ADC方法的SNR来计算。

的附加抖动在输出端测得的，而两个相关的，异步的，差频率被施加到输入端的数量。

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ADCLK946

表3.电源

参数

电源

电源电压要求

电源电流

负电源电流

正电源电流

电源抑制

输出摆幅电压抑制

符号

VEE

VCC

PSR

VCC

PSR

VCC

民

2.97

典型值

最大

3.63

单位

PS / V

测试条件/评论

3.3 V + 10%

STATIC

= 3.3 V ± 10%

245

115

275

改变T中

每改变V

变化在V每变化输出摆幅

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ADCLK946

绝对最大额定值

表4 。

参数

电源电压

输入电压

CLK ， CLK

CLK ， CLK到V

销（ CML ， LVPECL

终端）

CLK到CLK

输入终端，V

到CLK ， CLK

输出引脚上的最大电压

最大输出电流

参考电压（V

REF

)

工作温度范围

环境

连接点

存储温度范围

等级

6.0 V

= 0.5 V至

+ 0.5 V

= 40毫安

±1.8 V

±2 V

+ 0.5 V

35毫安

到V

-40 ° C至+ 85°C

150°C

-65 ° C至+ 150°C

决定结温的

以确定该应用程序的结温

印刷电路板（PCB），可使用以下公式：

例

+ (Ψ

)

其中：

是结点温度（ ℃）。

例

时的情况下的温度（ ℃），测得由顾客

在封装的顶部中心。

如表5所示。

是功耗。

值

供封装比较和PCB

设计考虑。

可用于一阶approx-

的T怡敏信

由等式

+ (

)

哪里

是在环境温度（ ℃）。

值

对于封装比较列于表5

和PCB设计考虑。

注意，超出上述绝对最大额定值

可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力

只有等级;该器件在这些或任何功能操作

上述其他条件下的作战指示

本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对

最大额定值条件下工作会影响

器件的可靠性。

ESD警告

热性能

表5 。

参数

结至环境热阻

静止的空气中

0.0米/秒的气流

流动的空气

1.0米/秒的气流

2.5米/秒的气流

结至电路板的热阻

流动的空气

1.0米/秒的气流

结到外壳热阻（模具到散热器）

流动的空气

结到顶级的封装特性参数

静止的空气中

0米/秒的风量

符号

描述

价值

单位

JMA

根据JEDEC JESD51-2

根据JEDEC JESD51-6

54.3

47.5

42.6

° C / W

根据JEDEC JESD51-8 （运动空气）

每MIL -STD 。 883 ，方法1012.1

33.0

2.0

° C / W

根据JEDEC JESD51-2

0.9

° C / W

结果是，从模拟。该PCB是JEDEC多层类型。在实际应用中的散热性能，需要仔细检查的条件

应用程序，以确定它们是相似的假定在这些计算中。

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