1.5 GHz的超高速运算放大器
AD8000
特点
高速
1.5 GHz的-3 dB带宽（G = 1 ）
650 MHz的全功率带宽（G = + 2 ，V
O
= 2 V P-P ）
压摆率： 4100 V / μs的
0.1 ％建立时间： 12 ns的
出色的视频特性
0.1 dB平坦度： 170 MHz的
微分增益： 0.02 ％
微分相位： 0.01 °
输出过载恢复： 22纳秒
噪音低： 1.6纳伏/ √Hz的输入电压噪声
低失真随着宽带
75 dBc的SFDR @ 20MHz的
62 dBc的SFDR @ 50MHz的
输入失调电压： 1 mV的典型
高输出电流： 100毫安
宽电源电压范围： 4.5 V至12 V
电源电流： 13.5毫安
掉电模式
连接图
AD8000
关机1
反馈2
-IN 3
在+ 4
8 +V
S
7 OUTPUT
6 NC
5 –V
S
05321-001
NC =无连接
图1. 8引脚AD8000为3mm × 3 mm LFCSP封装（ CP- 8-2 ）
反馈
In
+ IN
–V
S
1
2
3
4
AD8000
8
7
6
5
掉电
+V
S
产量
NC
05321-002
NC =无连接
图2. 8引脚SOIC封装AD8000 / EP （ RD- 8-1 ）
应用
专业视频
高速仪器仪表
视频切换
IF / RF增益级
CCD成像
3
2
1
V
S
=
±5V
R
L
= 150
V
OUT
= 2V峰 - 峰值
归一化增益（分贝）
0
–1
–2
–3
G = 2 ，R
F
= 432
–4
–5
–6
05321-003
概述
的AD8000是一个超高速，高性能，电流
反馈放大器。利用ADI公司专有的超高速的COM
互补双极性（ XFCB ）过程中，放大器可以实现
1.5 GHz的小信号带宽和4100 V / μs的压摆率。
在AD8000具有低的无杂散动态范围（ SFDR ）
75 dBc的@ 20MHz和输入电压的1.6纳伏/ √Hz的噪声。该
AD8000可以驱动超过100 mA的负载电流最小
失真。该放大器可在+5 V至± 6 V这些
规格使得AD8000非常适合多种应用
系统蒸发散，包括高速仪器。
用0.02％的差分增益， 0.01 °差分相位，并
0.1 dB平坦度出到170 MHz时， AD8000具有出色的视频
规格，以确保即使是最苛刻的
视频系统保持出色的保真度。
–7
1
10
100
频率（MHz）
1000
图3.大信号频率响应
AD8000的电源关闭模式可将电源电流
1.3毫安。该放大器可在一个小型8引脚LFCSP封装
年龄，以及在8引线SOIC封装。在AD8000的额定
工作在扩展工业级温度范围（ -40°C
至+ 125 ℃）。在AD8000 （ AD8003 ）的三通道版本是不足
发展。
第0版
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AD8000
目录
规格采用±5 V电源............................................ ......... 3
产品规格与+5 V电源............................................ 4 .........
