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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第268页 > AD9512BCPZ-REEL7
1.2 GHz的时钟分配IC , 1.6 GHz的输入,
分频器,延迟调整,五路输出
AD9512
特点
两个1.6 GHz的差分时钟输入
5个可编程分频器, 1到32 ,所有整数
相选择输出到输出延迟粗调
3个独立的1.2 GHz的LVPECL输出
添加剂输出抖动225 fs的有效值
2个独立的800兆赫/ 250MHz的LVDS / CMOS时钟输出
添加剂输出抖动275 fs的有效值
1 LVDS精细延迟调整/ CMOS输出
串行控制端口
采用节省空间的48引脚LFCSP封装
功能框图
VS
GND
RSET
VREF
功能
SYNCB ,
RESETB
PDB
检测
SYNC
AD9512
可编程
分频器和
相位调整
/1, /2, /3... /31, /32
SYNC
状态
SYNC
状态
DSYNC
DSYNCB
LVPECL
OUT0
OUT0B
LVPECL
OUT1
OUT1B
LVPECL
OUT2
OUT2B
LVDS / CMOS
OUT3
OUT3B
LVDS / CMOS
/1, /2, /3... /31, /32
CLK1
CLK1B
/1, /2, /3... /31, /32
CLK2
CLK2B
应用
低抖动,低相位噪声时钟分配
时钟高速ADC , DAC的, DDS中, DDC的,公爵, MxFEs
高性能无线收发器
高性能仪器仪表
宽带基础设施
/1, /2, /3... /31, /32
SCLK
SDIO
SDO
CSB
串行
控制
PORT
/1, /2, /3... /31, /32
Δ
T
延迟
调整
OUT4
OUT4B
05287-001
图1 。
概述
该AD9512提供了一个多路输出时钟分配
设计强调低抖动和低相位噪声
最大化数据转换器的性能。与其他应用程序
苛刻的相位噪声和抖动要求也可以受益
从这一部分。
有五个独立的时钟输出。三输出
LVPECL ( 1.2千兆赫) ,以及两个可配置为LVDS
( 800 MHz)或CMOS( 250 MHz)的水平。
每个输出都具有可编程分频器,可以绕过
或设置由任何整数最多划分为32个时钟的相
相对输出到另一个时钟输出可以借助于改变
的一个分频器相位选择功能在作为粗定时
调整。
其中一个LVDS / CMOS输出具有可编程
延迟元件提供一个范围可达10纳秒的延迟。这种精细
调节延时功能具有5位分辨率,给32个可能延迟
可供选择。
该AD9512非常适合数据转换器时钟
应用中最大的变频器性能
通过编码信号与亚皮秒抖动来实现。
该AD9512是采用48引脚LFCSP封装,可以
从3.3 V单电源供电。的温度范围是
-40 ° C至+ 85°C 。
REV 。一
信息ADI公司提供的被认为是准确和可靠。
但是,没有责任承担由Analog Devices供其使用,也不对任何
侵犯第三方专利或其他权利,可能导致其使用的。
规格如有变更,恕不另行通知。没有获发牌照以暗示
或者以其他方式在ADI公司的任何专利或专利权。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
一个技术的方式, P.O. 9106箱,诺伍德,MA 02062-9106 , U.S.A.
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www.analog.com
传真: 781.461.3113
2005 ADI公司保留所有权利。
AD9512
目录
规格................................................. .................................... 4
时钟输入................................................ .................................. 4
时钟输出................................................ ............................... 4
时序特性................................................ ................ 5
时钟输出相位噪声.............................................. ............ 7
时钟输出添加剂时抖动........................................... 10
串行控制端口............................................... ...................... 12
功能引脚................................................ ......................... 13
SYNC状态引脚............................................... .......................... 13
电源................................................. ........................................... 14
时序图................................................ ............................ 15
绝对最大额定值............................................... ........... 16
热特性................................................ ............ 16
ESD注意事项................................................ ................................ 16
引脚配置和功能描述........................... 17
术语................................................. ................................... 19
典型性能特征........................................... 20
功能说明................................................ .................. 24
总体................................................. ......................................... 24
功能引脚................................................ ......................... 24
RESETB : 58h<6 : 5> = 00B (默认) ..................................... 24
SYNCB : 58h<6 : 5> = 01B ........................................... ............ 24
PDB : 58h<6 : 5> = 11B ........................................... .................. 24
DSYNC和DSYNCB销.............................................. ......... 24
时钟输入................................................ ................................ 24
分频器................................................. ....................................... 25
设置分频比.............................................. .......... 25
设置占空比.............................................. ............. 25
分频器相位偏移............................................... ............... 29
延迟块................................................ .................................. 30
计算延迟............................................... .............. 30
输出................................................. ....................................... 30
掉电模式.............................................. .................... 31
芯片掉电或休眠模式, PDB ........................... 31
分布掉电.............................................. ...... 31
单个时钟输出掉电............................... 31
各个电路模块掉电................................ 31
复位方式................................................ ................................ 31
上电复位,启动条件时,
VS应用............................................... ............................ 31
通过功能引脚................... 31异步复位
软复位通过串行端口............................................ ..... 31
单芯片同步.............................................. ...... 32
SYNCB ,硬件同步.............................................. ..... 32
软SYNC寄存器58h<2> ............................................. .. 32
多芯片同步................................................ ....... 32
串行控制端口............................................... .......................... 33
串行控制端口引脚说明....................................... 33
串行控制端口的一般操作............................... 33
制定一个通信周期CSB ...................... 33
通信周期指令加数据................. 33
写................................................. ....................................... 33
阅读................................................. ........................................ 34
指令字( 16位) ........................................... ..... 34
MSB / LSB优先传输............................................. .............. 34
寄存器映射和说明.............................................. ........ 37
汇总表................................................ ........................... 37
注册地图............................................... .......... 39
电源................................................ ................................... 43
电源管理................................................ ................... 43
应用................................................. .................................... 44
利用AD9512输出的ADC时钟应用.... 44
CMOS时钟分配............................................... ......... 44
版本A |第48 2
AD9512
LVPECL时钟分配............................................... ....... 45
LVDS时钟分配............................................... ............ 45
电源和接地注意事项和电源
Rejection.......................................................................................45
外形尺寸................................................ ........................ 46
订购指南................................................ ........................... 46
修订历史
6月5日 - 修订版。 0到版本A
更改功能............................................... ........................... 1
更改概述.............................................. 1 .......
更改表1 .............................................. .............................. 4
更改表3 .............................................. .............................. 5
更改表4 .............................................. .............................. 7
变为表5和表6 ........................................... .......... 12
更改表7 .............................................. ............................ 13
改变图12和图14至图16 ....................... 21
变化图17标题............................................. .......... 22
图23 ..............................................变化........................ 23
更改分频器相位偏移第.................................... 29
更改芯片断电或休眠模式, PDB第0.31
更改分配掉电第........................... 31
更改单个时钟输出掉电科..... 31
更改各个电路模块掉电第31 ......
通过串行端口部分....................... 31更改为软复位
更改SYNCB五金SYNC科.......................... 32