绝对最大额定值............................................... ............. 5
热阻................................................ ...................... 5
ESD注意事项................................................ .................................. 5
典型性能特征............................................. 6
测试电路................................................ ..................................... 13
应用................................................. .................................... 14
电路结构................................................ ............... 14
视频线路驱动器............................................... ........................ 14
低失真引脚............................................... ................ 15
裸露焊盘................................................ ........................... 15
印刷电路板布局.............................................. ..... 15
信号路由................................................ ............................. 15
电源旁路............................................... ............. 15
接地................................................. .................................. 16
外形尺寸................................................ ....................... 17
订购指南................................................ .......................... 17
修订历史
1月5日 - 修订版。 0 ：初始版
第0版|第20页2
AD8000
采用± 5 V电源规格
在T
A
= 25 ° C，V
S
= -5 V ，R
L
= 150 Ω ，增益= 2 ，R
F
= R
G
= 432 Ω ，除非另有说明。裸露焊盘应连接到地。
表1中。
参数
动态性能
-3 dB带宽
带宽为0.1 dB平坦度
压摆率
建立时间至0.1％
噪音/谐波性能
第二/第三谐波
第二/第三谐波
输入电压噪声
输入电流噪声
微分增益误差
差分相位误差
直流性能
输入失调电压
输入失调电压漂移
输入偏置电流（启用）
互
输入特性
同相输入阻抗
输入共模电压范围
共模抑制比
过载恢复
掉电引脚
掉电输入电压
打开-O FF时间
开启时间
输入偏置电流
启用
掉电
输出特性
输出电压摆幅
输出电压摆幅
线性输出电流
过载恢复
电源
工作范围
静态电流
静态电流（省电）
电源抑制比
条件
G = 1 ，V
O
= 0.2 V P-P ， SOIC / LFCSP
G = 2 ，V
O
= 2 V P-P ， SOIC / LFCSP
V
O
= 2 V P-P ， SOIC / LFCSP
G = 2 ，V
O
= 4 V步骤
G = 2 ，V
O
= 2 V步骤
V
O
= 2 V P-P ， F = 5 MHz时，仅LFCSP
V
O
= 2 V P-P ， F = 20MHz时，仅LFCSP
F = 100千赫
F = 100 kHz时， -IN
F = 100 kHz时， + IN
NTSC ，G = 2
NTSC ，G = 2
民
典型值
1580/1350
650/610
190/170
4100
12
86/89
75/79
1.6
26
3.4
0.02
0.01
1
11
5
3
890
2/3.6
-3.5到+3.5
54
30
< + V
S
– 3.1
> + V
S
– 1.9
150
300
10
+4
+45
1600
最大
单位
兆赫
兆赫
兆赫
V / μs的
ns
dBc的
dBc的
纳伏/赫兹÷
PA / ÷赫兹
PA / ÷赫兹
%
度
mV
μV/°C
A
A
k
MΩ / PF
V
dB
ns
V
V
ns
ns
+I
B
I
B
570
V
CM
= ±2.5 V
G = 1 ， F = 1MHz时，三角波
掉电
启用
50 ％断电电压为
V 10 ％
OUT
最后，V
IN
= 0.3 V P-P
50 ％断电电压为
90 ％的V
OUT
最后，V
IN
= 0.3 V P-P
52
56
1.1
300
R
L
= 100
R
L
= 1 k
V
O
= 2 V P-P ，第二个HD < -50 dBc的
G = + 2 ， F = 1MHz时，三角波
G = 2 ，V
IN
= 2.5 V至0 V步
±3.7
±3.9
+0.17
235
±3.9
±4.1
100
45
22
+1.4
160
A
A
V
V
mA
ns
ns
-PSRR / + PSRR
4.5
12.7
1.1
56/61
13.5
1.3
59/63
12
14.3
1.65
V
mA
mA
dB
第0版|第20页3
AD8000
与+ 5V电源规格
在T
A
= 25 ° C，V
S
= 5 V ，R
L
= 150 Ω ，增益= 2 ，R
F
= R
G
= 432 Ω ，除非另有说明。裸露焊盘应连接到地。