更改软SYNC注册58h<2>第........................ 32
切换到多芯片同步部分.......................... 32
更改串行控制端口部分....................................... 33
更改串行控制端口引脚说明部分......... 33
更改串行一般操作
控制端口部分............................................... ........................ 33
增加了制定一个通信周期CSB第33 ....
新增通信周期指令加
数据部分................................................ ..................................... 33
更改写第.............................................. ................. 33
更改阅读第.............................................. .................. 34
更改指令字(16位)第.......................... 34
更改MSB / LSB优先传输部分.............................. 34
图32和图36的变化........................................... ..35
加入图38 ;重新编号,按顺序............................... 36
更改表17 .............................................. .......................... 37
更改表18 .............................................. .......................... 39
更改供电部分............................................. .... 43
更改电源管理部分...................................... 43
4月5日 - 修订版0 :初始版
版本A |第48 3
AD9512
特定网络阳离子
典型(典型值) ,给出了V
S
= 3.3 V± 5 % ;牛逼
A
= 25 ° C,R
SET
= 4.12千欧,除非另有说明。最小( MIN)和最高(最大)
值都给出了整个V
S
和T
A
( -40 ° C至+ 85°C )的变化。
时钟输入
表1中。
参数
时钟输入( CLK1 , CLK2 )
1
输入频率
输入灵敏度
输入电平
输入共模电压,V
CM
输入共模范围,V
CMR
输入灵敏度,单端
输入阻抗
输入电容
1
2
0
典型值
最大
1.6
单位
GHz的
mV的P-P
V P-P
V
V
mV的P-P
pF
测试条件/评论
150
2
2
3
1.5
1.3
4.0
1.6
150
4.8
2
1.7
1.8
5.6
抖动性能可与更高的转换可以提高
率(大于摆动) 。
较大的摆动开启的保护二极管和罐
降低抖动性能。
自偏置;实现交流耦合。
200 mV的P-P信号应用;直流耦合。
CLK2交流耦合; CLK2B交流旁路到RF地。
自偏置。
CLK1和CLK2是电相同的;每个可被用作差分或单端输入。
一个50Ω终端,这是-12.5 dBm的。
3
一个50Ω终端,这是+10 dBm的。
时钟输出
表2中。
参数
LVPECL时钟输出
OUT0 , OUT1,OUT2 ;微分
输出频率
输出高电压(V
OH
)
输出低电压(V
OL
)
输出的差分电压(V
OD
)
LVDS时钟输出
OUT3 , OUT4 ;微分
输出频率
差分输出电压(V
OD
)
台达V
OD
输出失调电压(V
OS
)
台达V
OS
短路电流(I
SA
, I
SB
)
CMOS时钟输出
OUT3 , OUT4
输出频率
输出电压高(V
OH
)
输出电压低(V
OL
)
典型值
最大
单位
测试条件/评论
终止= 50 Ω到V
S
2 V
输出电平为3Dh ( 3EH ) ( 3Fh时) <3 : 2> = 10B
见图14
V
S
1.22
V
S
2.10
660
V
S
0.98
V
S
1.80
810
1200
V
S
0.93
V
S
1.67
965
兆赫
V
V
mV
250
1.125
360
1.23
14
800
450
25
1.375
25
24
兆赫
mV
mV
V
mV
mA
终止= 100 Ω差分;默认
输出电平40H ( 41H ) <2 : 1> = 01B
3.5毫安终止电流
参见图15
输出短路到GND
单端测量;
B输出:倒,终止开
5 pF负载每个输出;参见图16
@ 1 mA负载
@ 1 mA负载
250
V
S
0.1
0.1
兆赫
V
V
版本A |第48 4
AD9512
时序特性
表3中。
参数
LVPECL
输出上升时间,t
RP
输出下降时间,t
FP
传播延迟,T
PECL
, CLK- TO- LVPECL输出
1
除数=绕道
除数= 2 - 32
随温度的变化
输出偏斜, LVPECL输出
OUT1至OUT0在同一部位,T
SKP 2
OUT1至OUT2在同一部位,T
SKP2
OUT0至OUT2在同一部位,T
SKP2
所有LVPECL跨多个零件,T
SKP_AB 3
同样的LVPECL跨多个零件,T
SKP_AB3
LVDS
典型值
最大
单位
测试条件/评论
终止= 50 Ω到V
S
2 V
输出电平为3Dh ( 3EH ) ( 3Fh时) <3 : 2> = 10B
20%到80%,测得的差动
80 %到20% ,测得的差动
130
130
335
375
490
545
0.5
100
45
65
180
180
635
695
ps
ps
ps
ps
PS /°C的
ps
ps
Ps
ps
ps
70
15
45
140
80
90
275
130
输出上升时间,t
RL
输出下降时间,t
FL
传播延迟,T
LVDS
, CLK- TO- LVDS输出
1
OUT3到OUT4
除数=绕道
除数= 2 - 32
随温度的变化
输出偏斜, LVDS输出
OUT3到OUT4在同一部位,T
SKV2
所有的LVDS输出的数量跨越多个零件,T
SKV_AB3
同样的LVDS跨多个零件,T
SKV_AB3
CMOS
输出上升时间,t
RC
输出下降时间,t
FC
传播延迟,T
CMOS
, CLK- TO- CMOS OUT
1
除数=绕道
除数= 2 - 32
随温度的变化
输出偏斜, CMOS输出
OUT3到OUT4在同一部位,T
SKC2
所有的CMOS跨多个零件,T
SKC_AB3
同样的CMOS跨多个零件,T
SKC_AB3
LVPECL至LVDS输出
输出偏斜,T
SKP_V
LVPECL - TO- CMOS OUT
输出偏斜,T
SKP_C
LVDS - TO- CMOS OUT
输出偏斜,T
SKV_C
200
210
350
350
ps
ps
终止= 100 Ω差分
输出电平40H ( 41H ) <2 : 1> = 01B
3.5毫安终止电流
20%到80%,测得的差动
80 %到20% ,测得的差动
在OUT4延时关闭
0.99
1.04
1.33
1.38
0.9
1.59
1.64
ns
ns
PS /°C的
在OUT4延时关闭
ps
ps
ps
ps
ps
ns
ns
PS /°C的
在OUT4延时关闭
B输出翻转;终止=开
20 %至80% ;
负载
= 3 pF的
80 %至20% ;
负载
= 3 pF的
在OUT4延时关闭
85
+270
450
325
681
646
865
992
1.71
1.76
1.02
1.07
1.39
1.44
1
+145
140
+300
650
500
1.14
1.43
506
ps
ps
ns
ns
ps
一切都一样;不同的逻辑类型
LVPECL到LVDS对同一零件
一切都一样;不同的逻辑类型
LVPECL到CMOS上的同一部位
一切都一样;不同的逻辑类型
LVDS和CMOS在同一部位
0.74
0.88
158
0.92
1.14
353
版本A |第48个5
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    AD9512BCPZ-REEL7
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    -
    -
    -
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