表2中。
参数
动态性能
-3 dB带宽
条件
G = 1 ，V
O
= 0.2 V P-P
G = 2 ，V
O
= 2 V P-P
G = 10 ，V
O
= 0.2 V P-P
V
O
= 0.2 V P-P
V
O
= 2 V P-P
G = 2 ，V
O
= 2 V步骤
G = 2 ，V
O
= 2 V步骤
V
O
仅= 2 V P-P ， 5兆赫， LFCSP
V
O
= 2 V P-P ， 20兆赫，仅LFCSP
F = 100千赫
F = 100 kHz时， -IN
F = 100 kHz时， + IN
NTSC ，G = 2
NTSC ，G = 2
民
典型值
980
477
328
136
136
2700
16
71/71
60/62
1.6
26
3.4
0.01
0.06
1.3
18
5
1
800
2/3.6
1.5 3.6
52
60
< + V
S
3.1
> + V
S
1.9
200
300
10
+3
+45
1500
最大
单位
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
V / μs的
ns
dBc的
dBc的
纳伏/赫兹÷
PA / ÷赫兹
PA / ÷赫兹
%
度
mV
μV/°C
A
A
k
MΩ / PF
V
dB
ns
V
V
ns
ns
带宽为0.1 dB平坦度
压摆率
建立时间至0.1％
噪音/谐波性能
第二/第三谐波
第二/第三谐波
输入电压噪声
输入电流噪声
微分增益误差
差分相位误差
直流性能
输入失调电压
输入失调电压漂移
输入偏置电流（启用）
互
输入特性
同相输入阻抗
输入共模电压范围
共模抑制比
过载恢复
掉电引脚
掉电输入电压
打开-O FF时间
开启时间
输入电流
启用
掉电
输出特性
输出电压摆幅
线性输出电流
过载恢复
电源
工作范围
静态电流
静态电流（省电）
电源抑制比
+I
B
I
B
440
V
CM
= ±2.5 V
G = 1 ， F = 1MHz时，三角波
掉电
启用
50 ％断电电压为
V 10 ％
OUT
最后，V
IN
= 0.3 V P-P
50 ％断电电压为
90 ％的V
OUT
最后，V
IN
= 0.3 V P-P
51
54
1.1
50
R
L
= 100
R
L
= 1 k
V
O
= 2 V P-P ，第二个HD < -50 dBc的
G = 2 ， F = 100 kHz时，三角波
1.1 3.9
1到3.1
+0.17
40
1.05 4.1
0.85 4.15
70
65
+1.4
30
A
A
V
V
mA
ns
-PSRR / + PSRR
4.5
11
0.7
55/60
12
0.95
57/62
12
13
1.25
V
mA
mA
dB
第0版|第20页4
AD8000
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压
功耗
共模输入电压
差分输入电压
裸露焊盘电压
储存温度
工作温度范围
铅温度范围
（焊接， 10秒）
结温
等级
12.6 V
参见图4
V
S
- 0.7 V至+ V
S
+ 0.7 V
±V
S
V
S
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
300°C
150°C
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功率耗散和耗散在模具中的功率
由于AD8000驱动器的输出。静态功耗是
（V电源引脚之间的电压
S
）倍的静态
电流（I
S
).
P
D
=
静态功耗
+ （总
驱动电源
–
负载功率）
V V
P
D
=
(
V
S
×
I
S
)
+
S
×
OUT
2
R
L
V
输出2
–
R
L
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
RMS输出电压应予以考虑。若R
L
被引用
为±V
S
，在单电源供电，总驱动功率
V
S
× I
OUT
。如果均方根信号电平是不确定的，考虑
最坏的情况下，当V
OUT
= V
S
/ 4对于R
L
到中间电源电压。
P
D
=
(
V
S
×
I
S
)
+
(
V
S
/
4
)
2
R
L
热阻
θ
JA
被指定为最坏的条件下，也就是θ
JA
是试样
田间器件焊接在电路板上进行表面贴装
包。
表4.热阻
套餐类型
SOIC-8
3毫米× 3 mm LFCSP封装
θ
JA
80
93
θ
JC
30
35
单位
° C / W
° C / W
在使用R单电源供电
L
参考-V
S
，最坏的情况下
为V
OUT
= V
S
/2.
气流增强散热，有效地降低了θ
JA
.
此外，更多金属直接接触封装引线和
金属走线，通孔，接地和裸露焊盘
电源层降低θ
JA
.
图4示出了最大安全功耗
包装与环境温度的裸露焊盘
SOIC （ 80 ° C / W）和LFCSP （ 93 ° C / W ）封装在一个JEDEC
标准的4层电路板。 θ
JA
值是近似值。
3.0
最大功率耗散
最大安全功耗为AD8000是有限的
在结温的升高相关（T
J
）在模具上。在
约150 ℃，这是在玻璃化转变温度，
塑性变化的属性。即使只是暂时超过
这一温度限值也会改变应力的封装
施加在模具上，从而永久性地转变参数perform-
ANCE的AD8000的。超过的结温度
175 ℃下的时间可导致变化长时间
在硅器件，有可能导致退化或丧失
功能。
最大功率耗散（ W）
2.5
2.0
SOIC
1.5
LFCSP
1.0
0.5
05321-063
0
–40 –30 –20 –10
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90 100 110 120
环境温度（ ℃）
图4.最大功耗与温度为4层板
ESD警告
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易堆积
对人体和测试设备，可排出而不被发现。虽然这款产品的特点
专用ESD保护电路，永久性的损害可能在受到高能elec-设备发生
trostatic放电。因此，适当的ESD防范措施建议，以避免性能下降
和功能丧失。
第0版|第20页5
QQ：2881677436 复制
